AI PC的普及需要软硬体共同发展，在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步，
应用将更加丰富，并成为未来PC产业的重要趋势。

处理器大厂正在AI PC投注大量资源，提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性，也将成为AI任务的理想选择。

汽车产业面临变革与挑战，自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升，以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势，需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐。
 

<strong>■封面故事-AI PC</strong><br />
-AI PC华丽登场 引领算力为王的时代<br />
-从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局<br />
-AI世代的记忆体<br />
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<strong>■编辑室报告</strong><br />
-水晶球<br />
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<strong>■矽岛论坛</strong><br />
-CityGPT—生成AI吹进未来城市之策略观察<br />
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<strong>■产业观察</strong><br />
-出囗管制风险下的石墨替代技术新视野<br />
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<strong>■东西讲座</strong><br />
-融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路<br />
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<strong>■东西讲座</strong><br />
-让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会<br />
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<strong>■新闻十日谈</strong><br />
-AI代工<br />
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<strong>■新东西</strong><br />
-让你的多物理模拟与设计专案手到擒来<br />
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-<strong>■专题报导-FPGA</strong><br />
-FPGA开启下一个AI应用创新时代<br />
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<strong>■量测专栏-短距离无线通讯</strong><br />
-Wi-Fi 7测试方兴未艾 量测软体扮演成功关键<br />
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<strong>■关键技术报告</strong><br />
-AI自动化测试确保智慧家电设备效能与品质稳定性<br />
-使用P4与Vivado工具简化资料封包处理设计<br />
-智能设计：结合电脑模拟、数据驱动优化与AI的创新进程<br /
-使用SIL 2元件设计功能安全的SIL 3类比输出模组<br />
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