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RISC-V能否在AI时代突围？ 看开源硬体如何重塑晶片竞局 (2025.04.25)
随着AI运算需求??升，开源硬体架构RISC-V正迅速成为AI晶片领域的焦点。根据统计，去全球RISC-V架构处理器出货量突破100亿颗，年成长率高达120%，其中超过三成应用於AI加速晶片 |
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户外遮阳棚整合Nordic技术实现Matter over Thread连接 为家庭和企业提供完全连线的智慧系统 (2025.04.22)
豪华户外遮阳棚制造商StruXure发表了全新系列的智慧遮阳棚和小屋，是美国首款具备Matter over Thread连线功能的产品，实现了完全连线的户外生态系统。StruXure+系列专为住宅或商业设置而设计，客户只要利用智慧手机应用程式就可以轻松设定、控制及自订自己喜欢的遮阳棚功能 |
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意法半导体推出 STM32MP23 微处理器兼顾效能与成本，并延续对 OpenSTLinux 的支援 (2025.04.21)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）全新宣布全新 STM32MP23 通用型微处理器（MPU）正式进入量产，具备高达 125 |
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imec授予苹果资深??总Johny Srouji 2025年度终身创新奖 (2025.04.15)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，苹果硬体技术资深??总Johny Srouji将获颁2025年imec终身创新奖（2025 imec Innovation Award）。
该奖项认可Srouji在开发苹果晶片时运用他的领导才能，在塑造苹果的技术发展蓝图方面发挥的关键作用 |
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Maxwell Labs 与 Sandia 国家实验室合作开发雷射光子冷却技术 (2025.04.15)
美国明尼苏达州新创公司 Maxwell Labs 与联邦研究机构 Sandia 国家实验室及新墨西哥大学（UNM）合作，开发出一项创新的雷射光子冷却技术，旨在解决资料中心高耗能的冷却问题 |
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AI晶片电压跌破1V！ 电源设计必须应对『低压高流』时代 (2025.04.14)
随着人工智慧（AI）技术的快速发展，生成式AI、深度学习和高效能运算（HPC）的需求激增，AI伺服器的电力需求也随之大幅提升。特别是AI处理器（如GPU、TPU等）对供电的要求越来越严格，不仅需要超低电压（0.6-1.5V），还必须提供大电流（数百至上千安培），同时确保高暂态响应和低纹波 |
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RISC-V狂想曲 (2025.04.09)
狂想曲是一种自由奔放的器乐曲，充满史诗性和民族特色。通常没有固定的结构，作曲家可以自由发挥，不受传统曲式的限制。而RISC-V也是如此… |
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解析USB4测试挑战 (2025.04.08)
从8K影音串流到工业物联网，从电动车智能座舱到边缘运算节点，这场由USB4介面所驱动的技术革命，正在重塑人类与数位世界的互动方式。 |
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英特尔与台积电合资公司甚嚣尘上 妥善管理合作边界与长期利益将是关键 (2025.04.08)
近期业界盛传，美国晶片大厂英特尔（Intel）与全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）有可能筹组合资公司，消息一出即引发市场广泛关注。尽管双方尚未正式证实，但若此传闻成真，将不仅牵动全球半导体供应链重整，更可能改写先进制程合作模式，对双方带来深远影响 |
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蓝牙Channel Sounding ??米级经济的定位革命 (2025.04.07)
蓝牙Channel Sounding的意义，不仅在於技术规格的提升，更标志着「空间感知」成为物联网的基础能力。当每一台设备都能精确感知彼此的位置与运动状态，从智慧城市到元宇宙的应用场景将迎来颠覆性创新 |
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A2B支援更复杂的新型资料及音讯广播系统 (2025.04.07)
本文重点介绍ADI A2B汇流排的全新强化功能如何协助打造更复杂的系统，文中展示的应用示例，其中A2B汇流排可协助简化布线架构，而仅涉及少量的硬体和软体工作投入。 |
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英特尔执行长陈立武宣布发展策略 将重塑工程文化与晶圆代工地位 (2025.04.07)
在Intel Vision 2025大会上，英特尔执行长陈立武强调将以客户至上和卓越工程为核心，推动英特尔重返技术与制造的领导地位。
陈立武明确指出，英特尔将转型为一家「以工程为核心」的企业，并将客户需求置於策略中心 |
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Panasonic模组整合Nordic的nRF54L15 SoC，为先进的物联网应用实现高效能、高效率及低功耗优势 (2025.04.07)
总部位於德国的Panasonic Industry Europe公司宣布推出全新低功耗蓝牙模组PAN B511-1C，是建基於Nordic Semiconductor新一代无线SoC产品nRF54L系列所设计开发，用於支援智慧照明、工业感测器、医疗保健和能源管理等应用，非常适合采用Matter通讯协定的智慧家庭物联网应用 |
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意法半导体打造矽光子平台 获客户采用於新一代资料中心架构 (2025.04.01)
在高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体（ST）射频与光通讯事业群总经理Vincent FRAISSE描绘了ST对未来科技的愿景：「我们正迈向一个由感测、自主推理和智慧执行驱动的世界 |
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意法半导体打造矽光子技术 引领资料中心与AI运算 (2025.04.01)
在高效能运算与人工智慧应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体描绘了对未来科技的愿景。 |
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202504CT (2025.03.28)
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Microchip推出AVR SD系列入门级微控制器，降低安全关键型应用的系统成本和复杂性 (2025.03.24)
为帮助工程师在严苛安全要求下尽可能地降低设计成本与复杂性，Microchip Technology Inc.正式推出AVR® SD系列微控制器。该系列微控制器整合内建功能安全机制，专为需要高可靠性验证的应用设计，且定价不到1美元，成为首款在该价位段满足汽车安全完整性Level C (ASIL C)和安全完整性Level 2 (SIL 2)要求的入门级微控制器 |
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人形机器人商机无限 台湾优势在於关键零组件供应链 (2025.03.21)
当全球科技巨头如特斯拉、波士顿动力、本田等企业竞逐「人形机器人」商机时，台湾产业并未缺席。根据研究，台湾在人形机器人领域的优势并非整机开发，而是背後的「关键零组件供应链」 |
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Microchip推出电动两轮车生态系统，加速电动出行创新 (2025.03.19)
随?消费者将电动滑板车和电动自行车用於休闲娱乐和日常通勤，电动两轮车市场正在改变交通运输行业。Microchip今日宣布推出电动两轮车（E2W）生态系统。这是一套经过预先验证的完整叁考设计方案，可解决电动滑板车和电动自行车开发的关键挑战，包括能效优化、系统整合、安全性和上市时间 |
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THine发表光学无DSP技术 实现1TB/s与2TB/s线性可??拔传输方案 (2025.03.18)
日本THine Electronics日前宣布，其光学无数位讯号处理器（DSP）技术「ZERO EYE SKEW」，已可用於1TB/s与2TB/s线性可??拔光学（LPO）解决方案，能够在1.0TB/s时节省60%电力，或在2.0TB/s时节省80%电力，并降低90%延迟 |
