被动组件厂商国巨公司研发技术大突破，成功开发X5R 1210 100μF（微法拉）高容值积层陶瓷电容（MLCC），为国内厂商首次以高温度稳定性材质成功研发的100μF高容MLCC，技术实力不仅大幅领先国内同业，同时晋升为全球高容MLCC主要供货商。

国巨成功开发X5R 1210 100μF高容值积层陶瓷电容（MLCC），为国内厂商首次以高温度稳定性材质成功研发的100μF高容MLCC（图片提供：国巨）。

国巨领先的研发能力备受政府关注与肯定，于2005年7月成功申请经济部工业局「主导性新产品开发辅导计划」，获得新台币2200万元补助金。国巨在此计划执行过程中，以满分通过每一阶段的技术审查，顺利达成该项计划设定的生产良率目标，并于2006年底圆满结案。

透过「新世代高温度稳定性X5R 1210 100μF积层陶瓷电容」计划的执行，国巨双双突破介电层厚度和电极层厚度的限制，成功推出介电层小于2微米、电极层厚度小于1微米的高容值MLCC，堆栈数高达八百余层，显示国巨与日本业者在高容值MLCC的技术能力并驾齐驱。

国巨公司MLCC研发技术中心协理胡庆利博士表示：「X5R 1210 100μF积层陶瓷电容运用了多项先进技术，包括奈米粉体覆盖、内埋式电极、精密印刷、低温端电极等。藉由整合国巨全球研发团队资源、工研院材化所、台大材料所的研发能量及欧美、日本技术顾问的指导，在高容值MLCC产品的开发上，具备前所未有的指针意义。」

过去100μF的高容值电容市场向来由钽质电容主导，而X5R 1210 100μF积层陶瓷电容的温度性稳定较高，在-55℃至85℃的工作温度范围内，误差值仅为±15%，生产良率稳定，可有效取代钽质电容市场需求。100μF高容值MLCC可应用于液晶电视、液晶显示器、电源供应器，及低功耗的手持式消费性电子产品。

国巨目前高阶MLCC占其整体营收比重约40%，国巨以领先同业的技术优势，积极投入X5R、Y5V等高容产品的开发及量产，以满足持续成长的各终端客户需求。