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康隹特与NXP发表白皮书:边缘AI视觉三年内采用率??升至51% (2025.09.18)
嵌入式与边缘运算技术领导者德国康隹特(congatec)与其长期合作夥伴恩智浦半导体(NXP)近日共同发布一份名为《赋能工业视觉AI》的最新白皮书。这份由VDC Research撰写的报告指出,以AI与机器学习为核心的视觉技术应用,预计将在短短三年内,从目前的15.7%大幅跃升至51.2%,市场正以高达48.3%的复合年增长率(CAGR)迅猛发展
NVIDIA大规模投资英国AI基础设施 推动英国实现主权AI (2025.09.18)
NVIDIA 宣布将大规模投资英国 AI 基础设施,并与 CoreWeave、Microsoft 与 Nscale 等合作夥伴联手,於 2026 年底前建成并营运多座「AI 工厂」,为包括 OpenAI 在内的先进模型提供算力支持
DECT NR+在非洲实现智慧电力计量 (2025.09.04)
智慧电表被视为解决非洲电力效率与可靠性挑战的关键。然而,现有的电力线载波与蜂巢式技术在当地成效有限。DECT NR+凭藉高可靠性、低成本与强抗干扰优势,成为推动智慧电表普及与能源转型的关键解决方案
NVIDIA Jetson Thor支援人型机器人应用 将推升2028年晶片市场逾4,800万美元 (2025.08.28)
基於近日NVIDIA近日推出的Jetson Thor如同机器人的Physical AI核心,可以Blackwell GPU、128 GB记忆体,堆叠出2,070 FP4 TFLOPS AI算力,相当於前代Jetson Orin的7.5倍。已有如Agility Robotics、Boston Dynamics、Amazon等厂商陆续采用及建置生态圈的趋势下,TrendForce估计人型机器人晶片市场规模有??於2028年突破4,800万美元
从仿生设计到智能交互━━机器人技术进化揭密 (2025.08.11)
从模仿人类骨骼的机械关节,到能理解语意、辨识物体并自主决策的智慧体,人形机器人正处於一场横跨机械、电子、AI与人文的融合演进中。这场技术进化的历程...
半导体市场进入新一轮重组与成长周期 供应链挑战与政策干预成关键变数 (2025.08.06)
在AI运算与高效能处理(HPC)需求持续升温的当下,全球半导体市场正进入新一轮重组与成长周期。2025年第二季数据显示,无论是伺服器处理器、AI加速器或是客户端高阶处理器,整体运算市场的动能依旧强劲,带动主要业者营收创下新高,也同步引发对供应链压力、政策风险与技术瓶颈的广泛关注
Nordic收购Memfault 打造硬体到云端一站式物联网平台 (2025.08.06)
无线晶片厂Nordic Semiconductor宣布,收购其合作夥伴、云端装置管理平台 Memfault,将其服务从硬体供应商,转型为提供晶片、软体到云端服务的一站式 IoT (物联网) 解决方案提供商
AI驱动下的智慧健康发展趋势 (2025.08.05)
随着国人平均寿命增长,健康照护持续成为关注议题,尤其台湾在2025年迈入超高龄社会,如何促进民众健康馀命、拥有高品质健康生活,是政府与产业共同思考与努力的课题
OnLogic与viso.ai结盟 加速边缘AI视觉应用普及 (2025.07.24)
OnLogic与viso.ai宣布建立策略夥伴关系,简化并加速边缘AI视觉解决方案的规模化部署。这项合作将结合OnLogic的强固型硬体与viso.ai的直觉化软体平台,为各行业提供一套预先验证、高度整合的解决方案
AI新十大建设出炉 布局矽光子、量子科技、机器人关键技术 (2025.07.22)
为因应国际情势挑战、擘划台湾未来经济发展蓝图,行政院今(22)日召开「行政院经济发展委员会」第2次顾问会议(创新经济分组),由与会顾问针对「AI新十大建设推动方案(草案)」等报告提出建言,待未来经过国发会进行统筹与考核,以及经发会、行政院院会等机制,将形成正式推动的政策与方向
Microchip扩充太空专用FPGA产品组合,新一代RT PolarFire装置通过认证并提供SoC工程样品 (2025.07.14)
