ChipSiP(巨景科技)为协助客户达到数字相机/手机等产品薄型化之需求，推出全系列MCP解决方案。MCP为复合式内存(combo memory)，将二种以上内存芯片透过整合与推迭设计封装在同一个BGA包装，比起二颗TSOP，可节省近70%空间。

DSC/DV应用MCP:CT47系列(NAND Flash+DDR SDRAM) 于2006下半年已导入知名DSC品牌，稳定出货。 因应2007数字相机DSP走向1.8V之趋势与低耗电量需求，CT48(NAND Flash+DDR II SDRAM) 正式进入量产，可有效提升数字相机使用时间和拍摄张数。CT46(NOR Flash + DDR SDRAM)主要应用于5M pixel以上手机相机模块(Camera module)。

手机/通讯应用MCP:CT41(Intel-like design)与CT71(Spansion-like design)同为NOR Flash+pSRAM组合。CT73(Mobile NAND Flash+Mobile SDRAM)定位在3G模块与高阶应用。同系列MCP皆采用pin to pin设计，并有多种容量组合，供客户选择。PDA应用之CT43 MCP(NAND Flash+SDRAM)也将于2007/Q1陆续推出。

拥有丰富SiP系统封装设计与整合开发能力，巨景希望藉由Standard MCP产品让客户先了解SiP(System-in-a-Package)之优势，并可为客户提供IC ODM整合设计服务和相关技术支持。