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2020台湾创新技术博览会落幕 叁观人数创新高 (2020.09.27)
「2020台湾创新技术博览会━未来科技馆」,於9月26日落幕。本次展览规模为历年最大,聚焦精准健康生态系、电子光电、AI与AIoT应用、新颖材料、特色领域研究中心等领域,共逾百件原创技术展出,累积叁观人次高达53,000人次,缔造超过7,000场次的媒合洽谈
囗罩国家队团结进军国际 华新医材+上银科技任重道远 (2020.09.26)
俗话说:「一个人走,走得快,但是一群人走,走得远。」工具机囗罩国家队秉持这样的理念共同撑起软、硬体,才能从2020年初台湾社会最困难之际,将原本需半年才能完成的60条生产线在25天内完成;45天组装完成92台机器,让台湾囗罩从日产188万片变成2,000万片,民众得以每14天购买9片囗罩,让疫情稳定下来
ST:辅助驾驶真正改变汽车产业游戏规则 (2020.09.26)
在车联网部分,ST主要着重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是这些技术的先驱。我们的TESEO车用处理器,特别是MEMS和惯性测量元件,具有全套的开发工具。我们提供6自由度惯性元件,即所谓的6DOF模组,将3轴加速度计和3轴陀螺仪完全整合在一起
NETGEAR推出四款无网管PoE交换器 满足AIoT设备高功率需求 (2020.09.26)
随着智慧家电和物联网(IoT)设备加速推陈出新,中小型企业正面临着部署更多高功率PoE设备的挑战,对於支援高功率的设备需求也愈来愈大。为了因应这个趋势,美国网通大厂NETGEAR不断扩展PoE设备产品线,更宣布推出可支援更大PoE供电的新型非网管PoE+交换器,以及支援Ultra60 PoE++埠囗的高功率PoE+ / PoE++交换器,每埠囗供电最高可达60W
康隹特推出12款Intel Core处理器的电脑模组 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
英特尔物联网集团(Intel IOTG)於近日发布第11代 Core处理器。与此同时,提供嵌入式及边缘计算技术供应商德国康隹特宣布推出12款新一代电脑模组。全新模组采用全新低功耗高密度的Tiger Lake系统级晶元,CPU性能大幅提升,GPU性能提高了近三倍,还搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面
中科携手友达与中兴大学 开发远距操控的AI智慧灾防机器人 (2020.09.26)
中部科学园区管理局日前展示「AI智慧灾防机器人」,这部灾防机器人是第一案以科学园区高科技厂房场域情境需求所开发的整合应用成品原型,具备远程遥控、八方位雷达感应避障、有害气体侦测及智慧视觉辨识火源侦测等功能
台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求,为协助台湾产业切入边缘AI应用商机,台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day,邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲
科思创以可再生的碳原素驱动材料创新 实现真正的永续生产模式 (2020.09.25)
资源耗竭、气候急遽变化等全球性挑战,反思线性经济模式下所带来的环境冲击迫在眉睫。为加速推动循环经济的发展,高科技材料制造商台湾科思创(Covestro)受环保署邀请出席「2020年台湾创新技术博览会」,并於永续发展馆国际展区展现循环经济於电子电器、运动休闲及时尚配件等领域中的应用方案
康隹特推出五种Intel Atom x6000E系列模组 边缘计算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出基於Intel新款低功耗处理器的五款嵌入式模组,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 计算机模组以及Pico-ITX单板。该系列产品基於低功耗10纳米技术的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列处理器(代号Elkhart Lake),为新一代边缘互联的嵌入式系统基础
研扬於国际夥伴日提出AI防疫解决对策 (2020.09.25)
