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芯动半导体与ROHM签署车载功率模组战略合作 推动xEV技术创新 (2024.10.11)
随着电动化车款（xEV）市场的不断扩大，对於延长续航里程和提高充电速度的需求也日益提升。而关键元件中的SiC被寄予厚??，并逐渐被广泛应用於核心驱动零件牵引逆变器 |
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Microchip新款压控表面声波振荡器适於雷达应用 (2024.09.24)
精确频率控制和超低相位杂讯的专用元件，能够强化讯号清晰度、稳定性和整体系统效能，对於雷达及量测等任务关键型应用至关重要。Microchip推出101765系列压控表面声波振荡器（Voltage-Controlled SAW Oscillators；VCSO），旨在提供超低相位杂讯，并在320 MHz和400 MHz下运行，可因应航太和国防市场需求，提供能够产生精确讯号和频率的专业技术 |
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ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议 (2024.09.05)
半导体制造商ROHM与中国车界Tier1供应商联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems，UAES）签署了SiC功率元件的长期供货协议。
UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来，双方在SiC功率元件的车载应用产品开发方面也建立了合作夥伴关系 |
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ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片导入吉利电动车三款主力车型 (2024.08.29)
半导体制造商ROHM内建第4代SiC MOSFET裸晶片的功率模组，成功导入至浙江吉利控股集团（以下称吉利）的电动车（以下称EV）品牌「ZEEKR」的「X」、「009」、「001」三款车型的主机逆变器 |
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【自动化展】耀毅代理明纬产品扩大应用 导入能源管理与回收烧机系统 (2024.08.22)
耀毅企业身为国内外FA工厂自动化电机电子类产品的贸易代理商，因应近年来景气变化，也要同时协助客户朝向系统化整合规划、谘询、技术支援及解决问题，也在今年台北国际自动化展上，推出所代理台湾品牌明纬企业整合的能源管理及回收烧机系统 |
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德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50% (2024.08.07)
德州仪器 (TI) 推出了六款创新电源模组，旨在提高功率密度、增强效率并降低电磁干扰（EMI）。这些电源模组采用德州仪器 MagPack 整合式磁性封装技术，与竞争产品的模组相比，其尺寸缩减高达 23%，使设计师能够让工业、企业和通讯应用提升性能等级 |
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穿戴式装置：满足卓越电源管理的需求 (2024.07.19)
最新一代的可穿戴装置在能源效率、运算能力和紧凑性之间，将会经由电源管理设计找到适当的平衡。 |
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贸泽电子提供广泛的MEAN WELL电源解决方案 (2024.07.04)
贸泽电子（Mouser Electronics）为全球标准电源供应器制造商MEAN WELL的全球原厂授权代理商。贸泽供应MEAN WELL齐全的电源解决方案产品组合，库存超过4,500种元件，开放订购的零件编号超过35,000个 |
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德州仪器与台达电子合作 推动电动车车载充电技术再进化 (2024.07.03)
德州仪器（TI）与台达电子展开长期合作，共同开发次世代电动车车载充电与电源解决方案。这项合作将於双方在台湾平镇的创新联合实验室进行，结合双方在电源管理与电力传输方面的研发量能，共同推动功率密度、效能与尺寸最隹化，加速实现更安全、充电快速和实惠的电动车 |
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CGD与Qorvo合作开发马达控制应用的GaN叁考设计及评估套件 (2024.06.07)
无晶圆厂洁净技术半导体Cambridge GaN Devices（CGD）致力於开发氮化??（GaN）器件，近日与全球连接和电源解决方案供应商Qorvo合作开发 GaN 在马达控制应用中的叁考设计和评估套件（EVK） |
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CGD与工研院合作开发氮化??电源 (2024.05.31)
无晶圆厂洁净技术半导体公司Cambridge GaN Devices（CGD）与工业技术研究院（ITRI）签署合作备忘录，以巩固双方在开发高性能氮化??USB-PD适配器的合作夥伴关系。
CGD致力於开发多种节能的氮化??（GaN）器件，以实现更环保的电子元件 |
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Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案 (2024.05.14)
Littelfuse发布电子保险丝保护积体电路系列的最新成员LS0502SCD33S。这款新开发的产品引入单电池超级电容器保护积体电路，专为极端条件下的备用电源充电而定制，在该领域树立新的基准 |
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ROHM首创低功耗类比数位融合控制电源解决方案 (2024.05.09)
半导体制造商ROHM针对中小功率（30W～1kW级）的工业和消费性电子设备， 开始供应LogiCoA电源解决方案，将能以类比控制电源等级的低功耗和低成本，实现与全数位控制电源同等功能 |
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Microchip作动电源整合方案协助航空业向电力飞机转型 (2024.04.18)
现今航空业需要先进高效和低排放的飞机来实践永续发展的目标，航空动力系统开发商因应需求朝向电力作动系统转型，推动多电飞机（MEA）蓬勃发展。为了向航空业提供全面的电力作动解决方案，Microchip公司今（18）日推出全新的整合作动电源解决方案 |
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英飞凌荣获群光电能颁发「氮化??策略合作夥伴奖」 (2024.04.15)
群光电能（Chicony Power；简称群电）宣布其年度合作夥伴英飞凌科技（Infineon）脱颖而出，荣获2023年度「氮化??策略合作夥伴奖」。英飞凌凭藉其运用於笔电、电竞、伺服器与储存设备等资通讯（ICT）应用的氮化??（GaN）电源供应器解决方案 |
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ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计 (2024.03.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作，设计及研发使用ST领先业界的碳化矽（SiC）、电气隔离和微控制器的伺服器电源叁考设计技术 |
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TI新型功率转换器突破电源设计极限 协助工程师实现更高功率密度 (2024.03.06)
德州仪器（TI）推出两款新型功率转换器产品组合，协助工程师在更小的空间内实现更大的功率，以更低的成本提供最高的功率密度。TI的新型100V整合式氮化??（GaN）功率级采用耐热增强型双面冷却封装技术，可简化散热设计并在中电压应用里实现超过1.5kW/in3的最高功率密度 |
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英飞凌与 Wolfspeed 扩展多年期碳化矽 6 寸晶圆供应协定 (2024.01.25)
随着产业供应链对碳化矽产品的需求持续增加，英飞凌科技与Wolfspeed 公司共同宣布扩大於 2018 年 2 月所签署的长期 6 寸碳化 （SiC） 矽晶圆供应协定，并且延长期限。双方扩展的合作范围，包括一个多年期的产能预订协定，进而稳定英飞凌整体供应链，以因应汽车、太阳能、电动车应用及储能系统等领域对於碳化矽半导体需求成长 |
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Microchip新款压接式端子电源模组实现安装过程自动化 (2023.12.07)
为了在电动汽车、永续发展或资料中心市场大批量制造产品时，有效实现安装过程自动化，通常会使用压接式端子（press-fit terminal），它们将提供将电源模组安装於印刷电路板的免焊接解决方案 |
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元太携手台中童综合医院导入彩色电子纸智慧卡 提升健检效率 (2023.12.03)
E Ink元太科技日前宣布，携手台中童综合医院，导入彩色无电池电子纸智慧卡於健康检查流程中。导入无电池电子纸智慧卡有助於提高医护人员对受检者的识别度、增进作业流程效率，受检者在各项检查流程中，亦能减少等待时间，加快完成健检流程 |
