據ChinaByte報導，英特爾（Intel）設計經理Jay Hebb在國際固態電路會議（ISSCC）中，宣告系統單晶片（SoC）趨勢「已死」，因為SoC需整合數位邏輯、記憶體和類比功能，需要增加額外的遮罩層（mask layer）成本，而使SoC的發展受到拖累。Hebb指出，晶片?業將捨棄SoC，轉向與現在的堆疊式封裝（stacked package）類似的3D整合封裝技術。
負責Intel Xscale處理器核心設計工作的Hebb，是在ISSCC中對3G行動電話的IC未來發表評論，他認?SoC將因過多的遮罩層而失敗，業界必須轉向他稱?“So3D”的理想技術──也就是系統級封裝（system-in-3D package）。
Hebb承認目前英特爾的行動電話晶片，因為包括了內建於晶片的快閃記憶體，而需要額外的遮罩層。這項設備對當下的無線通訊行動電話市場並無不適合之處，但2010年問世的3G電話則將會加強記憶體，走向不同的趨勢。
Hebb指出，到2010年3G行動電話將因語音輸入而發展蓬勃，許多流入手機的資訊都將是視訊格式；而因為語音和視訊儲存都需要大量的記憶體，未來手機晶片組中可能有高達90％的電晶體都將是非揮發性記憶體。
