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Vishay新型10MBd光耦合器均采用标准SOIC-8封装
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2004年12月20日 星期一

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Vishay宣布推出采用SOIC-8封装且额定工作温度为+100°C的新型10MBd光耦合器系列。新型SFH67xxT光耦合器具有绝缘性更高的架构,这种结构将高效的输入LED与集成的光电二极管IC检测器完美结合在一起,该IC检测器专为通信总线线路、高速模数与数模转换器、数字控制电源、工业控制单元I/O界面及等离子显示

器的扫描驱动IC界面等需要高速数据速率的应用而进行了优化。

Vishay Semiconductors的新型光耦合器不仅具有10MBd的典型速度及40°C~100°C的工作温度范围,而且还具有高达10,000 V/μs的CMR值、2.9ns的脉宽失真(PWD)、50ns的典型传播延迟(tPHL),以及分别为23ns和 7ns的快速上升与下降时间。凭借NMOS开漏输出架构,Vishay的10MBd光耦合器提供了更高的输出漏电流性能。此外,它们还为信号隔离变压器提供了更高的隔离替代,并透过减少电子设备中可能的接地环路,提升了抗扰度,降低了电磁干扰。SFH67xxT光耦合器可轻松与大多数标准逻辑系列产品相连,透过简化整体系统噪声设计原素,这些光耦合器可缩短设计周期。

新型10MBd光耦合器均采用标准SOIC-8封装,这种封装具有根据IEC60950 2.10.5.1标准而增强的绝缘性,并带有8根纯锡引线。其中三种配有单信道,另外三种配有双信道,每种配置均可提供100V/μs、5,000V/μs或10,000V/μs的CMR值选择。这些单信道器件在第七个引脚上还具有启动功能,可对检测器进行选通。

關鍵字: 其他电源组件 
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