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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展，在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步，AI PC应用将更加丰富，并成为未来PC产业的重要趋势。 |
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美光率先推出基於LPDDR5X的LPCAMM2记忆体 (2024.01.18)
Micron Technology今日推出业界首款标准低功耗压缩附加记忆体模组（LPCAMM2），提供从 16GB 到 64GB 的容量选项，使个人电脑（PC）能够提高效能及能源效率、节省空间并实现模组化 |
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Micron采用先进1β技术 推出高速DDR5记忆体 (2023.10.19)
美光科技推出 16Gb DDR5 记忆体，奠基於1β 制程节点技术，美光 1β DDR5 DRAM 的内建系统功能速率可达 7,200 MT/s，目前已出货给所有资料中心及 PC 客户。美光 1β DDR5 记忆体采用先进高介电常数 CMOS 制程、四相位时脉及时脉同步，相较於前一代产品，效能可提升 50%，每瓦效能功耗可降低33% |
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宜鼎工控记忆体再进化 PRO Series强固解决方案技术升级 (2023.09.27)
现今智慧应用愈趋多元，面对AI、DDR5等高效运算产生的系统高温，以及车载、航太领域的严苛环境条件，采取特殊规格、技术升级的记忆体解决方案，将是维持系统稳定度的关键要素 |
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可视化解痛点让数位转型有感 (2023.08.04)
台中研讨会特别囊括智慧人机介面、屏控一体化等可视化解决方案，以及机器人、人工智慧等数位化工具，期??与会者能从中掌握关键数据，让数位减碳（Digi Zero）」转型 |
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[COMPUTEX]群联高速传输与储存解决方案齐发 点亮智慧储存未来 (2023.05.29)
NAND控制晶片暨储存解决方案厂商群联电子，将在台北国际电脑展COMPUTEX展示高速传输与储存解决方案，点亮智慧储存未来。除了展出全新搭载7nm的低功耗PCIe 5.0 DRAM-Less SSD控制晶片PS5031-E31T，最高读写效能将可达到10 |
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??侠新一代BG6系列SSD搭载第六代BiCS FLASH 3D快闪记忆体 (2023.05.23)
??侠（KIOXIA）宣布KIOXIA BG6系列将加入其PCIe 4.0固态硬碟（SSD）产品系列 - 这是首款搭载全新第六代BiCS FLASH 3D快闪记忆体的产品，其性能相较於前一代产品提升将近1.7倍。
强大且小巧的KIOXIA BG6系列客户级SSD专为PC用户所设计，充分利用了PCIe 4 |
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Solidigm量身打造储存装置效能 有助提升PC使用者体验 (2023.05.04)
NAND快闪记忆体解决方案供应商Solidigm，推出Solidigm Synergy 2.0 Software。Solidigm Synergy软体套件能够提升整体系统效能，相较单纯使用硬体，将提供更隹的使用者体验。
这款免费下载的软体套件包含两大部分 |
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慧荣推出SM2268XT 满足次世代TLC和QLC NAND设计需求 (2023.02.17)
慧荣科技今日宣布推出最新款高效能PCIe Gen4 SSD控制晶片解决方案SM2268XT。该产品专为具备高速传输功能的NAND所设计，其卓越的效能和高可靠性能支援次世代的TLC与QLC NAND，加速客户新世代SSD产品的问世，在不须妥协频宽与延迟的情况下，能完善确保资料的完整性和错误校正能力 |
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??创透过CES 创新研发能量在国际发光 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之??创科技，立足於台湾竹科，受惠於新竹科学园区持续建立优良产业环境促进厂商不断创新且研发成果具体收效。科管局持续鼓励厂商进驻园区从事研究发展，进而获取专利保护技术开发成果，促进台湾半导体产业与全球链结蓬勃发展 |
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半导体产值下修 类比晶片的现在与未来 (2022.08.29)
世界半导体贸易统计组织 (WSTS)，下修今年全球半导体市场成长率至13.9%，市场规模约达6,332.38亿美元，2023年市场成长率也下修至4.6%；不过，WSTS却反向调升类比元件2022年市场年增率，由19 |
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TrendForce：DRAM原厂降价意愿提高 第三季价格跌至近10% (2022.07.04)
根据TrendForce最新研究显示，尽管今年上半年的整体消费性需求快速转弱，但先前DRAM原厂议价强势，并未出现降价求售迹象，使得库存压力逐渐由买方堆叠至卖方端。
在下半年旺季需求展??不明的状态下 |
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TrendForce：俄乌战争与高通膨夹击 第二季DRAM价格续跌0~5% (2022.03.28)
据TrendForce预估，第二季整体DRAM均价跌幅约0~5%，由於买卖双方库存略偏高，再加上需求面如PC、笔电、智慧型手机等受近期俄乌战事和高通膨影响，进而削弱消费者购买力道，目前仅server端为主要支撑记忆体需求来源，故整体第二季DRAM仍有供过於求情形 |
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MEC170x/MEC172x的信任根及安全启动 (2022.03.28)
在这个对计算系统进行高度网路攻击的时代，开发安全系统具有迫切的需求。为了协助 OEM 和元件供应商在计算系统中实施更强的安全性，美国国家标准与技术研究院 （NIST） 特别出版 NIST 800-193（平台韧体复原指南） |
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TrendForce：各国厂逐步减产DDR3 预计Q2价格涨幅5%以内 (2022.03.07)
根据TrendForce研究显示，2022年在PC或伺服器领域，Intel与AMD皆有支援DDR5世代的全新CPU将上市，因此以韩厂为首的记忆体供应商也逐步将重心转移至DDR5，同时减少旧世代DDR3的供给 |
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TrendForce：2022第一季整体NAND Flash价格跌幅收敛至8~13％ (2022.01.24)
TrendForce表示，2022年第一季整体NAND Flash合约价跌幅较原先预期的10％至15％，收敛至8％至13％，主要是受到PC OEM加单PCIe 3.0，以及西安封城对於PC OEM采购议价心态的影响。
为避免物流面临风险，采购端较愿意接受较低的合约价跌幅，以尽快拿到产品 |
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[CES]瑞昱公布通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案 (2022.01.06)
瑞昱半导体于2022 CES公布全方位通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案，包括：
超低功耗双频无线网路摄影机单晶片
瑞昱针对AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗无线网路摄影机单晶片，其超低功耗可大幅延长系统电池运作的天数 |
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TrendForce：1月3日地震 DRAM与晶圆代工厂无碍 (2022.01.04)
昨日傍晚5点46分于台湾东部海域，发生芮氏规模约6.0地震，由于台湾DRAM与晶圆代工厂区，大多集中于北部与中部，经TrendForce初步调查确认各厂状况，并无重大机台损害，生产方面正常运行 |
