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Anritsu 安立知与 AMD 成功验证 64 GT/s 的 PCI Express 电气相容性 (2025.07.25) Anritsu 安立知宣布协助 AMD 为其预量产的 EPYC™ 处理器,加速进行 PCI Express® (PCIe®) 规范的电气相容性测试。此次测试采用 Anritsu 安立知高效能的 BERT 讯号品质分析仪-R MP1900A,实现高达 64 GT/s 的资料传输速率,并在极具挑战性的反向通道怀境下进行,包括??入损耗超过 CEM 规范所定义的 27 dB,同时并施加展频时脉 (SSC) 的压力条件 |
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台湾临床AI取证验证中心启动 打造台湾智慧医疗信任新标准 (2025.07.25) 在全球医疗体系迈向人工智慧(AI)加速应用之际,台湾智慧医疗治理再迈出新步伐。卫生福利部在亚洲生技大展期间举办「台湾临床AI取证验证中心联合启动大会暨国际研讨会」,宣告首创、由四大医学中心叁与的跨院临床AI验证体系全面上线,展现在制度建构与实务推动方面的双重成果 |
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Ansys 2025台湾技术大会倒数 聚焦AI驱动研发 (2025.07.22) 模拟软体方案商Ansys(已与Synopsys合并)宣布,即将於8月13日在新竹喜来登大饭店举办「Simulation World 2025 台湾用户技术大会」。本届大会以「AI 驱动未来模拟,开启研发新世代」为核心,并邀请全球高阶主管与台湾科技业领袖,共同探讨模拟技术在半导体、矽光子、AI 伺服器等领域的应用 |
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AI重塑劳动市场致裁员潮再起 科技人才需求两极化扩大 (2025.07.21) 根据统计,截至今年,已有超过 40 家全球大型企业启动新一轮裁员行动,包括科技巨擘 Intel、Meta、Microsoft 以及能源公司 Chevron 等皆名列其中。虽然各企业对外说法不一,但调查指出,多数裁员与「AI 技术导入」、「自动化整合」及「组织结构调整」密切相关 |
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奇景与 Rabboni 联手推出全球首款多场域终端 AI 感测平台 (2025.07.17) 随着人工智慧(AI)边缘运算技术日渐成熟,智慧穿戴装置迎来重大技术突破。奇景光电携手矽涟公司(Rabboni)推出全球首款可实际部署的超低功耗终端 AI 感测平台「bboni Ai」,将高精度感测与即时AI推论能力整合於单一系统架构内,标志着穿戴装置迈入新世代智慧感测的新里程碑 |
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原厂授权代理商贸泽电子拥有最多样化的Texas Instruments产品库存 (2025.07.16) 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续供货Texas Instruments (TI) 的新产品与解决方案。身为原厂授权代理商的贸泽具备超过69,000种TI元件可供订购,包括超过45,000种的库存,随时可出货,并提供最多样化的TI技术产品组合,能帮助买家和工程师将产品推向市场 |
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AI推升PCIe高速传输需求 台湾及亚洲区首家官方认证实验室落脚艾飞思 (2025.07.15) 近年来,生成式AI、高运算资料中心及云端伺服器加速发展,其架构设计愈发复杂,然而,PCIe介面可以让整个资料中心里的晶片运算、记忆体、储存等其资料数据串接为一体,PCIe已成为不可或缺的高速讯号传输介面之一 |
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解锁新一代3D NAND快闪记忆体的垂直间距微缩 (2025.07.15) 3D NAND快闪记忆体的产品目前配有超过300层堆叠氧化层和字元线层,以满足位元储存能力方面的需求。imec正在开发两项可在不牺牲记忆体运作和可靠度的情况下实现垂直间距微缩的关键技术:气隙整合与电荷捕捉层分离 |
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Nexperia新款1200 V SiC 萧特基二极体适用於高功率密集基础设施 (2025.07.11) Nexperia宣布推出两款1200V、20A碳化矽(SiC)萧特基二极体PSC20120J与PSC20120L,专为高功率密集型基础设施设计,目标应用涵盖AI伺服器丛集、电信设备与太阳能逆变器等对能效要求极高的电源系统 |
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筑牢工业资安防线 主动整合是关键 (2025.07.11) 顺应全球制造业正积极引进AI与数位化转型,关键基础架构也逐步整合至统一的数位生态环系当中,促使资安风险日益多样化,工业资安软硬体规范也为此不断推陈出新! |
