全球3D与产品生命周期管理(PLM)解决方案厂商达梭系统(Dassault Systmes),于年度「ENOVIA–新世代PLM协同作业」研讨会中展示PLM2.0新世代的V6平台。现场聚集了一百五十多位横跨多项产业先进共襄盛举,其中包括工业设备、半导体及高科技等产业。
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达梭系统举办「ENOVIA–新世代PLM协同作业」研讨会(来源:厂商) |
达梭系统ENOVIA亚洲副总裁暨总经理Andy Kalambi于会中介绍达梭系统的V6策略如何体现PLM2.0。PLM2.0主要建立一个在线的3D环境,以支持创新产品。创作者、协同研发者以及消费者,皆可透过此全新概念交流构想并建立智能财产,缩短产品上市时间。达梭系统全球半导体产业策略解决方案总监Rick Stanton以「PLM 2.0:V6-新世代的PLM协同合作」以及「高科技及半导体公司的获利创新」为题,分享达梭如何协助客户提升生产效益。
达梭系统ENOVIA亚洲副总裁暨总经理Andy Kalambi指出:「大中华区经济快速成长,跻身为世界重要的制造中心,代表长期成功与创新的巨大商机。新推出的V6平台及PLM 2.0的概念,可促进全球性、多功能的协同合作,有助于撷取组织的集体智能,提供所需的工具及业务流程,以推动创新,提升投资报酬率。」
达梭系统的V6平台预计今年下半年开始供货。每套单一PLM平台包含所有PLM业务流程,可提供各行各业解决方案,延伸至工程团队、商业活动及消费大众。将ENOVIA MatrixOne技术内建在基础上之后,无论数据的来源位置为何,V6都能提供智能接取,连至所有IP地址。
达梭系统台湾分公司总经理白博耐(Bernard Parrenin)表示:「达梭系统因应客户不断演进的需求,持续提供领先业界的解决方案协助客户提升市场竞争力。V6的推出,展现本公司对于客户长期成功的承诺,同时也提供客户明确的技术导入快捷方式。」
ENOVIA协作的PLM环境,能满足顾客对于所有产品及业务流程的要求,从小型公司团队到大型企业,已有数千名的用户。ENOVIA也在亚太地区与客户密切合作,包括汽车、高科技、工业设备及半导体等产业市场。