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意法半导体打造矽光子技术 引领资料中心与AI运算 (2025.04.01)
在高效能运算与人工智慧应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体描绘了对未来科技的愿景。 |
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英特尔欲挑战辉达AI霸主地位 可聚焦AI推理晶片并主打性价比 (2025.03.31)
英特尔（Intel）新任执行长陈立武近日表示，公司将在AI硬体领域与辉达（NVIDIA）展开竞争。然而，?在这一过程中，英特尔将面临多重挑战，未来前景亦备受关注。?
目前?辉达在AI晶片市场占据主导地位，其专为AI模型训练设计的GPU广受欢迎 |
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SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资破千亿 晶背供电、2nm技术可??量产 (2025.03.27)
SEMI国际半导体产业协会於今（27）日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2025年全球用於前端设施的晶圆厂设备支出，将自2020年以来连续6年成长，较去年同比上升2%达1,100 亿美元 |
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Microchip PolarFire SoC FPGA通过AEC-Q100汽车级认证 (2025.03.27)
Microchip Technology Inc.的 PolarFire®系统单晶片（SoC）FPGA 已获得汽车电子委员会 AEC-Q100 认证。AEC-Q 标准是IC设备的指南，透过压力测试来衡量汽车电子元件的可靠性。通过 AEC-Q100 认证的元件都经过严格的测试，能够承受汽车应用中的极端条件 |
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Google持续投入资源 推动Trillium TPU的技术发展 (2025.03.26)
Google 的第六代张量处理单元（Tensor Processing Unit， TPU）被命名为 Trillium，旨在进一步推动人工智慧（AI）领域的发展。?自 2013 年推出首款 TPU 以来，Google 持续致力於开发专为机器学习任务设计的应用专用积体电路（ASIC），以提升 AI 模型的运算效能和效率 |
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国家实验研究院英文名称更名揭牌 (2025.03.25)
国研院於今（25）日宣布变更英文名称，由原本的「National Applied Research Laboratories」（NARlabs），变更为「National Institutes of Applied Research」（ NIAR），并且举行揭牌仪式，由国科会主委兼国研院董事长吴诚文与国研院院长蔡宏营共同揭牌 |
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u-blox ZED-X20P 全频段 GNSS 接收器能以合宜价格 实现全球公分级定位精准度，现已开始送样 (2025.03.25)
为汽车、工业和消费市场提供定位与短距离通讯技术的全球领导厂商u-blox (SIX:UBXN) 宣布，推出全频段 GNSS 模组━ZED-X20P。这是专为大众市场提供全球公分级定位精准度所设计，与传统解决方案相较，整体拥有成本降低了90% |
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老创与新创合作 科技产业进入「超级整合」时代 (2025.03.24)
工研院最新观察指出，全球科技产业正进入「超级整合」（Super Integration）时代，新创公司从过往填补技术空缺的「拼图」角色，跃升为驱动创新的核心引擎。尤其在人工智慧（AI）、机器人与自驾领域，大厂纷纷在国际展会中公开「点名」合作的新创夥伴，显示产业生态已从垂直供应链转向水平协作 |
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NVIDIA Blackwell问世竞争对手需强化自身AI平台推理能力 (2025.03.24)
在2025年GTC大会上，NVIDIA发表了其新一代AI平台NVIDIA Blackwell Ultra，这一创新平台被定位为AI推理领域的重大突破，目的在应对不断增长的AI应用需求，并使全球各行各业能够在虚拟和实体环境中扩展其AI能力 |
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国网中心启动晶创主机Nano 5徵案 推动南台湾半导体业高效能运算创新 (2025.03.24)
为推动南部地区半导体业者数位创新与技术升级，国研院国网中心日前在台南举办「晶创主机Nano 5半导体产业创新与升级」徵案说明会，以期协助企业开发更多元的系统应用技术，打造半导体产业链的高潜力创新解决方案，此活动同时邀请多位业界专家剖析产业趋势与成功案例 |