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雷射钻磨改质助半导体革命 (2025.07.11) 迎接现今生成式AI驱动半导体产业变局,台湾该如何在护国神山的基础上,强化次世代功率半导体和面板级先进封装的供应链韧性与生态系尤为关键。 |
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雷射智慧焊接实现减碳制造 (2025.07.11) 面对当今国际减碳趋势正逐渐迈入深水区,低碳制造更成为现今传产制造业转型成败与否的关键,相对先进的雷射加工法,更可结合工业机器人,实现最晚突破的金属焊接加工应用 |
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台湾工具机聚落如何转型生态系以求生? (2025.07.10) 经历2024年生成式AI蓬勃发展,台湾除了有机会搭上NVIDIA供应链列车的半导体、资通讯零组件代工龙头大厂的表现亮眼... |
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台湾PCB产业资本支出趋审慎 聚焦AI应用与东南亚布局 (2025.07.09) 在全球电子景气回稳与AI应用需求强劲带动下,根据台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科国际所今(9)日首次发布其调查台湾PCB产业的资本支出趋势中显示,虽然面临连3年收敛的趋势,但产值与营运表现持续攀升,显示产业从高投资转向高附加价值发展,产业结构正稳健转型 |
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IBM新一代Power11伺服器问世 以韧性与AI效能应对未来关键任务 (2025.07.09) IBM 正式发表了新一代 IBM Power 伺服器IBM Power11,Power11 在处理器、硬体架构及虚拟化软体堆叠等方面进行了全新设计,旨在满足企业对系统可用性、性能、弹性与可扩展性的核心需求 |
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Ansys 2025台湾用户技术大会登场 聚焦AI驱动模拟 (2025.07.07) Ansys今日宣布,年度盛事「2025 Ansys Simulation World 台湾用户技术大会」将於 8 月 13 日(星期三)在新竹喜来登大饭店盛大举行。本次大会以「AI 驱动未来模拟,开启研发新世代」为主题,汇聚半导体、电子、电动车、能源等产业领袖与技术专家,共同探讨人工智慧(AI)如何重塑模拟应用,驱动设计革新 |
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贸泽即日起供货适用於资料中心和网路应用的 全新TE Connectivity QSFP 112G SMT连接器 (2025.07.07) 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT连接器与外框。QSFP 112G SMT连接器可达到高达每连接埠400 Gbps的高速资料传输,适用於电信、网路、资料中心,以及测试与测量等应用 |
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新唐科技的 NPCM8mnx BMC 晶片通过 OCP S.A.F.E. 安全认证 (2025.07.03) 以业界领先的 BMC 解决方案,打造安全且开放的运算基础架构
新唐科技(Nuvoton Technology Corporation)作为全球领先的基板管理控制器(BMC)解决方案供应商,今日宣布其最新版本的 BMC 晶片 NPCM8mnx,已正式通过 开放运算计画(OCP)安全设备框架启用(S.A.F.E.) 认证 |
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环旭电子打造轻量AI边缘运算平台抢攻欧美市场 (2025.07.03) 随着生成式AI与智慧感测设备在各行业快速普及,市场对於能即时处理大量资料、具备弹性部署能力的边缘运算解决方案需求持续攀升。根据市场研究机构IDC於2024年发布的《全球边缘运算支出指南》(Worldwide Edge Spending Guide)报告,预测显示,此市场将持续强劲成长,至2028年预计将接近3,780亿美元 |
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贸泽电子即日起供货:适用於新一代马达控制应用的英飞凌PSOC Control C3微控制器 (2025.07.02) 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌的PSOC™ Control C3微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU具备强大的功耗和效能,能帮助设计人员将新一代工业解决方案推向市场 |