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MWC 2026聚焦AI与通讯融合 工研院串联英国6G计画强化国际布局 (2026.03.04)
全球行动通讯产业年度盛会━世界行动通讯大会（Mobile World Congress, MWC）迎来20周年，人工智能（AI）与行动通讯融合成为今年展会核心议题。经济部产业技术司携手工研院於展会中展示多项次世代通讯科研成果 |
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Anritsu 安立知於 MWC 2026 展示先进的 7 GHz 频段验证能力 (2026.03.04)
Anritsu 安立知在 2026年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress 2026) 上，与高通公司 (Qualcomm Technologies, Inc.) 进行联合展示，此次合作重点在於展示先进的 7 GHz 频段装置验证能力，以支援下一阶段的无线创新发展 |
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D 频段无线技术重大突破：Anritsu 安立知携手 VTT 展示全球领先的透射阵列式高速无线连线技术 (2026.01.13)
Anritsu 安立知与芬兰国家技术研究中心 VTT (VTT Technical Research Centre of Finland) 透过先进测试设备，验证具备波束转向能力的透射阵列天线系统，成功展示 D 频段 (D-band) 无线通讯技术的重大突破 |
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贸泽最新电子书提供无线射频设计和应用的工程设计指南 (2026.01.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布出版最新的电子书《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射频设计手册：理论、元件与应用） |
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联发科技CES 2026首发Wi-Fi 8晶片 率先开创无线通讯新生态 (2026.01.06)
联发科技（MediaTek）於CES 2026展会正式发表全新Filogic 8000系列Wi-Fi 8晶片平台，率先开创Wi-Fi 8生态体系，展现其在无线通讯技术领域的领导地位。此突破性产品组合旨在为各类连网装置提供极高可靠度的无线连线体验，应用范围涵盖宽频闸道器、企业级AP以及手机、笔电、电视、物联网装置等终端设备，并能全面强化AI驱动产品的运作效能 |
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安立知2025技术论坛 以AI×6G驱动高速互连与无线通讯新局 (2025.12.24)
随着生成式 AI 带来的算力需求呈爆炸式增长，全球资料中心与通讯架构正迎来史诗级的范式转移。量测仪器大厂 Anritsu 安立知举办年度技术盛会「Anritsu Tech Forum 2025」，探讨 AI 运算如何重塑高速互连技术，以及 6G 智慧连结下的未来应用蓝图 |
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泓格ZT-2550 / 2551 无线通讯模组， 700 公尺长距离传输强化工业通讯稳定与安全 (2025.12.09)
在智慧工厂与自动化快速发展下，企业普遍面临如何兼顾设备整合效率与成本控制的挑战。传统RS-485/RS-232 有线通讯虽然应用广泛，但在大范围场域中，布线复杂、施工困难且维护不便，常成为导入智慧化升级的障碍 |
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产学合作强攻智慧制造与AI 携手布局矽光子、高速传输前瞻技术 (2025.12.08)
在全球制造业加速迈向数位化、智慧化的关键时刻，产学合作已成为连结研发能量与市场需求的核心驱动力。国立台湾科技大学与连展投资控股签署产学合作备忘录（MOU），宣告将在智慧制造、人工智慧应用、高速传输技术及矽光子等领域展开深度合作，为台湾制造与电子供应链开启一条更高效、更具前瞻性的技术升级之路 |
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科技始之於你：ST Taiwan Techday 2025 聚焦 AI、智慧移动、永续电力与边缘智慧 (2025.12.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将於 12 月 12 日在台北文创举办第二届 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」为主题，展现 ST 技术如何串连人、系统与智慧，并以半导体推动更智慧、更永续的未来 |
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ST Taiwan Techday 2025登场 全面展示次世代半导体技术版图 (2025.12.04)
