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 2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年，汇聚了各领域的专业人士，也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及，制造业的升级需求不断攀升，您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴，开拓更多商业机会，共同迈向永续经营 |
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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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国科会与第一线医护合作 跨部会推动在宅医疗科技 (2025.05.28)
为了呼应智慧医疗结合健康照护的政策主轴，由政府规划推动「在宅医疗科技政策」，运用智慧科技将医疗及照护服务延伸至居家、机构及社区生活圈，打造在宅医疗生态系 |
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亚旭电脑发表5G-AI游园新体验 助力寿山动物园智慧转型 (2025.05.28)
亚旭电脑今（28）日於高雄寿山动物园举行《5G专网新视界 - AI游园新体验》记者会，展示其与高雄市政府共同推动的寿山动物园智慧化升级成果。此计画自2023年起启动，在经济部产业发展署的支持下，结合5G专网与人工智慧（AI）技术，打造全台首座智慧互动型动物园 |
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解析NVIDIA落脚北士科後续效应与风险 (2025.05.28)
NVIDIA 执行长黄仁勋於 2025 年台北国际电脑展演讲中，宣告 NVIDIA 台湾办公室「NVIDIA Constellation」将落脚於北投士林科技园区（北士科）T17、T18 地上权开发案，强调台湾不仅是半导体制造重镇，更是 AI 工业革命的前沿基地 |
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AI伺服器散热挑战加剧 液冷技术成资料中心关键解方 (2025.05.28)
在AI应用蓬勃发展的推动下，AI伺服器机柜正面临前所未有的散热挑战。尤其是在搭载多颗GPU的高密度系统中，单一机柜的热功耗可达数百千瓦，传统气冷技术难以有效应对 |
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高柏科技：以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战 (2025.05.28)
散热的目标很简单，就是将电子设备或任何产生热量的系统的废热，有效率地传递出去，以维持系统在安全且高效运作的温度范围内。
然而，散热的实作却很不简单，不仅因它涉及材料、流体力学与结构科学的考量，更需要迎合装置设计来因地制宜，是个极端仰赖客制化与深度技术才能实现最高效能的技术 |
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车辆中心展现AI关键技术 聚焦Level 3自驾电巴与检测服务 (2025.05.28)
迎接AI技术快速发展，吸引众多资通讯业者商跨足车用电子领域，推动智慧车辆成为产业创新的核心焦点。车辆研究测试中心（ARTC）今（27）日也展示多项全台首次曝光的自主研发与跨域整合成果，包含Level 3自驾电巴，智慧座舱监控、AI伺服器振动噪音分析、电子後视镜等多项符合国际法规的检测技术与能量 |
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优必达、马偕与NVIDIA联手 推动AI医疗机器人创新应用 (2025.05.28)
全球云端串流与人工智慧技术品牌优必达（Ubitus），日前於NVIDIA GTC Taiwan 2025「AI 赋能医疗场域：从马偕案例看多型态机器人协作」讲座中，联合马偕纪念医院，正式发表AI 多型态医疗机器人应用成果，展现智慧医疗的新样貌 |
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远传携手微软推动AI转型 打造企业数据力应对全球经贸挑战 (2025.05.27)
面对全球经贸局势剧变与供应链不确定性，台湾企业正面临前所未有的挑战。远传电信今（27）日举办「微软x远传数据力高峰论坛」，携手台湾微软共同推动AI与大数据应用转型，协助企业在不稳定的市场中提升决策效率与竞争力 |
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InnoVEX 2025得奖名单揭晓 经济部TREE新创团队囊括5奖项 (2025.05.27)
亚洲指标新创展会InnoVEX 2025近日公布国际新创竞赛（InnoVEX Pitch Contest）最新得奖名单，今年共有来自全球逾20国、150个新创团队争夺总价值14万美元的9项大奖。获奖团队除可获得2.3万美元奖金，还有价值4.2万美元的专业辅导与国际资源，助攻拓展海外市场 |
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Bird Buddy推Petal智慧花园摄影机 透过AI探索植物生态 (2025.05.27)
Bird Buddy推出Petal 智慧花园摄影机，让园艺爱好者和自然观察者更深入地了解自家後院的生态系统。Petal 摄影机采用仿花朵的设计，配备可弯曲的「花茎」支架和通用夹具，方便用户将其安装在花盆、树枝或围栏上 |
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AI时代电力挑战升温 800V高压直流系统有助解决资料中心供电问题 (2025.05.27)
在人工智慧（AI）应用高速发展的带动下，资料中心的电力需求正迎来前所未有的挑战。根据产业预测，未来每个机柜（rack）的耗电量将从目前的100kW飞升至超过1MW，对现有电力架构带来极大压力 |
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液冷散热技术崛起 迎战AI时代高功耗挑战 (2025.05.26)
随着生成式AI与高效能运算（HPC）技术持续突破，资料中心与伺服器的热设计功耗（TDP）迅速攀升，传统空冷散热架构逐渐难以应对。散热瓶颈成为推动AI基础设施升级的重要关键，液冷散热技术因此受到广泛关注，成为新一代资料中心的重要解决方案 |
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旭化成全新感光干膜适用於先进半导体封装 (2025.05.26)
旭化成株式会社於2025年5月开发出全新感光干膜「SUNFORT TA系列」可应用於AI伺服器等先进半导体封装制造工艺。TA系列旨在应对快速增长的下一代半导体封装市场需求，该系列产品不仅适用於传统的Stepper曝光设备 |
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COMPUTEX 2025圆满闭幕 台湾展现AI产业关键地位 (2025.05.25)
COMPUTEX 2025上周五圆满闭幕，根据主办贸协的资料，期四天的展期吸引了来自152个国家、共计86,521位买主前来观展，其中日本、美国、中国、韩国、越南和印度买主数量庞大 |
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[Computex] 慧荣科技展示新一代 PCIe Gen5 SSD 控制晶片 (2025.05.23)
慧荣科技於 COMPUTEX 2025 展示两款最新的 SSD 控制晶片。首款为 SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制晶片，具备超低功耗；另一款为 SM2324 USB4可携式SSD控制晶片，为真正支援 USB4 并内建电力传输 (Power Delivery, PD)的单晶片解决方案 |
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[Computex] Molex莫仕展示人工智慧优化资料中心关键任务技术 (2025.05.23)
随着全球数位化形势不断发展，各产业对高速、高效能连接解决方案的需求日益增长。Molex莫仕叁加台北国际电脑展 (Computex) ，展示其专为 AI 驱动型资料中心而设计的最新连接解决方案 |
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SEMI出席半导体供应链论坛 强调信任、研发创新与人才连结3要素 (2025.05.23)
面对地缘政治与全球供应链重组挑战日益显着下，全球高度关注半导体供应链的韧性与可信度。SEMI 国际半导体产业协会今（23）也受邀叁与「全球半导体供应链夥伴论坛」，聚焦半导体产业中的技术创新、因应供应链管理，与技术互补合作的机会等议题 |
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以创新价值凝聚可信任友盟 聚焦四大核心强化半导体供应链 (2025.05.23)
在地缘政治与产业供应链重组压力渐增之际，台湾以技术实力与行动回应全球挑战。工研院在政府的多部会支持下举办的「全球半导体供应链夥伴论坛」，此次论坛聚焦於「创新、安全、韧性、共荣」四大核心主轴 |
