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常见焊接缺陷导致的产品故障 (2025.04.07)
本文介绍在焊接过程中常见的几种焊接缺陷(包括焊料过多、焊球、冷焊、立碑、针孔和气孔、焊盘剥离等),分析了这些焊接缺陷产生的原因,并提供在实际的SMT贴片加工或??件焊接中避免这些焊接不良现象的操作指南
MIT与圣母大学联手开发「藤蔓机器人」 深入倒塌建筑搜救 (2025.04.06)
近期缅甸的大地震震撼了全球,并出现严重的伤亡。当此类重大灾难发生,建筑物倒塌时,常有人员受困於瓦砾堆下。在这些危险环境中救出受害者既危险又耗费体力。为此,麻省理工学院林肯实验室与圣母大学的研究人员合作开发了一款藤蔓机器人,能够像藤蔓一样在障碍物和狭小空间中穿梭,以协助搜救
研扬更新品牌识别 边缘AI、机器人今年将贡献双位数成长 (2025.03.31)
受惠於近年AI人工智慧潮流不断推波助澜,促进工业电脑品牌大厂研扬科技的营收及客户群不断成长,也决定重新塑造公司的品牌形象,并於2025年初开始使用新企业识别商标
鼎新AI数智携手永丰银 以AiGP赋能数位转型、碳管理 (2025.03.28)
迎合下一步Ai agent发展趋势,鼎新数智今(28)日宣布旗下ERP升级至AiGP版本,推出「AI数智员工」解决方案,并携手永丰银行针对企业重视的净零碳排与ESG需求,整合一站式碳管理服务
三星6G白皮书 勾勒AI原生与永续通讯愿景 (2025.03.25)
三星电子在上月发布了其针对6G科技应用的白皮书,名为「6G的未来:AI原生与永续通讯」,这份文件不仅是三星对下一代行动通讯技术的展??,更揭示了其对於未来通讯环境的整体构想
ASML与imec签署策略夥伴协议 支援欧洲半导体研究与永续创新 (2025.03.16)
艾司摩尔(ASML)与比利时微电子研究中心(imec)宣布,双方已经签署一项新的策略夥伴协议,聚焦研究与永续发展。 该协议年限五年,目标是透过集结ASML和imec各自的知识和专业,在两大领域提供有价值的解决方案
推进供应链减碳 工具机落实以大带小 (2025.03.06)
即使美国总统川普二度上任後率先退出气候协议,导致净零碳排前景不明。环顾欧盟碳边境调整机制(CBAM)与台湾碳费子法仍陆续接轨上路,促使工具机产业近年来不断推动节能标章认证、PCR制度等落实以大带小,推进供应链减碳策略
AI为下世代RAN的节流与开源扮演关键角色 (2025.03.06)
AI-RAN联盟成立的目标是以透过与各方建构生态系统,促进AI技术在行动电信行业深入发展。AI RAN的推进,接续着第一波AI技术在能耗与选址等面向的表现,将以更成熟的AI技术为行动通讯传输系统附加在频谱利用率、网路延迟表现、传输安全、维运管理等面向精进
人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性,不过,首先需要克服重大的工程技术挑战。
川普2.0时代的低碳转型策略 (2025.02.14)
川普上台後的政策大转弯,不但影响了经济发展的走向、也对全球气候治理带来了影响。在IPCC评估报告中指出,若是想在本世纪末达成升温摄氏2度的目标,必须在本世纪中达到净零排放;低碳转型势在必行,有效管理碳排放量成为全球化企业经营上的重要议题
NASA资助 5项创新构想 探索太空居住的可能性 (2025.01.12)
美国国家航空暨太空总署(NASA)近日选出 15 项富有远见的构想,纳入其「创新先进概念」(NIAC)计画,旨在发展革新未来太空任务的概念。 这些来自全美各地公司和机构的2025年第一阶段获奖者,涵盖了广泛的航太概念
感测器融合:增强自主移动机器人的导航能力和安全性 (2025.01.10)
随着自主移动机器人应用日渐广泛,感测器融合领域呈现采用AI驱动的演算法、增强物体检测和分类能力、感测器融合用於实现协同感知、多种感测器模式,以及恶劣条件下的环境感知等趋势
CES 2025推进人类健康与生活福祉 达梭展AI驱动虚拟双生 (2025.01.03)
CES 2025续推进人类健康与生活福祉 达梭融入AI驱动虚拟双生成果 面临工业5.0永续智造的趋势演进,即将於2025年1月7日起举行的美国消费性电子展(CES),也可??展出推动人类健康与生活福祉未来发展的创新技术,实现更长寿、更美好的生活
半镶嵌金属化:後段制程的转折点? (2025.01.03)
五年多前,比利时微电子研究中心(imec)提出了半镶嵌(semi-damascene)这个全新的模组方法,以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。
ROHM推出车载TVS二极体「ESDCANxx系列」 (2024.12.26)
半导体制造商ROHM针对随着自动驾驶和先进驾驶辅助系统(ADAS)发展而需求不断成长的高速车载通讯系统,开发出可对应CAN FD(CAN with Flexible Data rate)的双向TVS(ESD保护)二极体「ESDCANxx系列」
2024总统杯黑客松团队展现台湾创新与永续未来方案 (2024.12.24)
为未来产业注入新动力,政府与民间携手创新,总统杯黑客松自2018年创办,从探索阶段的概念起步,迄今已发展成为结合智慧与资料、协作创新解决方案的重要平台。截至今年,总统杯黑客松已产生35组国内松及12组国际松卓越团队,许多提案不仅展现创意,更实践於公共政策与服务
Quobly与意法半导体建立策略合作关系, 加速量子处理器制造,以提供大规模量子运算解决方案 (2024.12.19)
尖端量子运算新创公司 Quobly宣布与服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)进行转型合作,以生产规模化的量子处理器单元(QPU)
牛津大学衍生公司Oxford Flow获2370万欧元融资 革新阀门技术 (2024.12.05)
源自牛津大学热流体研究所的衍生公司 Oxford Flow,宣布完成2370万欧元C 轮融资,由 bp Ventures 和 Energy Impact Partners (EIP) 共同领投。 此轮融资将帮助Oxford Flow扩大营运规模、提升产能,并推进其阀门和调节器技术的研发
中国人工智慧发展概况分析 (2024.12.04)
长期以来,美国凭藉其雄厚的科研实力、蓬勃的科技产业和宽松的监管环境,在人工智慧领域独领风骚。然而,近年来,中国AI 如同 awakened giant,以惊人的速度崛起,向美国的霸主地位发起强力挑战
「冷融合」技术:无污染核能的新希??? (2024.12.02)
本次的「东西讲座」特别邀请台师大跨域科技产业创新研究学院讲座教授、现任职江陵集团创能中心执行长黄秉钧博士,以「冷融合无污染的核能技术」为题,深入浅出地介绍了冷融合技术


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