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数发部携手後量子资安产业联盟 共同强化产业资安联防 (2024.09.06)
後量子资安技术持续在半导体产业发酵,数位发展部数位产业署(以下简称数发部数产署)主秘黄雅萍於今(6)日SEMICON Taiwan 2024国际半导体展期间,偕同後量子资安产业联盟召集人李维??,首次对外分享台湾自主研发之後量子安全晶片相关技术方案,以及运用後量子资安技术强化的卫星通讯、网通设备、监控平台等解决方案
宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级 (2024.09.05)
由於业界过往普遍采用伺服器的容量与频宽标准,已无法完整满足现今AI应用时产生庞大运算所需的效能。宜鼎国际 (Innodisk)率先推出「CXL记忆体模组」,透过全新CXL协定,提供单条64GB大容量及高达32GB/s的频宽
【自动化展】台达解密低碳智造 以AI强化虚实整合应用 (2024.09.02)
迎接碳有价年代,台达在今年台北国际自动化展期间,也宣布以「解密低碳智造 实践永续未来」为主题,结合AI运算强化数据分析,推出新一代绿色智能工厂解决方案。 其中由台达展出的虚拟机台开发平台DIATwin
【自动化展】士林电机展现多品牌整合实力 支援ESG智造方案一站购足 (2024.08.25)
士林电机近年来迎合净零减碳趋势,不断扩张集团内外与多元品牌联盟,除了针对智慧城市与光电/储能等再生能源应用推出「绿巨能」品牌之外,也在今年台北国际自动化工业大展
谷林运算GenAloT平台亮相 抢占云端AI商机 (2024.08.22)
如今於人工智慧(AI)时代,制造业投入数位化和智慧化转型已是大势所趋。AIoT新创公司谷林运算(GoodLinker)也在8月21~24日举行的台北自动化大展N1002摊位上,发表专为工业设备和环境监测打造的数据分析解决方案「GenAIoT 工业数据平台」
AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01)
受惠於近年来生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)题材持续发酵,由 NVIDIA 带动的AI热潮,使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增
宇瞻力推印度制造与商用市场 布局多元化营运 (2024.07.28)
宇瞻执行长张家??日前在法说会上表示,上半年虽未看到需求回温,但随着传统旺季来临,加上印度制造的合作效益陆续展现,同时预计提高开发高性价比商用储存市场的力道,以及切入创新应用领域电化学以及相关检测设备等,希??藉由多元化的营运布局助力下半年营收表现
友通新款嵌入式系统模组搭载Intel Atom处理器 (2024.07.09)
根据The Business Research Company报告,系统模组(SoM)市场大幅增长,从2023年的22.2亿美元增至2024年的24.3亿美元,年复合增长率(CAGR)达到9.6%。友通资讯推出最新产品:ASL9A2嵌入式系统模组(SoM)
工控资安与资安治理双轴前进 资策会提供数位解方 (2024.07.02)
资策会致力於推广资讯应用技术及培训资讯人才,至2024 年成立届 45 周年,资策会近年来成功转型为提供顾问服务的机构,将於台大医院国际会议中心举办【数位永续净零 创新四通五达】系列论坛活动
2024.7月(第104期)PLC+HMI 为智慧服务奠基 (2024.07.02)
延续自近年来数位转型浪潮, 既造就产业OT+IT数据整合之势不可挡, PLC与HMI软硬体也被归类为基础的边缘装置, 在各国利多政策加持下稳定成长。 并随着技术演进加速标准化整合
宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01)
迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,工控记忆体模组大厂宜鼎国际(Innodisk)今(1)日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区,将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,打造为集团的AI核心基地,冲刺AI业务;偕同原厂与生态系夥伴奥援,让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备,共创边缘AI盛景
宜鼎二期研发制造中心正式启用,以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地,由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心,让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备
AI时代更显企业资安重要性 (2024.06.26)
全球供应链版图重组,台湾顺势成为半导体、科技业代工制造重镇。许多供应链厂商手握有含金量高的国际大厂研发资料,却还未有完善的IT+OT资安机制,而在进入AI、数位转型时代首当其冲,成为骇客改变策略时的试金石
工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商,近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防,同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略,串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网
攸泰自有品牌RuggON布局边缘运算 抢攻安全供应链商机 (2024.06.14)
根据预估,全球公共安全市场相关解决方案与服务需求规模将从2024年的5,834.7亿美元提升到2032年的11,974.9亿美元,年复合增长率为9.4%,同时随着近年全球极端气候所造成各式灾难事件频传,也让急难救助需求持续上升
宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张,展现Innodisk AI策略布局 ●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案,全面加速产业应用边缘AI落地 ●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD
趋势科技指漏洞修补为资安预防针 企业须知4大生命周期样态 (2024.05.14)
面对企业网路基础架构日益复杂,漏洞管理及修补的资安事务比过往更加消耗企业资源;骇客也时刻找寻,并利用漏洞入侵企业系统架构,以获取情资或部署攻击。谁能最快速修补漏洞或藉此发动攻击,便成为资安风险管理的重要关键
TXOne Networks揭示工控资安3大挑战 展出最新SageOne整合平台 (2024.05.14)
面对现今越来越多的高科技制造业或是关键基础设施,逐渐成为骇客组织觊觎对象。根据TXOne Networks(睿控网安)调查全球505位资安长的结果指出,工控场域正面临3大资安挑战
聚焦数位x绿色双轴转型 (2024.04.28)
由台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)主办的第八届「台湾国际工具机展」(TMTS 2024)也首度北上於南港展览馆1、2馆一连展出5天(3月27~31日),将带来15亿美元商机
ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊 (2024.04.24)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出两款新近距离无线点对点收发器晶片,让简便实用为卖点的电子配件和数位相机、穿戴式装置、行动硬碟、手持游戏机等个人电子产品互连而不再需要电线和??头介面,同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输资料的难题


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