为持续满足太空系统开发人员不断演进的需求,Microchip Technology宣布旗下抗辐射(Radiation-Tolerant, RT)PolarFire®技术达成两项新里程碑:RT PolarFire RTPF500ZT FPGA已通过MIL-STD-883 Class B与QML Class Q认证,同时RT PolarFire系统单晶片(SoC)FPGA也已提供工程样品
新唐科技的 NPCM8mnx BMC 晶片通过 OCP S.A.F.E. 安全认证 (2025.07.03)
以业界领先的 BMC 解决方案,打造安全且开放的运算基础架构 新唐科技(Nuvoton Technology Corporation)作为全球领先的基板管理控制器(BMC)解决方案供应商,今日宣布其最新版本的 BMC 晶片 NPCM8mnx,已正式通过 开放运算计画(OCP)安全设备框架启用(S.A.F.E.) 认证
女娲创造运用AWS打造AI机器人生态系 (2025.07.01)
(圖1)女娲创造营运长张智杰(右) 成立於2016年的女娲创造,正将其核心业务从消费性陪伴型机器人,转向解决工业与商业服务领域的关键需求。这家以神话中「女娲造人」为灵感命名的公司,正在透过开发强大的机器人平台并建立开放的生态系,将人工智慧融入现实的机器人应用中
最新x86处理器市占率报告出炉 看AMD关键赢点 (2025.06.09)
根据Mercury Research公布的2025年第1季数据,AMD在伺服器处理器市场创下39.4%营收市占的历史新高,显示其在云端和企业运算领域的影响力不断扩大。这一亮眼成绩的背後,反映出AMD处理器在近年来多方面的竞争优势,使其逐步赢得市场与客户的青睐,甚至在部分领域超越传统领导者Intel
贸泽电子为工程师提供深入的线上资源 助其探索日益扩展的机器人世界 (2025.06.03)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其拥有广泛内容的线上机器人资源中心,为工程师提供最新的创新解决方案。机器人是一项结合工程与电脑科学的技术,持续引领各行各业实现创新,为自动化、制造业、医疗保健等领域带来了全新风貌
和畅与耐能合作 以Arm架构推动企业智慧边缘AI发展 (2025.05.15)
随着AI技术持续渗透各行业,智慧装置的即时反应能力与资料隐私保护日益受到重视。和畅科技(Qbic Technology)与耐能智慧(Kneron)达成策略联盟,共同推动新一代企业级智慧装置的AI化升级
撷发科技揭AI与ASIC双引擎成果 AIVO平台助智慧应用落地 (2025.05.14)
专注於 AI 与 ASIC 晶片设计服务的撷发科技(MICROIP)发表 CAPS「跨平台 AI 软体服务」与 CATS「客制化 ASIC 设计服务」双引擎策略最新成果,透过 CATS 与 CAPS 双引擎的串联,实现软硬体设计的全面整合,进一步拓展至 AI 应用层的系统整合,扩大产业链价值
资策会MIC:人形机器人2026年进入商业化 2028年普及 (2025.05.08)
资策会产业情报研究所(MIC)於5月8日研讨会中聚焦三大新兴科技趋势:人形机器人、卫星通讯及AI赋能智慧城市。 人形机器人被视为未来实体AI代理,预计2024年导入制造物流业,2025年扩展至服务、医疗照护与娱乐业,2026年後商业化,2028年普及至人力密集产业
生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升,正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中,NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片,并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋
通用机器人软体公司BOW推出全新安保巡逻机器人应用 (2025.04.06)
通用机器人软体公司 BOW ,近日在汉诺威工业展上推出一款引人注目的全新机器人应用,专为安全巡逻而设计。 这款名为Mission Control的应用程式基於BOW的软体开发工具包(SDK)和通用控制器平台构建,使操作人员能够轻松设定、定义和协调机器人执行安全巡逻任务


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