账号:
密码:
最新动态
产业快讯
相关对象共 9349
(您查阅第 6 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
贸泽电子即日起供货:适用於高效能网路和工业物联网应用的Microchip Technology MCP16701 PMIC (2025.09.15)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Microchip Technology全新MCP16701电源管理积体电路 (PMIC)。本产品能在各领域实现精巧、灵活的电源管理解决方案
研扬最新一代超小型无风扇边缘运算平台 PICO-MTU4-SEMI (2025.08.19)
研扬科技近日宣布推出全球最小搭载Intel Core Ultra超小型无风扇边缘运算系统--PICO-MTU4-SEMI。这款新品采用最新 Intel Core Ultra 5 Processor 125U,展现高效能、低功耗边缘AI运算系统设计的优势
研华应用导向边缘运算及私有云平台 聚焦Edge AI产业需求 (2025.08.07)
尽管上半年受对等关税、地缘政治及汇率波动等系统性风险影响,依研华公司在法说会上仍指出,受到Edge AI加速发展,终端需求及企业采购力道明显回温,据统计2025年上半年整体营收及获利将维持年成长双位数
Microchip扩充太空专用FPGA产品组合,新一代RT PolarFire装置通过认证并提供SoC工程样品 (2025.07.14)
为持续满足太空系统开发人员不断演进的需求,Microchip Technology宣布旗下抗辐射(Radiation-Tolerant, RT)PolarFire®技术达成两项新里程碑:RT PolarFire RTPF500ZT FPGA已通过MIL-STD-883 Class B与QML Class Q认证,同时RT PolarFire系统单晶片(SoC)FPGA也已提供工程样品
安勤新款超薄无风扇系统提供高低处理器配置选项 (2025.07.14)
在智慧工厂与零售数位转型的趋势下,整体市场对於边缘运算设备的需求不仅要求效能提升,更讲求空间节省与耐用设计。安勤科技(Aaeon)推出两款新型超薄无风扇系统ACS 系列新品
Red Hat:企业加速AI转型 开源架构带来助力 (2025.06.05)
在Red Hat Summit 2025中,Red Hat强调AI技术正在重塑企业营运的各个层面,从资料处理、自动化决策到生成式AI应用。企业面临的挑战不再只是技术选型,而是如何快速、安全且有效率地将AI导入既有的IT架构,并扩展到混合云、多云甚至边缘环境
RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下,RISC-V能否如同当年的Linux,凭藉开源特性崛起为主流?本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战
解析USB4测试挑战 (2025.04.08)
从8K影音串流到工业物联网,从电动车智能座舱到边缘运算节点,这场由USB4介面所驱动的技术革命,正在重塑人类与数位世界的互动方式。
A2B支援更复杂的新型资料及音讯广播系统 (2025.04.07)
本文重点介绍ADI A2B汇流排的全新强化功能如何协助打造更复杂的系统,文中展示的应用示例,其中A2B汇流排可协助简化布线架构,而仅涉及少量的硬体和软体工作投入。
Microchip PolarFire SoC FPGA通过AEC-Q100汽车级认证 (2025.03.27)
Microchip Technology Inc.的 PolarFire®系统单晶片(SoC)FPGA 已获得汽车电子委员会 AEC-Q100 认证。AEC-Q 标准是IC设备的指南,透过压力测试来衡量汽车电子元件的可靠性。通过 AEC-Q100 认证的元件都经过严格的测试,能够承受汽车应用中的极端条件
RISC-V生态系快速扩张 从物联网迈向高效能运算 (2025.03.11)
近年来,开源指令集架构RISC-V正以惊人速度改写全球半导体产业格局。搭载RISC-V架构的处理器的全球出货量已经突破10亿颗,预估到2025年将在物联网与边缘运算市场取得25%市占率
Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案 (2025.02.28)
嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随?应用对先进图形与连接功能的需求日益增长,提供从SoC(系统单晶片)到SiP(系统级封装)及SOM(系统级模组)的多样化解决方案,将显着简化开发流程并加速产品上市
