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神经科技的潜能:贸泽EIT系列探索技术与大脑交会点的脑机介面 (2025.04.10)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列中的最新一期,探讨快速演进的脑机介面 (BCI) 领域。该系列将深入探究意念控制系统的开发所面临的工程挑战与机会
贸泽电子推出全新工业自动化线上资源 探索预测性维护方案 (2025.04.09)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出其全新预测性维护方案线上资源,专门为所有技能等级的工程师供应先进技术和资讯
贸泽电子即日起供货:安森美Acuros CQD SWIR相机 适用於AI、工业、汽车、农业和医疗应用 (2025.04.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货安森美Acuros® CQD®短波红外线 (SWIR) 相机。Acuros® CQD®相机具备适用於可见光、近红外线 (NIR)、短波红外线 (SWIR) 光谱的高解析度成像和感测能力,适用於机器视觉、保全、工业、热像图成像、汽车、农业和医学成像
贸泽电子即日起供货Molex的航太与国防解决方案 (2025.04.01)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Molex最尖端的射频与EMI元件。这些元件的设计能改善任务关键型航太与国防应用的讯号完整性和电磁相容性
Microchip PolarFire SoC FPGA通过AEC-Q100汽车级认证 (2025.03.27)
Microchip Technology Inc.的 PolarFire®系统单晶片(SoC)FPGA 已获得汽车电子委员会 AEC-Q100 认证。AEC-Q 标准是IC设备的指南,透过压力测试来衡量汽车电子元件的可靠性。通过 AEC-Q100 认证的元件都经过严格的测试,能够承受汽车应用中的极端条件
贸泽电子即日起供货:能为汽车应用提供轻巧连线的 Molex MX-DaSH线对线连接器 (2025.03.25)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Molex的MX-DaSH线对线连接器。此连接器在同一个系统中整合了电源、接地电路和高速资料连线
苹果智慧眼镜专利曝光 耳後隐藏式连接埠 (2025.03.23)
苹果公司一项智慧眼镜专利申请揭露,其设计重点在於将连接埠隐藏於使用者耳後,并透过客制化设计提高佩戴舒适度。这款智慧眼镜的侧边固定臂末端设有电源和/或数据连接埠,臂内则置有引导显示光线的波导
香港大学研发可伸缩有机电化学电晶体 开启穿戴科技新纪元 (2025.03.19)
根据.embedded.com的报导,香港大学研究团队在穿戴式科技领域取得突破性进展,成功研发出可伸缩的有机电化学电晶体(OECTs)。这项创新技术结合了弹性、微型化和即时运算能力,有??彻底改变穿戴式装置的舒适性和功能性
报告:2030年全球车用半导体年复合成长率达7.5% (2025.03.17)
根据Persistence的研究资料,受惠於电动车、先进驾驶辅助系统(ADAS)及车联网技术,全球车用半导体产业迎来快速的发展。预计至2030年将以7.5%年复合成长率持续扩张,。 推动市场成长的关键因素多元且相互关联:车辆电气化已成为全球汽车产业的发展趋势
感测元件的技术与应用 (2025.03.14)
本文将深入探讨环境感知元件最新的技术突破,包括制程技术、整合技术以及与 AI 的结合,并分析其在智慧交通、环境监测和工业自动化等领域的应用案例。
感测,无所不在 (2025.03.14)
从自动驾驶汽车到智慧家居,从工业机器人到无人机,越来越多的应用需要机器能够感知和理解周围的环境。而实现这一目标的关键,便是环境感知技术及其核心零组件。
VLSI TSA研讨会4月将登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.03.13)
随着全球半导体技术持续推进,AI、量子计算、高效能运算(HPC)等技术发展正驱动产业革新,今年由工研院主办第42年的「国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」(VLSI TSA),即将於4月21~24日於新竹国宾饭店登场
贸泽电子即日起供货适用於自动化、马达驱动器和机器人的Vishay RAIK060旋转绝对电感套件编码器 (2025.03.12)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Vishay RAIK060旋转绝对电感套件编码器。RAIK060专为马达驱动器、工业机器人和工业运动控制的精准定位所设计,是一款专利的离轴旋转绝对电感套件编码器,具备高可重复性、精确度和高解析度,并提供单圈或多圈版本
意法半导体全新 STM32WBA6 无线微控制器整合更多功能与效能,兼具电源效率 (2025.03.10)
服务涵盖各类电子应用市场的全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics),推出新一代 STM32 高效能短距离无线微控制器(MCU),进一步简化消费性与工业设备的物联网(IoT)连接
贸泽电子全新推出内容丰富的硬体专案资源中心 (2025.03.07)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的硬体专案资源中心,帮助工程师从头开始设计及建构创新的实体解决方案
LG Innotek进军车用半导体市场 推出车用应用处理器模组 (2025.02.27)
LG Innotek宣布,将推出针对全球车用半导体元件市场的新产品━车用应用处理器模组(Automotive Application Processor Module,AP模组),将现有的电子元件业务扩展至车用半导体领域
DigiKey 与 Qorvo 宣布签订全球经销协议 (2025.02.27)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商,提供最丰富的技术元件和自动化产品,且有现货可立即出货;Qorvo® 是国际领导的连线与功率解决方案供应商;双方於今日一同宣布签订全球经销协议
耐特成功跨界 塑胶材料在半导体领域将有更多创新和成长机会 (2025.02.27)
耐特科技主要产品涵盖高温材料、高导热塑胶和高性能复合材料。自2020年开始投入半导体领域,并迅速成为家登精密「半导体在地供应链联盟」的一员。 塑胶材料在半导体产业中扮演着多重角色,尤其是在涉及高温和化学清洗的制程中
ROHM的EcoGaN被村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI伺服器电源所采用 (2025.02.27)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN™产品GaN HEMT,被日本先进电子元件、电池和电源制造商村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI(人工智慧)伺服器电源所采用
突破散热瓶颈 3D适应性热管技术问世 (2025.02.24)
「自然(Nature)」网站发表了一项新的散热技术,研究者开发出3D适应性热管(AHP),利用相变原理,结合客制化设计与3D列印技术,打造能适应任意形状的散热系统。 由於电子设备持续朝小型化发展,晶片电路制程日益精细,设备设计也更加紧凑


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