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ADI新隔离技术最大化电源效率并最小化辐射 助攻工业4.0 (2019.09.17)
Analog Devices, Inc (ADI发表一款简单的电源解决方案,可协助客户向更高密度自动化迁移时最大化运动系统效率、并最小化电磁(EM)辐射。ADuM4122为一款采用iCoupler技术的隔离式双驱动强度输出驱动器,将使设计人员能充分发挥功效更高之电源开关技术优势
扩充测试设备库存 益莱储为5G商业部署测试提供保障 (2019.09.17)
全球测试和测量设备管理公司Electro Rent(益莱储)宣布,继续增加5G测试设备的投资3000万美元,以过去一年3倍的投资扩充其整个5G测试设备库存,以满足设备制造商和移动网路运营商不断增长的需求
艾讯推出10.4寸多功能强固型车载触控平板电脑GOT610-837 (2019.09.17)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,推出一款10.4寸车载触控平板电脑GOT610-837,铝合金前面板符合IP65等级防水防尘设计,并通过class 5M3 (EN 60721-3-5)与MIL-STD 810F抗振动和耐冲击认证,专为物流与制造应用而设计
高通完成对RF360控股剩馀股份的收购 (2019.09.17)
美国高通公司宣布完成对RF360控股新加坡有限公司剩馀股份的收购,这是其5G策略布局和领先业界的又一重要里程碑,RF360控股新加坡有限公司是高通与TDK株式会社成立的合资企业
智慧家庭要防骇 2019IoT资安挑战赛成果揭晓 (2019.09.17)
由科技部主办、国家实验研究院科技政策研究与资讯中心(国研院科政中心)与国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)共同执行的「科技大擂台:2019 IoT资安挑战赛」决赛,於9月11~12日假台北市福华国际文教会馆举办
??注原厂服务资源 Minitab全面优化用户体验 (2019.09.17)
智能数据分析软体领导者Minitab在日前推出全新版本统计软体Minitab® 19,该版本具备统计分析、视觉化,预测和改善分析等功能,可帮助客户做出数据导向决策。Minitab® 19统计软体在过去版本的基础上加入了新功能,使性能得到进一步提升,让使用者可以快速分析更大的数据集、比较结果并做出更好的数据导向决策
SEMICON Taiwan周三登场 引领半导体智慧未来 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan国际半导体展将於本周三 (18日) 於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,与「高科技智慧制造展」、「SiP系统级封测国际高峰论坛」、「SMC策略材料高峰论坛」等同期同地举办
Brewer Science 将在 2019 Semicon Taiwan分享先进封装经验与技术产品 (2019.09.16)
Brewer Science今天宣布,该公司将连续第 14 年叁加台湾国际半导体展,这是台湾最大的年度微电子盛事,将在 2019 年 9 月 18~20 日於台北世贸中心南港展览馆举行。除了将在 N0262 摊位展示其产品之外,Brewer Science 还将出席并赞助 2019 年 SiP 全球高峰会,这是与该展连同举行的先进封装专题活动
ams推出数位红外线接近感测模组TMD2635 (2019.09.16)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)宣布今日推出了全球体积最小的数位接近感测器模组TMD2635,其超小封装仅占用1立方毫米的空间,让生产真无线耳机(TWS)产品的制造商们得以开发更小、更轻的耳机设计
贸泽供货Texas Instruments OPA855 8-GHz运算放大器 (2019.09.16)
半导体与电子元件授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Texas Instruments(TI)的OPA855非完全补偿放大器。OPA855设计为双极输入的宽频低杂讯运算放大器,很适合用於高频宽的转换阻抗和电压放大器应用
艾讯科技AI嵌入式电脑系统eBOX560-900-FL於2019上海工博会亮相 (2019.09.16)
一年一度的工业盛典,第二十一届中国国际工业博览会将於2019年9月17日至21日在国家会展中心(上海)举行,设有9大专业展,展会面积大於28万平方米,超过2600家厂商叁展,同期精彩活动50馀场,预计逾17万中外专业观众叁观
台达获2019年道琼永续世界指数电子设备、仪器及零组件产业领导者 (2019.09.16)
台达於2019年道琼永续指数(Dow Jones Sustainability Indices, DJSI)评比,再度获得产业领导者殊荣;在全球气候变迁严峻挑战与国际领导企业竞争之下,已连续九年入选道琼永续指数「世界指数」(DJSI World),及连续七年入选「新兴市场指数」(DJSI-Emerging Markets)
2020年全球晶圆厂投资将达500亿美元 (2019.09.15)
根据SEMI(国际半导体产业协会)最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较2019年增加约120亿美元。 15个新晶圆厂将於2019年底开始兴建
毫米波系统复杂度激增 OTA测试挑战加剧 (2019.09.12)
5G NR使用毫米波频率,增加了装置和网路本身操作的复杂性。高阶的无线电和天线整合意味着大部分测试将是OTA,而各种测试都需要相应灵活的测试解决方案。
STT-MRAM技术优势多 嵌入式领域导入设计阶段 (2019.09.12)
目前有数家晶片制造商,正致力於开发名为STT-MRAM的新一代记忆体技术,然而这项技术仍存在其制造和测试等面向存在着诸多挑战。STT-MRAM(又称自旋转移转矩MRAM技术)具有在单一元件中,结合数种常规记忆体的特性而获得市场重视
台北市前进韩国世界智慧城市展拓全球商机 (2019.09.12)
前进韩国,拓展商机!台北市政府近年偕同民间产业透过公私协力机制推动智慧城市成果斐然,深获国际瞩目与肯定。於今(108)年9月4日至6日受邀至韩国「世界智慧城市展World Smart City Expo」分享智慧城市发展经验并展示专案成果
安森美推出高速影像感测器ARX3A0 超低功耗30万画素 (2019.09.12)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),宣布推出ARX3A0数字影像感测器,具有30万画素解析度,采用1:1纵横比。该元件提供高达每秒360帧(fps)的捕获率,在许多条件下像全局快门般工作,但具有背照式(BSI)卷帘快门感测器的尺寸、性能和回应优势
是德携手日月光加速实现系统级天线封装AiP技术 (2019.09.12)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)携手半导体封装与测试制造服务公司日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.),共同合作提高了系统级天线封装(Antenna in Package,AiP)开发及测试验证之效率,并加快了新技术创新之步伐
2019年IAA法兰克福车展 Bosch电动交通订单达130亿欧元 (2019.09.12)
在电动交通方面,博世正於快车道上飞速前进。博世在电动交通领域的专业没有其他厂商能出其右,近年成绩斐然:自2018年初以来,博世已获得价值约130亿欧元的电动交通订单,其中包含客车和小货车的电池电力动力系统生产专案
永远不会忘记袋--适用於高龄者之记忆辅助背包 (2019.09.11)
本创作主要之目的为开发一具备随扫即知的物品管理装置,提供一能解决外出物品忘记携带之方案。


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