全球半导体大厂意法半导体（STMicroelectronics，以下简称 ST）将於 12 月 12 日在台北文创举办第二届ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」为主题，聚焦 AI、智慧移动、永续电力与边缘智慧，强调半导体如何在使用者需求驱动下，串连人、系统与智慧，并成为推动永续与智慧化转型的核心力量 |
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Wi-Fi 8具备环境理解力 Intel勾勒AI时代无线连网蓝图 (2025.11.20)
面对AI驱动的全新运算时代，无线技术正迎来关键转型。Intel院士暨客户端运算事业群无线通讯技术长Carlos Cordeiro指出，下一代无线标准Wi-Fi 8（基於IEEE 802.11bn），将成为AI世代PC与智慧设备不可或缺的网路基础，其核心不再只是提升速度，而是透过更高智能与更强韧能力，全面升级无线体验 |
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Anritsu Tech Forum 2025 盛大登场：驱动 AI 时代的高速与无线技术革新 (2025.11.13)
Anritsu Tech Forum 2025 将於 11 月 26 日在台北万豪酒店隆重举行，以「驱动 AI 时代的高速与无线技术」为主轴，聚焦人工智慧驱动下的高速资料传输、伺服器互连与次世代 6G 通讯技术发展 |
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感测、运算、连网打造健康管理新架构 (2025.11.12)
台湾在半导体、感测器、通讯模组与嵌入式运算领域具备深厚基础，近年更积极布局健康科技与智慧医疗市场，成为全球医疗电子产业链的重要环节。 |
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Molex首款具EMI屏蔽四排连接器创新结构开创节省空间 (2025.11.11)
Molex莫仕发表业界首款具备电磁干扰（EMI）屏蔽功能的四排板对板连接器，凭藉独特的内建金属屏蔽结构与节省空间的设计，为穿戴式装置、行动设备、AR/VR与笔记型电脑等高密度电子产品带来新一代讯号完整性与系统可靠性 |
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Sophos顾问服务新套件强化企业防御资安韧性 (2025.10.07)
全球创新资安解决方案供应商 Sophos推出 Sophos Advisory Services 顾问服务，这是一套专为协助组织识别资安计画中潜在弱点所设计的安全测试服务。此服务套件包括外部渗透测试、内部渗透测试、无线网路渗透测试以及 Web 应用程式安全评估，可强化组织防御力，并提升现有资安投资的效益 |
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Microchip第十届台湾技术精英年会(MASTERs)现已开放报名 (2025.09.15)
Microchip Technology今日宣布，第十届台湾技术精英年会(MASTERs)正式开放报名。本活动为嵌入式设计工程师打造的顶尖技术训练盛会，将於 11 月 20 至 21 日在台北集思台大会议中心举办，并迎来十周年里程碑 |
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研究揭露AI机器人资安漏洞 供应链安全成关键 (2025.09.08)
随着人工智能驱动的机器人逐步走入家庭、医疗、物流与公共服务领域，其安全挑战也同步升高。VicOne旗下的资安研究实验室VicOne LAB R7，近日发表全球第一份《AI机器人资安风险与防护白皮书》，针对人形机器人与机器狗所面临的潜在威胁进行全面剖析，并提出多层次的防护建议 |
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NOKIA：生成式AI重塑网路架构 上行流量挑战加剧 (2025.08.28)
在全球数位转型与人工智能应用快速扩展的浪潮下，通讯网路正迈向前所未有的革新。诺基亚强调，AI 与 5G-Advanced 的结合，正是引领产业走向 6G 的必经之路。台湾诺基亚通信公司董事长暨总经理刘明达指出，营运商当前正处於关键转折点，不仅要面对资安与永续挑战，更需善用 AI 与网路平台化带来的新营收模式 |
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研扬最新一代超小型无风扇边缘运算平台 PICO-MTU4-SEMI (2025.08.19)
研扬科技近日宣布推出全球最小搭载Intel Core Ultra超小型无风扇边缘运算系统--PICO-MTU4-SEMI。这款新品采用最新 Intel Core Ultra 5 Processor 125U，展现高效能、低功耗边缘AI运算系统设计的优势 |
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MVG 携手 Anritsu 安立知推进 3GPP 行动与 IoT 装置 NTN OTA 测试 (2025.08.18)
Microwave Vision Group (MVG) 与 Anritsu 安立知宣布推出联合测试解决方案，支援行动与物联网 (IoT) 装置的非地面网路 (Non-Terrestrial Network；NTN) 空中测试 (Over-The-Air；OTA) 验证。MVG 已优化其多探棒 OTA 系统，整合 Anritsu 安立知的无线通讯综合测试仪 MT8821C 功能，打造符合 3GPP 规范的实验室真实卫星链路模拟环境 |