开放和灵活为最大优势 RISC-V架构逐步从边缘走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架构在2024年出现爆发性成长,成为全球半导体产业的焦点之一。作为开源指令集架构,RISC-V以其开放性、灵活性和低成本优势,吸引了众多企业和研究机构的叁与,从嵌入式系统到高性能计算,应用场景不断扩展
Microchip推出MPLAB XC 整合式编译器使用授权,简化软体管理 (2025.02.25)
?了提供一种高效的方式来管理多个使用授权,Microchip Technology Inc.今日推出适用於其 MPLAB XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 编译器的 MPLAB® XC 整合式编译器使用授权。该解决方案整合了必要的使用授权,以减少开销,并提供更大的灵活性、可扩展性和易用性,解决了?每种编译器购买和管理单独软体存取模型所带来的财务压力和管理负担
贸泽电子即日起供货:用於评估进阶无线应用的英飞凌CYW9RPIWIFIBT-EVK Wi-Fi 6/6E和Bluetooth套件 (2025.02.18)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌CYW9RPIWIFIBT-EVK Wi-Fi® 6/6E和Bluetooth®套件。CYW9RPIWIFIBT-EVK评估套件由Raspberry Pi Compute Module 4 Lite (CM4) 提供支援,为适用於进阶无线应用的多功能开发工具
富邦证券携手富果打造全新Python API (2025.01.21)
为了满足投资人在程式交易时对於速度的高标准要求,富邦证券携手金融科技新创公司富果打造全新Python API,以简单、高速、稳定的特性,使得程式交易投资人只要以一行程式码即可开始下单,顺畅的在MacOS、Linux等跨平台作业系统运作
智慧制造与资讯安全缺一不可 (2025.01.09)
《东西讲座》特别邀请到现任国立台湾科技大学机械工程系教授李维桢,主讲【智慧制造与资讯安全】主题。
中国押注RISC-V处理器 力抗美国晶片制裁 (2025.01.06)
中国顶尖政府研究机构中国科学院 (CAS) 宣示,将在今年生产基於开源晶片设计架构 RISC-V 的处理器,以推进北京在美国不断升级的限制措施下实现半导体自主的目标。 中科院表示,将於 2025 年交付其「香山」开源中央处理器
Microchip Switchtec PCIe® Switches工程人员开发及管理的好帮手 (2025.01.03)
近年因人工智慧、机器学习和深度学习等高算力应用需求带动AI/ML伺服器及储存伺服器等制造商的快速发展,高算力所产生的资料流(data streaming)传输会占用大量的介面传输频宽
以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统 (2024.12.19)
本文概述如何在应用、产品和系统中使用和整合驱动程式;以及如何有助於迅速评估新技术,并避免出现与协力厂商产品的互通性问题。


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Microchip全新Adaptec SmartRAID 4300 系列储存加速卡
2 意法半导体整合式调校滤波器,适用於STM32WL33长距离无线微控制器
3 Littelfuse额定电流为2kA突波的保护闸流管推出采用DO-214AB封装、
4 Rigaku新型XHEMIS TX-3000支援半导体制造中晶圆表面微量污染分析
5 ROHM推出适用於Zone ECU的高性能IPD! 高电容负载驱动 助力汽车电子化发展
6 端对端OT资安升级 TXOne Edge推全新资产漏洞管理功能
7 Spectrum全新多通道GHz数位转换器可高达12个通道
8 Vishay 1类径向引线高压单层陶瓷圆片电容器具有低直流偏压和DF特性
9 意法半导体推出结合活动追踪与高冲击感测的微型AI感测器 应用於个人电子与物联网装置
10 贸泽电子即日起供货:可在冷板冷却中发挥卓越效能的Amphenol LTW SnapQD液体冷却连接器

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.2048.216.73.216.135
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw