环隆电气指出，汽车电子市场捷报频传，高亮度LED（High-brightness Light Emitting Diodes；HB-LED）车灯模块接获多笔欧洲、日本等原厂一阶供货商 (Tier One Supplier) 订单，预计今年出货量可达百万套模块，2007年模块出货量更可望突破二百万套，成长力不容小觑。

环隆电气汽车暨电力电子产品事业处徐明达协理表示：「汽车电子O.E.(Original Equipment)市场在设计制造、质量认证、或是销售管道等的进入门坎向来较高。在车灯市场方面，环电除了具备LED软硬板模块 (PCB & Flexible PCB Module) 的制程能力，更自行开发高亮度LED厚膜IC封装技术，并结合上下游策略联盟，藉以提供客户更完整的设计制造解决方案。」徐明达协理更进一步指出:「环电继3年前成功打入日本原厂LED车灯模块供应体系后，应用在德、法等欧系车厂的LED车灯模块，也将于2005年陆续导入量产阶段。预估环电2003~2007年LED模块出货量年复合成长率（CAGR）将高达60％，成功切入全球LED车灯原厂市场关键供货商体系。」

环隆电气表示，将于2005年4月22～28日，参与2005上海国际汽车工业展览会展出高亮度LED车灯模块，地点在上海新国际博览中心，参展摊位设于E2展馆的台湾馆，摊位号码：E80。现场将静态展示环电汽车电子五大策略产品：车载行动资通讯系统、功率驱动器、仪表与显示器、传感器组件、及电子控制单元 ; 并以动态展示LED车灯模块、车载行动资通讯系统，以及数字式仪表板等产品。