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2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20) 台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年,汇聚了各领域的专业人士,也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及,制造业的升级需求不断攀升,您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴,开拓更多商业机会,共同迈向永续经营 |
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美国ABS与韩国釜山大学结盟 发展液态氢运输船技术 (2025.05.29) 美国船级社(ABS)日前宣布.与韩国釜山大学氢船技术中心签署谅解备忘录,双方将携手合作液态氢运输船及相关低温船舶系统的技术开发,以突破氢燃料在海运应用的技术瓶颈,加速全球氢供应链的规模化发展 |
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杜邦强化光学矽胶材料技术能力 扩大在台实验室 (2025.05.29) 杜邦宣布扩大其位於台湾桃园厂的光学矽胶材料实验室。通过强化实验室设备和提升技术能力,杜邦致力於支持创新并专注於三大目标:加速光学矽胶材料的评估验证、快速提出矽胶材料在产品应用的方案,以及协助客户找出最隹化的产品设计条件 |
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台湾电子消费能力不容小黥 亚马逊全球开店助品牌拓展海外商机 (2025.05.29) 在创新科技持续推动全球产业升级的浪潮下,消费性电子市场正呈现结构性成长趋势。根据市场研究机构 Statista 预测,全球消费性电子市场的线上销售收入将於 2024 至 2029 年间稳定成长,预计2029 年达到 7,341 亿美元历史新高 |
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瑞典企业联盟将合作加速打造AI工厂计画 (2025.05.29) 爱立信与NVIDIA及瑞典重量级企业合作,在瑞典AI工厂计画中扮演核心角色。该计画预计运用NVIDIA的运算能力,打造瑞典首座AI基础设施,加速该国的数位化进程。其中,爱立信将以资料科学专业,开发并部署最先进的AI模型,提升网路效能与效率、强化用户体验,并将透过AI创造新的商业模式与应用场景,服务全球数十亿用户 |
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中华精测助力晶片高速测试 智慧制造导入AI应用创隹绩 (2025.05.29) 中华精测科技今( 29 )日召开2025年股东常会,发布 2024年度财务报告,当年度营业收入 36.05 亿元,较前一年上升 25%;毛利率回升至 54%;AI 的应用在全球持续稳健快速的发展 |
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实现无冷媒冰箱 三星与APL实验室携手发表新固态致冷技术 (2025.05.28) 三星电子日前与约翰霍普金斯应用物理实验室(Johns Hopkins Applied Physics Laboratory, APL)共同发表一篇论文,阐述下一代帕尔帖(Peltier)致冷技术,无需使用冷媒,有??作为下一代低环境冲击的冷媒替代方案 |
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高柏科技:以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战 (2025.05.28) 散热的目标很简单,就是将电子设备或任何产生热量的系统的废热,有效率地传递出去,以维持系统在安全且高效运作的温度范围内。
然而,散热的实作却很不简单,不仅因它涉及材料、流体力学与结构科学的考量,更需要迎合装置设计来因地制宜,是个极端仰赖客制化与深度技术才能实现最高效能的技术 |
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车辆中心展现AI关键技术 聚焦Level 3自驾电巴与检测服务 (2025.05.28) 迎接AI技术快速发展,吸引众多资通讯业者商跨足车用电子领域,推动智慧车辆成为产业创新的核心焦点。车辆研究测试中心(ARTC)今(27)日也展示多项全台首次曝光的自主研发与跨域整合成果,包含Level 3自驾电巴,智慧座舱监控、AI伺服器振动噪音分析、电子後视镜等多项符合国际法规的检测技术与能量 |
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远传携手微软推动AI转型 打造企业数据力应对全球经贸挑战 (2025.05.27) 面对全球经贸局势剧变与供应链不确定性,台湾企业正面临前所未有的挑战。远传电信今(27)日举办「微软x远传数据力高峰论坛」,携手台湾微软共同推动AI与大数据应用转型,协助企业在不稳定的市场中提升决策效率与竞争力 |
