升阳电脑（Sun Microsystems, Inc.）正式宣布第二代64位元微处理器─UltraSPARC III晶片，已经开始量产供货。这款微处理器是升阳公司新一代网路运算架构之基础，可充分满足网路效应（Net Effect）所带来的需求成长。 UltraSPARC III是目前复杂度最高的处理器之一，具有2900万颗电晶体，内嵌式记忆体控制器、以及每秒9.6GB的位址汇流排，可发挥最高的延展性。此外，该处理器还支援大型的8MB ECC（Error Checking and Correcting）保护性外部快取记忆体，可使延迟时间缩到最短，另外还有具备错误隔离与校正功能的新型「Uptime Bus」，提升系统的稳定性。

升阳公司系统产品事业群执行副总John Shoemaker表示：「UltraSPARC III晶片是新一代升阳系统的运算主力。回顾早期SPARC架构的发展历程，首先由SuperSPARC晶片开启了网路运算时代，接着UltraSPARC I与II处理器推动Internet运算架构，而现在UltraSPARC III处理器更将升阳系统引领到第二代网路企业系统架构，并承续以往的传统，以实际方案解决目前的现实问题。」