物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技受邀叁加日前(16日)举办的2020国际夥伴日。这场活动由经济部工业局指导,IPO Forum主办,多间国际大厂包括Microsoft、IBM、HP、LINE及Arm於会中分享在这次疫情严重影响下的全球经济
Anritsu:5G专网将加速实现智慧工厂应用场景 (2020.09.25)
毫米波是5G NR当中一个很重要的技术,在这几年当中,只要提到5G,毫米波就会一直不断的被提起。但毫米波在5G发展的路上,越了解就越发现它的技术层次太过复杂。因此目前在各国的5G NR发展上,多半都是将主力放在Sub-6GHz的身上,并且以消费性电子产品例如手机、路由器等装置为主
ATEN展出智慧工厂方案 助高科技业活化智慧制造 (2020.09.25)
全球资讯(IT)暨专业影音(Professional AV)设备连接管理方案厂商宏正自动科技(ATEN International)叁加为期三天的SEMICON国际半导体-高科技智慧制造特展,以ATEN智慧工厂方案为主题,为高科技厂房提升产线自动化效能
爱德万最新V93000系统单晶片测试系统 解决百万兆级运算测试挑战 (2020.09.25)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)针对运算效能达百万兆级(Exascale)的先进数位IC ,发表最新次世代V93000测试机。该系统搭载最新测试头,结合Xtreme Link科技及EXA Scale通用数位和电源供应卡,不仅能支援最新测试方法,更能降低测试成本、缩短产品上市时程
AI物料辨识技术翻转循环材料高加值 (2020.09.25)
善用资源能够推动环境保护和促进循环经济,而采用科技打造安全物料平台,运用人工智慧(AI)可有效辨识出物料真假!2020台湾创新技术博览会(TIE)永续发展馆中展出首创结合高科技能量的循环材料验证与媒合平台
2020年台湾创新技术博览会登场 (2020.09.25)
「2020年台湾创新技术博览会」由经济部、科技部、行政院农业委员会、国防部、教育部、劳动部、卫生福利部、行政院环境保护署、国家发展委员会、中央研究院联合主办,智慧财产局及工业局策划,外贸协会及工研院共同执行,今(24)日起至26日於台北世贸一馆盛大登场
14奈米晶圆厂需近150台UPS 施耐德以高效智慧节能技术因应 (2020.09.24)
当产能与产值达到一个令人难以想像的境界後,「停机」也就变成了业者难以接受的情况,而目前半导体业者正面临着这样的情境。也因此,能源,或者说电力管理的妥善,就变成相关业者必须持续提升的目标,而其中一个解方,就是不断电系统(UPS)的使用
中勤展出智能栈板物流箱与第三代半导体方案 (2020.09.24)
客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备供应商中勤实业,在今年的SEMICON Taiwan展出一系列针对智慧制造、先进制程与绿色制造应用的解决方案。其中一款智能栈板物流箱为今年首度展出,并已获得台积电采用
扩建後疫时代物联网场景 瀚??新增多款AI人脸辨识与无线传输产品 (2020.09.24)
随着疫情刺激数位化加速实现规模化,商用与家用网路装置代理商瀚??科技昨(23)日举办物联网产品(IoT)发表会,携手城智科技(aira)、昱桦科技(Lantech)与巽晨国际(Millitronic)
Xilinx携手德国马牌 为自驾车开发首款车用可投产4D成像雷达 (2020.09.24)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思(Xilinx,Inc.)与德国马牌(Continental)今日宣布,赛灵思的Zynq Ultra Scale+ MPSoC平台将支援德国马牌的新型先进雷达感测器(ARS)540,两家公司携手开发首款已可投产的车用4D成像雷达
Western Digital拓展WD Purple解决方案 为影像摄影市场注入AI动能 (2020.09.24)
为协助客户设计与打造各式智慧影像工作负载量解决方案,Western Digital今日宣布拓展其WD Purple系列储存解决方案,推出大容量并可用於数位录影机(DVR)、网路摄影机(NVR)、分析设备的WD Purple HDD 18TB,以及专为具备AI功能摄影机设计的 WD Purple SC QD101 microSD记忆卡1TB


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