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 2025 Touch Taiwan系列展 － Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台湾上半年重要的科技盛会，近年来，因应产业趋势，展示主题在原有的智慧显示已跨足到智慧制造、先进设备、工业材料、新创学研、净零碳排等领域 |
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贸泽电子即日起供货Molex的航太与国防解决方案 (2025.04.01)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Molex最尖端的射频与EMI元件。这些元件的设计能改善任务关键型航太与国防应用的讯号完整性和电磁相容性 |
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意法半导体打造矽光子平台 获客户采用於新一代资料中心架构 (2025.04.01)
在高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体（ST）射频与光通讯事业群总经理Vincent FRAISSE描绘了ST对未来科技的愿景：「我们正迈向一个由感测、自主推理和智慧执行驱动的世界 |
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意法半导体打造矽光子技术 引领资料中心与AI运算 (2025.04.01)
在高效能运算与人工智慧应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体描绘了对未来科技的愿景。 |
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研扬更新品牌识别 边缘AI、机器人今年将贡献双位数成长 (2025.03.31)
受惠於近年AI人工智慧潮流不断推波助澜，促进工业电脑品牌大厂研扬科技的营收及客户群不断成长，也决定重新塑造公司的品牌形象，并於2025年初开始使用新企业识别商标 |
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意法半导体最新之 STM32C0 微控制器让嵌入式开发更轻松 (2025.03.31)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布 STM32C0 系列再添三款全新微控制器（MCU），提供更灵活的选择，包括更高的记忆体容量、扩充的周边介面，以及支援 CAN FD，提升通讯能力 |
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马自达与ROHM联合开发采用次世代半导体的车载元件 (2025.03.31)
Mazda Motor Corporation（以下简称 马自达）与ROHM Co., Ltd.（以下简称 ROHM）开始联合开发采用次世代半导体技术氮化??（GaN）功率半导体的车载元件。
马自达与ROHM自2022年起，在「电驱动单元的开发与生产合作体系」中，一直在推进搭载碳化矽（SiC）功率半导体的逆变器联合开发 |
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台科大校园徵才博览会释出1.6万职缺 半导体、科技大厂揽才若渴 (2025.03.28)
科技/制造业徵才若渴
校园就业博览会已成为现今企业与优秀人才的媒合平台之一，国立台湾科技大学今(28)日举办2025校园徵才博览会，共计210家企业叁与，包括台积电、艾司摩尔（ASML）、光宝科技、英业达、大立光、台达、广达、鸿海、美光、光林智能等知名企业 |
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SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资破千亿 晶背供电、2nm技术可??量产 (2025.03.27)
SEMI国际半导体产业协会於今（27）日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2025年全球用於前端设施的晶圆厂设备支出，将自2020年以来连续6年成长，较去年同比上升2%达1,100 亿美元 |
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产发署长邱求慧上任 4大支柱强化产业韧性 (2025.03.27)
经济部产业发展署今（26）日举行新旧署长交接仪式，由经济部产业技术司长邱求慧升任产业发展署署长。将延续其早年任职产发署前身的工业局，叁与台湾产业横跨制造业自动化、电子化与资讯服务业多次转型发展，亦跨及半导体、智慧电动车等多个关键领域经历，未来将接下推动产业发展的重责大任 |
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理学与台科大共同合作推进CT扫描设备的3D影像重建技术 (2025.03.26)
半导体材料和先进封装对於高端制造品质有所影响，理学控股集团旗下的日商理学（Rigaku）与国立台湾科技大学於2月下旬已建立战略合作夥伴关系。双方将共同推进CT扫描设备「CT Lab HV」的3D影像重建技术在前沿材料和先进封装领域的应用研究 |
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工研院促台日无人机结盟 聚焦国际合作防救灾应用 (2025.03.25)
为促成台湾无人机产业扩大国际供应链合作，近日由工研院促成「台湾卓越无人机海外商机联盟（TEDIBOA）」，「日本无人机联盟（Japan Drone Consortium；JDC）」签署产业合作备忘录（MoU），期待双方利用彼此优势，建立台日无人机非红供应链，并在防灾、救灾及自主飞行测试领域合作 |
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贸泽电子即日起供货：能为汽车应用提供轻巧连线的 Molex MX-DaSH线对线连接器 (2025.03.25)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Molex的MX-DaSH线对线连接器。此连接器在同一个系统中整合了电源、接地电路和高速资料连线 |
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国家实验研究院英文名称更名揭牌 (2025.03.25)
国研院於今（25）日宣布变更英文名称，由原本的「National Applied Research Laboratories」（NARlabs），变更为「National Institutes of Applied Research」（ NIAR），并且举行揭牌仪式，由国科会主委兼国研院董事长吴诚文与国研院院长蔡宏营共同揭牌 |
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ROHM推出实现业界顶级放射强度的小型表面安装型近红外LED (2025.03.25)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出小型顶部发光型表面安装近红外 (NIR)*1 LED新产品，非常适用於VR/AR*2设备、工业光学感测器、人体感应感测器等应用。
近年来，在VR/AR设备和生物感测设备等领域，对使用近红外（NIR）的先进感测技术需求不断增加 |
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老创与新创合作 科技产业进入「超级整合」时代 (2025.03.24)
工研院最新观察指出，全球科技产业正进入「超级整合」（Super Integration）时代，新创公司从过往填补技术空缺的「拼图」角色，跃升为驱动创新的核心引擎。尤其在人工智慧（AI）、机器人与自驾领域，大厂纷纷在国际展会中公开「点名」合作的新创夥伴，显示产业生态已从垂直供应链转向水平协作 |
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国网中心启动晶创主机Nano 5徵案 推动南台湾半导体业高效能运算创新 (2025.03.24)
为推动南部地区半导体业者数位创新与技术升级，国研院国网中心日前在台南举办「晶创主机Nano 5半导体产业创新与升级」徵案说明会，以期协助企业开发更多元的系统应用技术，打造半导体产业链的高潜力创新解决方案，此活动同时邀请多位业界专家剖析产业趋势与成功案例 |
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Fortinet OT安全营运平台再升级，强化关键基础设施防护 (2025.03.23)
由於台湾半导体、制造业持续在国际舞台上受到关注，关键基础设施与工业所受到的网路威胁更加严峻，各国和台湾政府，皆纷纷加强针对OT和工业控制系统的网路安全法规 |
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哥伦比亚大学创新3D光电平台 突破AI硬体能效与频宽密度 (2025.03.23)
哥伦比亚大学工程学院研究团队日前发表一个创新3D光电平台，该平台结合光子学与CMOS电子学，能够以极低能耗（每位元120飞焦耳）实现高达800 Gb/s的频宽，并达到5.3 Tb/s/mm2的频宽密度 |
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意法半导体第七度获选 2025 年「全球百大创新机构」 (2025.03.21)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）入选 2025 年「全球百大创新机构」（Top 100 Global Innovators 2025）。该榜单由全球知名资讯与分析机构 Clarivate 公布，每年评选并表彰在技术研发与创新领域居於领先地位的企业 |
