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超薄解密

行动世代,不只要轻薄,而且要超轻薄!
从芯片、零件、面板、机构、电池到材料,
大家无所不用其极地,
在进行一场纸片人的瘦身竞赛。
谁的功夫下得最深,
就有可能打造出下一代机王!

本期CTimes零组件杂志深入解构制作薄型化行动装置的关键技术
,从市场组件到系统面,带您一窥超薄背后的秘密
封面故事一 -市场最薄的魔力
封面故事二-关键整合 榨出每一分厚度
封面故事三-Ultrabook 10大超薄工法解密
封面故事四-更「薄」的秘密武器
(阅读更多)

作者:CTimes

出版日期:2012.02.07

类型:PDF

NT $90  

【图书目录】

编辑室
-终于来了 2012 !
 
新闻分析
-iPhone4S 日货采用比例大跃升
-英特尔到不了的禁区?
-水果联机 共谋天下
 
硅岛论坛
-2012 全球ICT 市场前瞻
-从平凡到不平凡的魔法
-HTML5 在手持装置将开始爆发式成长

科技艺廊
-当科技碰上艺术 猿猴会有香蕉吃
 
电子快门
-旅行的起点

专题报导
-NB产业的下一个春天?
-Wintel压宝Ultrabook 胜算几何?

焦点议题
-面对稀土 中日纠结难解
-植物工厂环保增产吸睛
-USB 3.0时代正式来临!
 
封面故事
-市场最薄的魔力
-关键整合 榨出每一分厚度
-Ultrabook 10大超薄工法解密
-更「薄」的秘密武器

特别报导
-CES2012展后报导
-硅谷精神:源源不绝的研发原创力(下)
-跨领域整合 触控竞争力再升级

关键技术报告
-超炫!自行车表也有还具健康管理功能
-轻松完成高效率的降压式电源设计

新闻月总汇
-电子月总汇

WOW科技
-WOW科技
 


【作者简介】
CTIMES
CTIMES杂志创立于1991年10月,随着台湾半导体产业的发展而亦步亦趋,一直到今天,不仅广泛地传播厂商的产品与市场,也深入产业的创新价值来做分析报导,是科技与人文兼具的一家媒体组织。 长久以来,产业界一向重视关键零组件的发展,但这只是其中的一个C,也就是Components。但未来是一个「大C」的世代,C代表的不仅是3C整合成一个大C,同时也是Cloud云端的连结应用与虚拟整合,这就是另外一个C─Convergence。 CTIMES作为一个大C世代的领导媒体,会以提供业界各种Components与Convergence的报导与服务为主要目标,同时也会连结到市场应用端的自动化控制(Cybernation)产品上。 从晶片到电子产品,再从网路通讯到各种事物的连结与自动化作业,不仅业界本身要做产品整合,各种跨领域的合作开发也是势在必行,CTIMES不仅提供平面内容报导,也提供数位网路、视讯传播、研讨会等等服务,是电子产业界人人可以利用的极佳媒介。