生成式AI與高效能運算加速擴展，資料中心算力架構正從小晶片（Chiplet）延伸至超大規模叢集。面對全球AI支出預計在2026年突破2.6兆美元的高速成長，是德科技（Keysight ）今日於「2026是德科技電子量測論壇」指出，AI基礎設施高度同步且元件跨廠商，驗證典範必須從過往單點容錯轉向「系統級協同運作」，並於現場展示逾20項涵蓋AI、未來通訊及智慧能源的跨領域解決方案。
是德科技網路應用與資安事業群副總裁暨總經理Ram Periakaruppan(右)
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是德科技網路應用與資安事業群副總裁暨總經理Ram Periakaruppan表示，傳統AI開發長期以階段切分，整合測試往往延遲至後期，造成開發週期拉長。為破解跨廠商元件整合瓶頸，是德提出「設計到部署連續體（Design-to-Deployment Continuum）」，涵蓋前矽（Pre-silicon）至後矽（Post-silicon）全流程，透過共通系統模型，讓業者在晶片產出前即可模擬未完成元件與整體環境，顯著降低系統除錯風險。
在此架構下，軟體端透過KAI DC Builder模擬真實LLM負載與AI工作環境，實現軟硬體早期協同設計；硬體端則藉由AresONE高密度NPU模擬節點，針對運算節點、交換器與高速互連網路進行流量壓力測試與全程視覺化監控，精準排除延遲瓶頸。
除AI基礎設施外，是德亦全面布局次世代技術驗證：未來通訊聚焦Wi-Fi 8、AI-RAN、通感一體（ISAC）及涵蓋都卜勒效應與衛星切換的非地面網路（NTN）模擬；智慧能源與自主移動領域則鎖定電網現代化、電動車充電互通性、V2X與ADAS雷達感知驗證，協助產業在複雜的異質系統中加速商業落地。
