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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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推进负碳经济 碳捕捉与封存技术 (2025.05.07)
发展碳捕捉与封存（CCS）等负排放技术，才能补偿无法减排或後期累积的排放量。到2050年，全球CO2减排量约有15%需要依赖CCS实现。在此背景下，CCS技术已成为重工业和能源业脱碳的关键工具 |
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高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段，成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而，矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标，加速落地 |
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RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下，RISC-V能否如同当年的Linux，凭藉开源特性崛起为主流？本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战 |
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资策会MIC：2025年台湾半导体产值上看5.45兆 (2025.05.07)
资策会产业情报研究所（MIC）今日於《AI无界AI Boundless》研讨会中发布最新半导体产业趋势预测，看好在高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通讯、车用电子及物联网（IoT）等五大关键应用需求的长期驱动下，台湾半导体产业将持续蓬勃发展 |
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xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」：不再仅以每秒浮点运算次数（FLOPS）比较，而以每瓦特浮点运算（FLOPS/W）为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度，深入剖析xPU的节能技术路线 |
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生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升，正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片，并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋 |
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以NPU解决边缘运算功耗与效能挑战 (2025.05.07)
随边缘AI无疑是近期AI应用最受注目的项目，也将是接下来装置与零组件商聚焦的市场．对此，CTIMES东西讲座特别邀请耐能智慧（Kneron）亲赴现场，并由该公司资深技术行销经理陈宇春解析最新发展趋势，以及耐能智慧在此领域的创新技术与策略布局 |
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氢能技术下一步棋 (2025.05.07)
随着国际对氢能的关注升高，全球已进入加速能源布局阶段，台湾若能善用自身优势，串联产学研能量，积极叁与国际合作，那麽氢能技术的下一步棋，不仅是能源的革新，更是产业转型的重要契机 |
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碳有价化挑战为机遇 (2025.05.07)
即使面临美国总统川普二次上台後，再度退出巴黎气候协定，并提出对等关税等一系列政策，冲击全球经济贸易活动与净零碳排进度。但目前台湾产官方仍宣称将持续导入AI技术推动深度节能政策，并衔接ESG、智慧制造 |
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智慧永续管理平台的发展趋势 (2025.05.07)
现代的ESG或永续管理平台，已不再是仅仅用於数据收集和报告生成的简单工具。它们是综合性的管理系统，帮助企业系统性地整理、追踪、管理、衡量并报告其在环境、社会和治理方面的表现数据 |
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CNC数控推进磨削技术应用升级 打造人型机器人关键零组件 (2025.05.07)
迎合现今全球人型机器人市场正透过技术进步和市场需求推动其发展，与之相关的机构、零组件供应链，以及上游加工设备、工艺等挑战，随之应运而生。 |
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Discovery《台湾无比精采：AI 科技岛》即将首播 外宣台湾科技实力 (2025.05.06)
顺应AI技术引领高效能运算需求，为半导体产业带来创新机遇和挑战，为展现台湾在该领域的领先实力，由外交部透过Discovery频道推出的《台湾无比精采：AI科技岛》节目，即将於5月9日首播後，陆续於东南亚、印度、日本等地播出 |
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为人工智慧 / 机器学习驱动智慧戒指的蓝牙连接技术 (2025.05.06)
蓝牙连接技术适用於各种设备与智慧手机进行连线互通，因而成为智慧戒指解决方案的首选。这种连线方式可以实现快速配对和配置，并可为运行於手机上的应用程式实现无缝的资料收集 |
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创新3D缓冲记忆体 助力AI与机器学习 (2025.05.06)
imec的研究显示，包含氧化????锌（IGZO）传导通道的3D整合式电荷耦合元件（CCD）记忆体是绝隹的潜力元件。 |
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扩展AI丛集的关键挑战 (2025.05.05)
拥有资料中心的企业，进行AI部署只是时间问题。本文将探讨扩展AI丛集的关键挑战，并揭示为何 「网路是新的瓶颈」。 |
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意法半导体新款2合1 MEMS加速度计IMU 强化穿戴装置与运动追踪器侦测效能 (2025.05.02)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）创新的感测器LSM6DSV80X结合 16g 和 80g 两种量程的双加速度计架构、最高 4000dps 陀螺仪，以及内建智慧运算能力於单一元件内。这款感测器能够准确测量从微小动作到强烈冲击的各种事件，更强化了穿戴装置与运动追踪器的功能 |
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意法半导体为资料中心与 AI 丛集提升高速光学互连效能 (2025.05.02)
随着人工智慧（AI）运算需求的指数型成长，致使运算、记忆体、电源管理及互连架构对於效能与能源效率的要求提升，意法半导体（STMicroelectronics，ST）新一代专属技术强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能，协助超大规模运算业者突破上述限制 |
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台达支持Economist Impact全球永续AI报告发表 强调电网韧性为重要挑战 (2025.04.30)
由台达支持经济学人集团旗下Economist Impact所撰写的全球研调报告《Greening intelligence: Charting the future of sustainable AI》今（30）日正式发表，其中透过调查全球逾600家AI供应链、应用端企业的洞见；并深度访谈多家AI领导企业 |
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中华精测启动HPC及车载双引擎 边缘AI需求助攻高速测试载板成长 (2025.04.30)
中华精测指出，随着AI应用终端从AI伺服器、AI手机进一步延伸至边缘装置，来自美系客户相关之先进高速测试载板订单涌入，推升本季整体表现。特别是高速运算（HPC）及车载IC市场对高阶测试载板的需求持续升温，预期第二季仍可延续成长趋势，再度挑战历年同期营运新高 |
