 |
新唐科技 NuMicro® M2A23U 通过 AEC-Q100 Grade 1 认证 (2026.04.23)
全球半导体领导供应商新唐科技（Nuvoton Technology）今日宣布，其专为车用与工业领域打造的高效能微控制器 NuMicro® M2A23U 系列，於近日正式通过严苛的 AEC-Q100 Grade 1 车规级认证 |
 |
极速思维：将AI推论带入现实世界 (2026.02.09)
在现实世界中装置必须能立即互动、回应并适应真正带来差异的关键在於「推论」。并且推论正在不断地从云端转移至边缘装置。 |
 |
英飞凌首款针对物联网应用的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三频无线设备 (2026.01.27)
为因应物联网装置数量快速攀升与无线频谱日益拥塞的挑战，英飞凌科技（Infineon）推出 AIROC ACW741x 无线产品系列，锁定家用、工业与商用物联网应用，将Wi-Fi 7、支援通道探测的Bluetooth LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread整合到一台设备中，同时支援Matter生态系统 |
|
英飞凌首款针对物联网应用的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三频无线设备 (2026.01.27)
为因应物联网装置数量快速攀升与无线频谱日益拥塞的挑战，英飞凌科技（Infineon）推出 AIROC ACW741x 无线产品系列，锁定家用、工业与商用物联网应用，将Wi-Fi 7、支援通道探测的Bluetooth LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread整合到一台设备中，同时支援Matter生态系统 |
|
迎接AGENTIC AI赋能 供应链资安虚实兼顾 (2026.01.19)
迎合全球企业积极引进AI驱动数位转型同时，也有不少资安事件正发生在外部厂商代管设备的供应链、多云混合情境；加上未来在Agentic AI赋能後，或将加深来自「内鬼」威胁的疑虑，2026年台湾制造业更应及早布局 |
|
聚焦AI应用资安风险 Agentic Ai赋能分身 (2026.01.08)
当全球企业正热烈引进AI驱动数位转型同时，虽然有助於抵消资本市场泡沫化的疑虑，却也面临不少关於OT营运资安事件，正持续发生在外部厂商代管设备的供应链、多云混合情境 |
|
联发科技CES 2026首发Wi-Fi 8晶片 率先开创无线通讯新生态 (2026.01.06)
联发科技（MediaTek）於CES 2026展会正式发表全新Filogic 8000系列Wi-Fi 8晶片平台，率先开创Wi-Fi 8生态体系，展现其在无线通讯技术领域的领导地位。此突破性产品组合旨在为各类连网装置提供极高可靠度的无线连线体验，应用范围涵盖宽频闸道器、企业级AP以及手机、笔电、电视、物联网装置等终端设备，并能全面强化AI驱动产品的运作效能 |
|
联发科技CES 2026首发Wi-Fi 8晶片 率先开创无线通讯新生态 (2026.01.06)
联发科技（MediaTek）於CES 2026展会正式发表全新Filogic 8000系列Wi-Fi 8晶片平台，率先开创Wi-Fi 8生态体系，展现其在无线通讯技术领域的领导地位。此突破性产品组合旨在为各类连网装置提供极高可靠度的无线连线体验，应用范围涵盖宽频闸道器、企业级AP以及手机、笔电、电视、物联网装置等终端设备，并能全面强化AI驱动产品的运作效能 |
 |
英飞凌推出适用於低功耗物联网解决方案的新一代高度整合的XENSIV 60 GHz CMOS雷达 (2025.11.17)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高度整合的60 GHz CMOS雷达感测器XENSIV BGT60CUTR13AIP。该感测器专为超低功耗物联网（IoT）解决方案设计，将成为提升智慧家居与物联网装置智慧化水准的重要物理AI感测器 |
|
英飞凌推出适用於低功耗物联网解决方案的新一代高度整合的XENSIV 60 GHz CMOS雷达 (2025.11.17)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高度整合的60 GHz CMOS雷达感测器XENSIV? BGT60CUTR13AIP。该感测器专为超低功耗物联网（IoT）解决方案设计，将成为提升智慧家居与物联网装置智慧化水准的重要物理AI感测器 |
|
意法半导体推出结合活动追踪与高冲击感测的微型AI感测器 应用於个人电子与物联网装置 (2025.09.15)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款惯性测量单元（IMU），将专为活动追踪与高冲击力感测调校的感测器整合於单一节省空间的模组中 |
|
意法半导体推出结合活动追踪与高冲击感测的微型AI感测器 应用於个人电子与物联网装置 (2025.09.15)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款惯性测量单元（IMU），将专为活动追踪与高冲击力感测调校的感测器整合於单一节省空间的模组中 |
|
封装决胜未来：半导体的黄金引擎 (2025.09.08)
先进封装突破制程微缩瓶颈，透过异质整合与高密度互连，成为推动多项应用迈向新世代的关键推手。 |
|
Silicon Labs以首批第三代无线开发平台SoC推动下一波物联网突破性进展 (2025.05.26)
低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布推出其第三代无线开发平台产品组合首批产品，即采用先进22奈米(nm)制程节点的两个全新无线系统单晶片(SoC)产品系列：SiXG301和SiXG302 |
|
Silicon Labs以首批第三代无线开发平台SoC推动下一波物联网突破性进展 (2025.05.26)
低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布推出其第三代无线开发平台产品组合首批产品，即采用先进22奈米(nm)制程节点的两个全新无线系统单晶片(SoC)产品系列：SiXG301和SiXG302 |
|
COMPUTEX-创新法商展现实力 深耕台湾及布局亚洲市场 (2025.05.12)
2025年台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei）将於5月20日至23日於台北南港展览馆一、二馆盛大举行，吸引近1,400家国际科技大厂及约450家新创企业叁展。法国在台协会商务处（Business France）筹组的法国馆自2016年起多次进驻InnoVEX新创专区 |
|
COMPUTEX-创新法商展现实力 深耕台湾及布局亚洲市场 (2025.05.12)
2025年台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei）将於5月20日至23日於台北南港展览馆一、二馆盛大举行，吸引近1,400家国际科技大厂及约450家新创企业叁展。法国在台协会商务处（Business France）筹组的法国馆自2016年起多次进驻InnoVEX新创专区 |
|
微控制器的AI进化：从边缘运算到智能化的实现 (2025.03.14)
透过整合AI处理器、优化资源分配、压缩和量化AI模型，MCU能够在传统应用与AI功能之间取得平衡，并在边缘与终端设备中发挥重要作用。未来，随着技术的不断进步，MCU将在更多领域实现智能化，为AI的普及和应用提供强大的支持 |
|
Silicon Labs透过全新并行多重协定SoC重新定义智慧家庭连接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦称「Silicon Labs」，NASDAQ：SLAB) 日前宣布其MG26系列无线系统单晶片(SoC)现已透过Silicon Labs及经销通路全面供货 |
|
Silicon Labs透过全新并行多重协定SoC重新定义智慧家庭连接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦称「Silicon Labs」，NASDAQ：SLAB) 日前宣布其MG26系列无线系统单晶片(SoC)现已透过Silicon Labs及经销通路全面供货 |