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运用创新真空封存系统 革新传统的品酒体验 (2025.05.27) 针对葡萄酒开瓶後易受氧化影响,导致香气与风味流失的问题,一家名为「The B!POD Company」的科技公司推出了一项真空密封系统,不仅维护了传统的品酒仪式,更透过尖端技术 |
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专为腕戴装置设计的MEMS扬声器 重新定义音讯体验 (2025.05.27) 压电MEMS音讯技术领导商xMEMS Labs,今日推出专为智慧手表及运动手环等腕戴式装置所设计的微型扬声器Sycamore-W,这款产品仅1毫米超薄尺寸 与 150毫克,能为腕戴装置带来全新的音讯设计与体验 |
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ROHM开始量产适合高耐压GaN元件驱动的绝缘闸极驱动器IC (2025.05.27) 半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出一款适用於600V高耐压GaN HEMT驱动的绝缘闸极驱动器IC「BM6GD11BFJ-LB」。透过与本产品组合使用,可使GaN元件在高频、高速开关过程中实现更稳定的驱动,有助马达和伺服器电源等大电流应用进一步缩减体积并提高效率 |
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防重演火烧山 国研院拆除全台内建锂电池空品感测器 (2025.05.26) 为免重演今年4月14日阳明山小油坑失火事件,国科会主委吴诚文近日亲赴失火地点了解现场状况,并表示已拆除全台各地所有内建锂电池的空气品质感测器。
因国科会辖下国家实验研究院国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)自2022年委托厂商 |
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Silicon Labs以首批第三代无线开发平台SoC推动下一波物联网突破性进展 (2025.05.26) 低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日宣布推出其第三代无线开发平台产品组合首批产品,即采用先进22奈米(nm)制程节点的两个全新无线系统单晶片(SoC)产品系列:SiXG301和SiXG302 |
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COMPUTEX 2025圆满闭幕 台湾展现AI产业关键地位 (2025.05.25) COMPUTEX 2025上周五圆满闭幕,根据主办贸协的资料,期四天的展期吸引了来自152个国家、共计86,521位买主前来观展,其中日本、美国、中国、韩国、越南和印度买主数量庞大 |
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[Computex] Molex莫仕展示人工智慧优化资料中心关键任务技术 (2025.05.23) 随着全球数位化形势不断发展,各产业对高速、高效能连接解决方案的需求日益增长。Molex莫仕叁加台北国际电脑展 (Computex) ,展示其专为 AI 驱动型资料中心而设计的最新连接解决方案 |
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挖矿晶片和电脑晶片有何不同?一文看懂挖矿晶片效能真相 (2025.05.23) 如果你曾好奇过:「我的电脑显示卡能不能拿来挖比特币?」那麽你并不孤单。在台湾,这样的讨论在 PTT、Dcard、甚至虾皮拍卖区也经常出现。挖矿晶片(ASIC)与一般电脑晶片(CPU、GPU)外观相似,实际用途却截然不同 |
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Johnson Electric推DCP液冷泵浦 全面迎战AI伺服器高功耗散热挑战 (2025.05.22) 在AI与高效能运算(HPC)需求不断升高的驱动下,新世代机房面临前所未有的散热挑战。应对AI伺服器的热功耗渐增,液冷技术成为次世代资料中心升级的关键解方。为因应此趋势,马达与致动技术厂商 Johnson Electric(德昌电机集团)今(22)日举办论坛,推出专为AI基础设施设计的全新 DCP系列液冷泵浦,抢攻AI散热市场新蓝海 |
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[Computex] HDMI协会发表HDMI 2.2规格 聚焦大萤幕与游戏应用 (2025.05.22) 在2025年台北国际电脑展(Computex)期间,HDMI协会执行长Rob Tobias分享了目前市场的最新发展趋势,并率先预告即将推出的HDMI 2.2规格。从大尺寸高画质电视的普及,到行动游戏装置与电视之间的无缝连结,再到新一代HDMI规格的技术演进,HDMI技术持续推动视听娱乐进化 |