英飞凌（infineon）于日前宣布，其所参与的RELY研究计划，截至目前为止，已经在面积、效能和能源消耗等主要方面获得优化。该研究计划旨在透过芯片开发制程，为建构高可靠性奠定基础。

高科技产品质量和可靠性的水平持续提升，是德国对外贸易成功的关键。七家德国企业与研究机构在一项名为「RELY」的三年计划中共同合作，发展提升现代微电子系统质量、可靠性及弹性的方法。此计划的焦点应用将着重于交通运输（特别是electromobility）、医疗技术及自动化。

RELY 研究计划的目标在为未来的微电子系统设计新的开发制程，并整合新的可靠性及安全标准。德国联邦教育与科技研究部 (BMBF) 为该计划投入 740 万欧元，属于「信息与通讯科技 2020」计划的一部分。除了计划主导者英飞凌之外，此计划的参与成员还包括： EADS Deutschland GmbH、德国工研院 (Fraunhofer-Gesellschaft)、MunEDA GmbH、X-FAB 半导体晶圆厂 (X-FAB Semiconductor Foundries AG)、德国慕尼黑工业大学 (Technical University of Munich) 及德国布莱梅大学 (University of Bremen)。

英飞凌表示，微电子将于未来几年在上述领域中扮演更重要的角色。现今汽车所内含的半导体组件价值约 300 美元，而油电混合及电动汽车则可增加至约 900 美元。预见能提升安全性与舒适性的电子系统将大量用于汽车领域，而其中有些需要庞大的运算能力：例如能够在黑暗中辨识速限及行人，并支持自动停车系统、雷达式驾驶辅助系统及紧急呼叫系统等。为实现前述功能，各类型半导体必须提供持续增加的功能需求，同时符合几近航天工业标准的严格质量与安全标准。