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从乌克兰到AI制造链的战略新局 (2025.06.11)
俄乌战争进入和谈拉锯战,美国趁势推动乌克兰签署矿产协议,目标直指关键资源稀土。稀土近年成为地缘政治角力核心,但台湾社会对其所知不多。本文将带读者了解稀土的本质、其战略地位,以及台湾的应对之道
美光1γ制程可有效缓解AI负载记忆体频宽不足的问题 (2025.06.10)
美光科技近日开始出货采用1γ(1-gamma)制程节点的低功耗双倍资料速率(LPDDR5X)记忆体认证样品。1γ制程之所以能实现这些突破,关键在於美光采用了多项先进的半导体制造技术
隐形追踪器无所遁形!纽约大学开发侦测隐藏式GPS新技术 (2025.06.09)
根据外媒报导,纽约大学(NYU)的研究人员正致力於开发一项新技术,可以侦测那些用来追踪特定人士GPS路径设备的恶意人士,让犯罪分子无所遁形。 纽约大学的坦登工程学院(Tandon School of Engineering)的研究员Mo Satt,利用该设备追踪附近电子设备发出的讯号
中华精测因应AI、高速晶片测试需求带动营运成长 (2025.06.05)
中华精测科技近日公布2025年5月营收报告,单月合并营收达新台币4.05亿元,较上月微幅成长0.7%,年增幅则高达79.2%,表现亮眼。累计今年前5月合并营收达19.59亿元,年增74.5%,显示公司业绩持续稳健成长
Soitec与力积电联盟 共推3D晶片堆叠技术 (2025.06.04)
半导体材料设计与制造商Soitec宣布,已与力积电(PSMC)建立策略合作夥伴关系,共同推动先进晶片技术的发展。 根据这项合作协议,Soitec将提供力积电300mm 晶圆,这些晶圆整合了离型层,并已为「电晶体层转移 (Transistor Layer Transfer, TLT)」技术做好准备
以垂直波导进行分光 有效改善影像感测器滤光技术问题 (2025.06.02)
数十年来,影像感测器一直倚赖像素上的红色、绿色及蓝色滤光片来产生我们日常的彩色图像或影片。但是彩色滤光片阻挡了一大部分的入射光,因而限制了相机的灵敏度
中华精测助力晶片高速测试 智慧制造导入AI应用创隹绩 (2025.05.29)
中华精测科技今( 29 )日召开2025年股东常会,发布 2024年度财务报告,当年度营业收入 36.05 亿元,较前一年上升 25%;毛利率回升至 54%;AI 的应用在全球持续稳健快速的发展
[Computex] HDMI协会发表HDMI 2.2规格 聚焦大萤幕与游戏应用 (2025.05.22)
在2025年台北国际电脑展(Computex)期间,HDMI协会执行长Rob Tobias分享了目前市场的最新发展趋势,并率先预告即将推出的HDMI 2.2规格。从大尺寸高画质电视的普及,到行动游戏装置与电视之间的无缝连结,再到新一代HDMI规格的技术演进,HDMI技术持续推动视听娱乐进化
[Computex] Arm加速驱动AI从云端到边缘进化 (2025.05.20)
在COMPUTEX 2025 展会上,Arm 资深??总裁暨终端产品事业部总经理 Chris Bergey,以「云端至边缘:共筑在 Arm 架构上的人工智慧发展」为题发表主题演讲。Bergey 表示,AI 正以前所未有的速度改变世界,Arm 与其合作夥伴持续在硬体与软体层面推动创新,打造高效率、可扩展的运算平台
资策会MIC:2025年台湾半导体产值上看5.45兆 (2025.05.07)
资策会产业情报研究所(MIC)今日於《AI无界AI Boundless》研讨会中发布最新半导体产业趋势预测,看好在高效能运算(HPC)、人工智慧(AI)、次世代通讯、车用电子及物联网(IoT)等五大关键应用需求的长期驱动下,台湾半导体产业将持续蓬勃发展
韩国开发超音波无线充电技术 有??应用於穿戴与植入式装置 (2025.05.06)
韩国科学技术研究院(KIST)的科学家们近日成功开发出一种具备生物相容性的超音波接收器,即使弯曲也能维持其效能。这项技术克服了现有无线电力传输方法的诸多限制,并提升了生物相容性,预计将广泛应用於下一代的穿戴式和植入式电子设备
