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Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进,更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流,工厂机器人实现亚毫秒级协同,AR眼镜获得云端渲染支援,整体的应用数位化进程将迈入全新阶段
首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管 (2025.05.06)
Littelfuse公司是一家多元化的工业技术制造公司,致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。本公司今日宣部推出Pxxx0S3G-A SIDACtor保护闸流管系列,该产品是业界首款采用DO-214AB(SMC)小型封装的2 kA闸流管
意法半导体NB-IoT 与定位模组新功能获德国电信网路认证 (2025.05.02)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出其 ST87M01 NB-IoT 与定位模组的新功能,并正式获得德国电信(Deutsche Telekom,DT)网路的全面认证,扩大对欧洲市场客户的服务范围。 ST87M01 模组符合 NB-IoT Release 15 标准,将连接性与定位功能整合於单一小型模组中
Wi-Fi 6物联网设备市场潜力强劲 加速产业数位转型 (2025.04.25)
在万物互联的时代,物联网设备正以前所未有的速度增长,传统无线网络技术已难以满足日益增长的需求。最新一代Wi-Fi 6技术的出现,为物联网发展带来了革命性的突破,正在重塑智慧家庭、工业自动化和智慧城市等多个领域的应用场景
实现AI赋能「智慧」制造为前提 CYBERSEC示范零信任资安AI工厂 (2025.04.15)
面对近期利用人工智慧(AI)设计恶意攻击软体,针对企业造成伤害的事件层出不穷,网路安全(Cybersecurity)议题也在大国地缘政治冲突下愈显复杂,衍生出各类资安防护上挑战
Nordic Semiconductor与Skylo携手为大规模物联网带来超低功耗卫星连线功能 (2025.03.19)
Nordic Semiconductor与非地面网路(NTN)通讯先驱Skylo宣布达成策略合作夥伴关系,将在Skylo卫星网路服务上认证Nordic的nRF9151低功耗蜂巢模组。Nordic与Skylo联手为小型、受限制的物联网设备实现流畅的卫星连线,进而展开全新大规模的物联网应用,例如远端监控、资产追踪、以及增强的安全性
CoWoS封装技术为AI应用提供支持 AI晶片巨头纷纷采用 (2025.03.17)
随?摩尔定律逐渐逼近物理极限,单纯依靠制程微缩已难以满足AI芯片对性能、功耗和成本的要求。传统封装方式将芯片与其他元件分开封装,再组装到电路板上,这种方式导致信号传输路径长、延迟高、功耗大,难以满足AI芯片海量数据处理的需求
感测元件的技术与应用 (2025.03.14)
本文将深入探讨环境感知元件最新的技术突破,包括制程技术、整合技术以及与 AI 的结合,并分析其在智慧交通、环境监测和工业自动化等领域的应用案例。
Nordic Semiconductor在2025世界行动通讯大会展示nRF9151的非地面网路技术 (2025.03.07)
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司在2025世界行动通讯大会(MWC)上展示了支援3GPP标准,并且具备低轨卫星(LEO)和非地面网路(NTN)连接功能的nRF9151低功耗系统级封装(SiP)产品
通过PMIC和处理器为工业应用供电 (2025.03.06)
本文叙述如何通过PMIC和处理器匹配,进而高效地转换DC电源,为系统单晶片(SoC)或处理器及其相关外设供电,拓展更多的工业、汽车和消费电子应用。
人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性,不过,首先需要克服重大的工程技术挑战。
OQ Technology获欧盟支持 加速手机卫星连网服务发展 (2025.02.20)
OQ Technology宣布,可能从一项欧盟支持的加速器计画中获得高达1750万欧元的资金,以支持其透过小型卫星连接智慧型手机的计画。 这家位於卢森堡的窄频连网服务供应商,专为偏远地区的物联网(IoT)设备提供服务
工研院亮相CES 2025 颠覆医疗照护新未来 (2025.01.06)
即将揭幕的美国消费电子展(CES 2025)持续关注生命永续议题,今年工研院第九度踏上CES国际舞台,也以「科技守护健康,让生活更安心!」为主题,将特别注重在「健康科技」、「智慧照护」两大主题的跨域应用
安立知:NTN设备开发将面临延迟和频移等挑战 (2024.12.27)
随着低地球轨道(LEO)卫星技术的进步,私人公司正积极发射卫星星座,致力於提供全球范围的商业宽频服务。这些非地面网路(NTN)技术旨在克服传统地面通讯基础设施的局限,尤其在偏远地区展现其潜力
善用「科技行善」力量 精诚集团旗下奇唯科技荣获「IT Matters 社会影响力产品奖」 (2024.12.13)
精诚集团子公司奇唯科技结合AI与物联网技术,开发出国内第一个应用FHIR架构的医疗照护个管系统~「P.O. MRP个案导向医疗资源整合系统」(Patient-Oriented Medical Resource Plan),荣获2024年「IT Matters 社会影响力产品奖」
振生半导体携手晶心 推出全球首款RISC-V後量子密码演算法晶片 (2024.12.12)
振生半导体与晶心合作 推出全球首款RISC-V後量子密码演算法晶片 振生半导体与晶心科技宣布建立全球合作夥伴关系,共同推出全球首款基於RISC-V的NIST後量子密码演算法晶片
以无线物联网系统监测确保室内空气品质 (2024.12.05)
透过精确的空气品质监测,无线物联网系统有助於确保我们所呼吸的空气更清洁、更有益於健康。
Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor发表nRF54L系列无线SoC产品,包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。这一产品系列提供增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项,以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求
豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器 (2024.11.14)
豪威集团发布全新的OV0TA1B单色/红外线CMOS影像感测器。这是首款也是唯一适用於3毫米模组Y尺寸以及小型笔记型电脑、网路摄影机和物联网设备的解决方案。这款低功耗装置是基於人工智慧(AI)的人类存在检测(HPD)、人脸辨识和常开(AON)技术的理想选择
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略 (2024.10.29)
本文探讨创新的测试方法如何在不影响低复杂度电路板制造品质的前提下最隹化效率。并说明制造商在大量进行印刷电路板组装(PCBA)测试中遇到的挑战,以及创新技术如何重塑电子制造业的格局


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