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 2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年，汇聚了各领域的专业人士，也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及，制造业的升级需求不断攀升，您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴，开拓更多商业机会，共同迈向永续经营 |
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AIx机器人--从AMR、机器狗到人形机器人--赋能百工百业 (2025.07.25)
在智慧化浪潮席卷全球的今日，机器人技术正快速进化，从自主移动机器人（AMR）、灵活敏捷的机器狗，到具备人形结构与AI能力的人形机器人，不仅改变了产业的样貌，更重新定义了人机协作的可能性 |
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Ansys 2025台湾用户技术大会登场 聚焦AI驱动模拟 (2025.07.07)
Ansys今日宣布，年度盛事「2025 Ansys Simulation World 台湾用户技术大会」将於 8 月 13 日（星期三）在新竹喜来登大饭店盛大举行。本次大会以「AI 驱动未来模拟，开启研发新世代」为主题，汇聚半导体、电子、电动车、能源等产业领袖与技术专家，共同探讨人工智慧（AI）如何重塑模拟应用，驱动设计革新 |
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MIT与FutureHouse开发AI平台 推动科学自动化革命 (2025.07.07)
麻省理工与 FutureHouse研发团队推出了全新 AI 工具平台，旨在协助科学家自动浏览文献、提出假说、设计实验乃至分析资料，解放研究者从繁琐和重复工作中获得更多创新与发现的时间 |
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otobro新世代闪攀型机器人 优化自主仓储人机协作 (2025.07.07)
全球供应链加速转型之际，智慧物流成效益发显得重要，欧特柏科技（ otobro ）近日发表最新一代 AI 自主仓储解决方案 HaiPick Climb（HPC）闪攀系统，并同步展出四向穿梭车、小型立体分拣机、ARB分拣机与智能播种墙等四大核心设备，为智慧物流引领前景 |
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Nordic Semiconductor 与中磊电子股份有限公司合作开发蜂巢式物联网模组，实现可靠、节能的应用 (2025.07.07)
全球领先的嵌入式连接和整合式网路解决方案供应商中磊电子科技股份有限公司(Sercomm Corporation)推出高效能的多频段双模式LTE-M/NB-IoT蜂巢式物联网模组TPM530M，以Nordic Semiconductor的nRF9151 叁考设计为基础，提供功能齐全的解决方案，其紧凑的封装尺寸仅为14.55 x 14.51 x 1.85毫米 |
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安勤薄型无风扇嵌入式系统EPC-ASL采用模组化架构设计 (2025.07.07)
安勤科技新一代无风扇超薄嵌入式系统 EPC-ASL采用 Intel Alder Lake-N 平台设计，具备高效运算效能、低功耗、丰富 I/O 介面与灵活扩充能力，适合於智慧制造、智慧零售、交通监控与医疗前端系统等边缘智慧应用 |
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贸泽即日起供货适用於资料中心和网路应用的 全新TE Connectivity QSFP 112G SMT连接器 (2025.07.07)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT连接器与外框。QSFP 112G SMT连接器可达到高达每连接埠400 Gbps的高速资料传输，适用於电信、网路、资料中心，以及测试与测量等应用 |
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四开关μModule稳压器弹性化应用 (2025.07.07)
本文介绍一款大电流、高效率、全整合式四开关降压-升压型电源模组可以满足电源转换应用，展示其在各种拓扑中的应用，包括降压拓扑、升压拓扑和适用於负输出应用的反相降压-升压配置 |
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良率低落元凶？四大表面形貌量测手法 如何选? (2025.07.07)
选错量测分析手法，可能让你产品良率下滑、制程误判、重工延挎，甚至导致整批报废。随着AI晶片、CoWoS、HPC等先进制程快速推进，每个关键工序都依赖高精度的表面形貌量测 |
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工研院携手法商Saft开发LMFP电池 深度整合材料与电池技术 (2025.07.06)
由於近期电动车火烧事件频传，也让新一代锂电池安全技术成为焦点！适逢全球电池技术领导厂商法国Saft公司技术长Dr. Nechev日前拜访工研院，并在泓辰材料（HCM）公司董事长陈宏力见证之下，双方正式签署合作协议，打造国际合作新典范 |
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经部召开制造部门减碳沟通会议 凝聚净零社会共识 (2025.07.06)
为持续精进深度节能理念，由经济部近日举办「制造部门减碳旗舰行动计画社会沟通会议」，便邀集产业公协会、非政府组织（NGO）、专家学者、政府机构等利害关系人叁与 |
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台湾加速AI产业化 国科会展出智慧系统整合平台成果 (2025.07.06)
台湾正积极推动「人工智慧岛」愿景，国科会与经济部合作打造的「台湾智慧系统整合制造平台」4日於沙仑举办成果发表会，聚焦展示超过40项AI创新技术与应用，具体呈现AI技术如何融入市民生活及带动产业转型 |
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Case Western推出环保「电子塑胶」 适合绿色可穿戴应用 (2025.07.04)
Case Western Reserve University 的研究团队近日於《Science》期刊及 EurekAlert 发表重大进展，开发出一种不含氟的环保型「电子塑胶」，专为可穿戴装置与感测器所用，兼具柔性、导电性与环境友善特性 |
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澳洲团队成功将量子机器学习应用於半导体制造过程 (2025.07.04)
近日，澳洲联邦科学与工业研究组织（CSIRO）领导的国际团队发表创新成果，首次成功将量子机器学习（Quantum Machine Learning, QML）技术应用於半导体制造过程，重点聚焦在氮化??（GaN）高电子迁移率电晶体（HEMT）中「欧姆接触电阻（Ohmic contact resistance）」的建模与优化，成为量子算法於制造实务领域中的里程碑案例 |
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台电跨足核子医学领域 携普瑞默生技推动核医辐射安全 (2025.07.04)
台湾电力公司旗下的放射试验室，自1975年创立以来，一直是台湾核能电厂辐射安全监测的核心单位，负责核电人员剂量监控、环境侦测、仪器校验与化学分析等任务，亦为台湾放射防护技术与专业人才的重要基地 |
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台湾学研团队打造全球首见悬浮式铁电二维电晶体 (2025.07.04)
突破材料限制开启建构晶片新局面。在国科会自然司、尖端晶体材料开发及制作计画与A世代前瞻半导体专案计画，以及教育部特色领域研究中心计划的大力支持下，由中兴大学与成功大学共组的研究团队 |
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先进封装技术崛起 SEMICON Taiwan 2025引领系统级创新 (2025.07.03)
由於AI晶片及HPC等高效能应用需求急遽攀升，推动封装技术升温，全球半导体产业正迎来新一波技术变革。SEMICON Taiwan 2025今（3）日也宣布，即将於9月8日起，假台北南港展览馆举办多场前瞻技术国际论坛，并於9月10~12日正式开展 |
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欧盟剑指2030量子科技霸主地位 聚焦技术突破与产业化 (2025.07.03)
欧盟执委会日前宣布一项新的量子投资计画，以推动欧盟在2030年前跃升为全球量子科技的领导者。这项战略的核心，在於解决目前成员国间法规与资金上的分散问题，并将重心摆在加速量子技术的商业化应用 |
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中华精测以车用与AI晶片测试需求双引擎推升动能 (2025.07.03)
随着AI与车用电子驱动全球半导体测试市场动能持续升温，中华精测宣布2025年6月合并营收创下今年以来新高纪录，单月合并营收达4.09亿元，展现市场对高阶晶片测试需求的强劲回温力道 |