高频宽OTA测试难度高 安立知与MVG合作开发用於Wi-Fi 7的OTA测试方案 (2025.05.05)
随着无线通讯技术快速演进,Wi-Fi 7(IEEE 802.11be)作为最新一代无线通讯标准,正引领高效能、高频宽的应用潮流。其高速传输特性特别适合超高画质影音串流、多使用者的 AR/VR/XR 沉浸式实境体验,以及高即时性娱乐应用
翻转认知退化迷思 使用科技有助维持脑力 (2025.05.04)
多年来,专家们提出「数位失智症」的潜在风险,认为智慧型手机、电脑和其他科技产品会导致记忆力、注意力和高阶认知功能缓慢衰退。然而,一份发表在《自然人类行为》(Nature Human Behavior)期刊的最新研究指出,却翻转了这种说法,认为积极使用数位工具的老年人更有可能维持其认知健康
中华精测启动HPC及车载双引擎 边缘AI需求助攻高速测试载板成长 (2025.04.30)
中华精测指出,随着AI应用终端从AI伺服器、AI手机进一步延伸至边缘装置,来自美系客户相关之先进高速测试载板订单涌入,推升本季整体表现。特别是高速运算(HPC)及车载IC市场对高阶测试载板的需求持续升温,预期第二季仍可延续成长趋势,再度挑战历年同期营运新高
Anritsu 安立知与 MVG 合作推出 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) OTA 测试解决方案 (2025.04.30)
Anritsu 安立知宣布推出全新测试解决方案,结合 Microwave Vision Group (MVG) 的多探棒空中传输 (Over The Air;OTA) 测试系统与 Anritsu 安立知的无线连接测试仪 MT8862A,全面支援 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) OTA 测试
Anritsu 安立知赞助 2025 大阪世博会,打造高效无线通讯环境 (2025.04.21)
Anritsu 安立知以官方供应商的身份叁与於日本举行的 「2025 年大阪?关西世界博览会」(Expo 2025 Osaka),Anritsu 安立知将致力於协助优化世博会场的无线通讯环境,打造顺畅、高效的场域通讯体验,为展会运作提供稳定的技术支援
imec授予苹果资深??总Johny Srouji 2025年度终身创新奖 (2025.04.15)
比利时微电子研究中心(imec)宣布,苹果硬体技术资深??总Johny Srouji将获颁2025年imec终身创新奖(2025 imec Innovation Award)。 该奖项认可Srouji在开发苹果晶片时运用他的领导才能,在塑造苹果的技术发展蓝图方面发挥的关键作用
中华精测受惠於高效能运算测试推动营收 (2025.04.09)
中华精测科技近日公布 2025年3月份营收报告,单月合并营收达3.88 亿元,较前一个月成长1.3%,较去年同期成长 53.8% ; 第一季合并营收达 11.52 亿元,较去年同期成长 70.6%
联电於新加坡白沙晶圆科技园区扩建新厂 预计2026年开始量产 (2025.04.07)
联华电子(UMC)位於新加坡白沙晶圆科技园区的扩建新厂正式开幕,预计2026年投产,将使新加坡Fab 12i厂的总产能提升至每年超过100万片12寸晶圆。新厂采用22奈米及28奈米制程技术,成为新加坡最先进的晶圆代工厂之一,主要生产用於通讯、物联网(IoT)、车用及人工智慧(AI)等领域的关键晶片
韩团队研发可变形发声OLED面板 手机萤幕变身扬声器 (2025.03.26)
根据外媒报导,韩国浦项科技大学(POSTECH)研究团队成功开发出全球首款智慧型手机尺寸、可自由变形并兼具扬声器功能的OLED面板。这项创新技术不仅颠覆了传统显示器的设计概念,更为未来行动装置的发展开启了新的可能


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