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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。
STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场 (2024.05.28)
全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中,意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略,进一步巩固其市场地位。
是德、新思和Ansys共同开发支援台积电N6RF+制程节点射频设计迁移流程 (2024.05.09)
是德科技(Keysight)、新思科技(Synopsys)和Ansys共同推出全新整合式射频设计迁移流程,将台积电N16制程迁移至N6RF+技术,以满足当今最严苛的无线积体电路应用,对功率、效能和面积(PPA)的要求
M31携手台积电5奈米制程 发表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布,其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 获台积电5奈米制程矽验证,并且已投入於3奈米制程的开发。 这款经验证的C-PHY和D-PHY IP能够支援高达每通道6.5G的高速传输模式,以及极低功耗操作,使其适用於高解析度成像、显示SoC,先进驾驶辅助系统(ADAS)和车用资讯娱乐系统等多种应用场景
贸泽电子2024年第一季度推出逾10,000项新元件 (2024.04.26)
贸泽电子 (Mouser Electronics)为原厂授权代理商,致力於快速推出新产品与新技术,积极协助客户加快产品上市速度。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品,并且能完整追溯至产品的各个制造商
电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件,对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用,本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。
P通道功率MOSFET及其应用 (2024.04.17)
本文透过对N通道和P通道MOSFET进行比较,并介绍说明Littelfuse P通道功率MOSFET,以及探究其目标应用。
48 V低速电动车叁考设计 微型交通技术加速发展 (2024.03.22)
许多国家致力於实现气候目标,促使城市交通实现零排放。除了乘用汽车的电气化之外,低速电动车也能做出重要贡献。
ROHM推出世界最低耗电流运算放大器 助消费性电子和工控设备应用节能省电 (2024.03.13)
半导体制造商ROHM推出世界最低消耗电流的线性运算放大器「LMR1901YG-M」,适合於感测器讯号放大用途,例如在电池等内部电源供电的设备中检测或测量温度、流量、气体浓度等应用
台湾量子电脑关键元件再下一城 工研院成功自制低温控制晶片 (2024.03.06)
仅成立两年的台湾量子国家队,今日再发表新的技术里程碑,由工研院与中研院的研究团队,开发出控制量子位元的低温控制晶片与模组,且功耗仅有国际大厂的50%。而此成果将为量子电脑的微型化带来重大贡献,同时也为台湾的量子电脑次系统关键元件制造,开启全新的篇章
艾迈斯欧司朗新型SYNIOS P1515系列汽车信号灯LED (2024.03.05)
艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)推出一系列侧向发光、低功耗LEDSYNIOS P1515,产品设计简化,易於安装,并可实现均匀光效,适用於延长灯条和汽车後照灯等各种应用。 如今,汽车组合式後照灯(RCL)需要使用复杂设计、深度安装的光学元件,包括柔光片和光导,用於分散传统正向发光LED发出的亮点,同时避免产生可见黑斑和亮斑
Microchip 3.3 kV XIFM 随??即用mSiC 栅极驱动器上市 (2024.02.23)
碳化矽(SiC)技术在交通、电网和重型商用车等中高压应用领域的采用日渐广泛。Microchip今日推出采用Augmented Switching专利技术的3.3 kV XIFM 随??即用mSiC栅极驱动器。该驱动器采用预配置模组设置,开箱即用,可大幅缩短开发人员设计和评估时间,帮助部署SiC解决方案并快速推进开发流程
imec推出小型装置的无线充电技术 功耗创新低 (2024.02.20)
於本周举行的2024年国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)推出一款创新的超音波充电技术概念验证,锁定植入式装置应用。此次提出的解决方案尺寸仅有 8 mm x 5.3 mm,不仅支援高达53度角的波束控制功能,功耗也减少了69%,在目前的先进系统之中,跻身尺寸最小、功耗最低的无线超音波充电装置
是德Chiplet PHY Designer可模拟支援UCIe标准之D2D至D2D实体层IP (2024.02.05)
是德科技(Keysight)推出Chiplet PHY Designer,这是该公司高速数位设计与模拟工具系列的最新成员,提供晶粒间(D2D)互连模拟功能,可对业界称为小晶片(Chiplet)之异质和3D积体电路设计的效能进行全面验证
工研院与台积电合作开发SOT-MRAM 降百倍功耗抢高速运算商机 (2024.01.17)
面对现今人工智慧(AI)、5G构成的AIoT时代来临,包括自驾车、精准医疗诊断、卫星影像辨识等应用须快速处理大量资料,要求更快、更稳、功耗更低的新世代记忆体成为各家大厂研发重点
浅谈国际新能源车产业最新发展与市场趋势 (2023.12.29)
2023年新能源车产业看似距离2030年全面禁用燃油新车的大限又近一步,却也迎来产业成长的逆风,包括先由特斯拉带头掀起降价促销战、中国大陆制电动车席卷欧洲市场;以及北美为了抗通膨而提高利率
通过车用被动元件AEC-Q200规范的测试要点 (2023.12.25)
想知道最新AEC-Q200改版,到底改了什麽吗? 又该如何测试才能通过AEC-Q200验证,打入大厂车用供应链呢?
ROHM推出SOT-223-3小型封装600V耐压Super Junction MOSFET (2023.12.12)
近年来随着照明用小型电源和泵浦用马达的性能提升,对於在应用中发挥开关作用的MOSFET小型化产品需求渐增。半导体制造商ROHM推出采用SOT-223-3小型封装(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐压Super Junction MOSFET「R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4」,适用於照明用小型电源、空调、泵浦和马达等应用
自走式电器上的电池放电保护 (2023.11.26)
使用MOSFET作为理想二极体,能够为新一代自动化电器提供稳健可靠的安全防护。


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