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哥伦比亚大学创新3D光电平台 突破AI硬体能效与频宽密度 (2025.03.23)
哥伦比亚大学工程学院研究团队日前发表一个创新3D光电平台，该平台结合光子学与CMOS电子学，能够以极低能耗（每位元120飞焦耳）实现高达800 Gb/s的频宽，并达到5.3 Tb/s/mm2的频宽密度 |
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贸泽即日起供货适用於AI和嵌入式应用的 全新Raspberry Pi Compute Module 5 (2025.03.21)
推动创新、领先业界的新产品导入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。Compute Module 5是一款强化型的系统模组 (SoM)，可直接满足工业需求，同时保持与其前代产品的机械相容性，还能改善AI、机器视觉、工业自动化、智慧家庭、健康医疗监控和其他嵌入式应用的功能 |
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2025年边缘AI市场将破4000亿美元 台湾可成边缘AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
边缘AI装置引爆智慧生活革命，从智慧家电到汽车座舱，终端装置透过高规格显示萤幕与感测器，建构出更直觉的人机互动界面。在这波浪潮中，台湾凭藉显示面板与感测器供应链的深厚底蕴，有??抢占全球边缘AI装置的战略要塞，但如何突破技术整合与生态系建构的瓶颈，将是产业升级的最大考验 |
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人形机器人商机无限 台湾优势在於关键零组件供应链 (2025.03.21)
当全球科技巨头如特斯拉、波士顿动力、本田等企业竞逐「人形机器人」商机时，台湾产业并未缺席。根据研究，台湾在人形机器人领域的优势并非整机开发，而是背後的「关键零组件供应链」 |
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资策会携手Google、台日资安专家推动数位安全应用 (2025.03.21)
随着云端运算普及，如何透过加密技术确保国家数位主权，并有效应对量子计算带来的威胁，已成为全球高度关注的核心议题。资策会今（21）日举办「《2025数位主权新格局》云端技术与後量子密码的全球对话」国际研讨会 |
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AMD举办AI PC创新峰会 苏姿丰预言今年将见证AI应用爆发式增长 (2025.03.20)
在NVIDIA举办GTC的同时，AMD也於北京举办AI PC创新峰会，执行长苏姿丰博士以AI技术重塑世界为核心，描绘了从晶片底层创新到生态协作的AI PC全景。
苏姿丰在演说中强调，AI已成为「过去50年最具变革性的技术」，其影响力正以指数级速度渗透至医疗、制造、物流等核心领域 |
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NVIDIA优化人型机器人AI训练 TrendForce估2028年产值接近40亿美元 (2025.03.19)
基於NVIDIA创办人黄仁勋对人型机器人发展充满信心，认为将是下世代AI算力的重要出海囗。根据TrendForce今（19）日发表最新研究，NVIDIA GTC 2025发表Isaac GR00T N1通用人型机器人基础模型，将大幅优化机器人AI训练的前提下，预期该领域产品将提前放量，推升全球人型机器人市场产值於2028年接近40亿美元 |
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从健身房到生活场域 生物感测技术重新定义健康管理 (2025.03.18)
过去十年，穿戴式装置已成为运动爱好者的标准配备，从心率监测到卡路里计算，数以亿计的用户透过手腕上的装置优化训练成效。然而，随着生物感测技术迎来关键突破 |
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意法半导体推出创新卫星导航接收器 加速精准定位技术普及，适用於车用与工业应用 (2025.03.18)
意法半导体（STMicroelectronics）推出 Teseo VI 全球导航卫星系统（GNSS）接收器系列，专为大规模精准定位应用设计。 在车用领域，Teseo VI 晶片与模组将成为先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载智慧系统，以及自动驾驶等安全关键应用的核心元件 |
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AI也要去中心化 边缘AI加速驱动智慧物联网 (2025.03.18)
当人工智慧从云端资料中心逐步走向终端装置，一场「去中心化」的科技革命正在重塑产业面貌。随着NPU与轻量级AI模型（如TinyML）的技术突破，边缘AI已成为驱动智慧物联网的核心动力 |
