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NI与台北大学合作 让学界能量直通业界 (2014.03.05) |
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无线通信技术绝对是未来科技产业发展的重要方向。因此，藉由学习阶段，就让学生拥有无线通信设计专长，以便在未来离开学校之后，能与产业无缝接轨，这已经成为现今多数学校训练学生的主要理念... |
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不止APU AMD用GPU抢攻嵌入式应用 (2014.03.05) |
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AMD近年来对于APU（加速处理器）与嵌入式应用一直抱持相当高的期待，也因此当AMD向外界宣称要更加投入嵌入式市场时，就是希望用APU打下一片江山。不过，由于AMD曾经并购绘图芯片大厂ATI的关系，对于独立提供GPU的作法，其实也是相当积极，这样的作法同样也延伸到了嵌入式应用领域... |
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康宁：蓝宝石良率差 不具吸引力 (2014.03.05) |
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过去苹果一直使用康宁的Gorilla Glass最为保护玻璃，不过在iPhone 6上，苹果已经变心，改采用蓝宝石玻璃。根据外媒报导指出，虽对于外型、规格还有诸多猜测，但是已确定使用蓝宝石玻璃... |
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中国3D打印市场快速起飞 (2014.03.05) |
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根据市场调查机构TMR刚刚发布了最新一期的全球3D打印市场报告指，全球3D打印市场在2012年市值为22亿美元，预计2019年将达到72.4亿美元。其间，2013年到2019年，3D打印市场的年复合成长率为16.8%... |
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Android稳站平板操作系统龙头 (2014.03.04) |
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Gartner发布最新统计，2013年全球平板终端销售量1亿9,540万台，较2012年成长68%。尽管2013年第四季iOS平板销售量增加，但iOS于2013年的市占率下滑至36%。2013年平板成长动能主要来自屏幕较小的低阶平板市场，及首次购买者；因而使得Android成为平板操作系统龙头，市场占有率62%... |
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工研院成立OCP认证中心 抢攻千亿商机 (2014.03.04) |
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工研院宣布成立全球第一座正式营运的OCP认证中心，希望透过OCP平台，让未来的云端数据中心硬件架构能够标准化，同时也让台湾厂商掌握数据中心开放硬件规格与标准，成为国际数据中心建置技术输出的重镇... |
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Google要让智能手机走向模块化 (2014.03.03) |
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智能型手机发展至今，是否有可能朝向「模块化」的方向迈进？这个说法在产业界一直有被产业界拿出来讨论，毕竟桌面计算机已经能够让许多消费者分别采购零组件来完成心中想要的计算机，过去大陆风靡一时的山寨机其实也有异曲同工之妙，因此智能型手机若朝向这个方向发展，也并非不是不可能... |
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倾国之力投入 日本期望成3D打印新强权 (2014.03.03) |
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提到3D打印，一般人直接想到的都是欧美等国，毕竟包括德国与美国等，目前一手掌握了3D打印的多项专利技术。只不过，日本目前亟欲赶上3D打印的列强之林，也已经将3D打印列入国家的发展项目之中，希望能急起直追，在不久的未来能与美德等3D打印强权平起平坐... |
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3D打印3年100%成长 工业应用大爆发 (2014.03.03) |
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自MakerBot引起市场对于3D打印的高度关注后，近两年来，相关应用已经开始冒出一些苗头，在汽车、医材、航天等产业中，已有许多透过3D打印技术直接生产零件或产品的案例... |
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2013年全球半导体企业研发支出报告出炉 (2014.03.02) |
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根据研调机构ICInsights的最新报告，2013年全球半导体企业中，仍以英特尔投入116.11亿美元的研发支出居冠。台积则以16.23亿美元的研发支出，排名第6。
ICInsights指出，相较于其他产业，半导体企业为跟上产业日新月异的技术演进，透过密集资本支出来巩固其领导地位的态势更为明显... |
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Ruckus推Wi-Fi室内定位 加值服务商机大 (2014.03.02) |
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去年9月苹果提出iBeacon室内定位技术，在同一时间高通也推出Gimbal，两种技术同样透过蓝牙4.0的BLE（Bluetooth Low Energy）来进行室内定位。除此之外，苹果也买下透过Wi-Fi定位的Wifislam公司，足以显见其对市内定位的重视... |
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提早发现测试问题 PXI架构具前瞻性 (2014.02.27) |
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目前NI的VST三个主要的产品包括5644R、5645R与5646R。5644R与5645R同时都拥有80MHz带宽，不同之处在于IC设计的客户经常反应许多仪器只能直接测试RF，但这些客户的IC打出来的讯号是低频的基频讯号（Base band），他们需要仪器将这些讯号提升到RF频率... |
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Intel Galileo板卡主推Arduino社群 (2014.02.27) |
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看重Arduino开放硬件开发板的社群力量，Intel推出第一款与Arduino认证兼容的Galileo板卡，这款产品的设计以 32 位 Intel Quark X1000 SoC为中心。Galileo 在软硬件方面皆兼容于大多数针对 Uno R3 设计的 Arduino 板卡... |
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AMD再谈ARM架构在服务器市场的策略 (2014.02.27) |
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约莫两三年前，AMD开始往ARM阵营靠拢后，产业界对于AMD此项作法大多是抱持观望与怀疑的态度。不过，随着AMD也成为Linaro联盟的一员后，ARM与AMD双方开始在服务器领域与技术上有所合作后，市场对于AMD的市场策略也有了较为清楚的认知... |
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[MWC]Intel：行动处理器将全线升级64位 (2014.02.27) |
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随着行动装置效能越来越强大，各家芯片商相继趁势推出8核心以及64位的行动处理器芯片抢攻行动市场大饼。本周适逢2014 MWC行动通讯大展开展，除了有众多业者展出自家最新行动装置设备之外，身为PC处理器巨擘的Intel同样祭出全新64位Merrified以及Moorefield Atom行动处理器平台... |
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给邪恶天才的30个Arduino专题 (2014.02.27) |
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Arduino无疑是最受欢的开放硬件开发板，天马行空的创意正围绕着它被源源不绝地开发出来。值得注意的是，不仅是大人的Maker们，现在连校园裹都弥漫着对它的喜爱，让硬件的学习得以向下扎根... |
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台湾STOBA电池在国际展中受注目 (2014.02.27) |
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全球最大的电池展览「日本国际电池展(Battery Japan)」于2月26-28日在日本东京举行，吸引世界各大电池公司至场洽谈参观，「台湾STOBA电池专区」首次展出电动重型机车吸引众多大会参观者注意，成为参观焦点之一... |
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[MWC]爱立信再现全方位未来科技 (2014.02.26) |
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即便全球电信设备与网通服务等市场面临相当严苛的竞争，爱立信本身仍然在全球通讯产业中扮演相当重要的角色，身为每年的MWC参展常客，爱立信（Ericsson）都会针对诸多新一代的网通技术进行现场展示，而今年一样也不例外... |
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[MWC]高阶手机闪边 低价智能机成新主角 (2014.02.26) |
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2014年MWC展会上，当然少不了各家手机大厂以旗舰手机互相较劲，包括三星、Sony、HTC等手机品牌厂，都陆续发表最新款的旗舰机皇。只不过，可能由于这几年各家手机厂商不断在硬件规格上比拼，使得硬件规格几乎已经达到极限，各手机厂想再透过硬件规格来分出个高下，似乎已经存在了困难... |
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[MWC]高通推首款八核处理器 提升用户体验 (2014.02.26) |
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就在市场还在猜测三星S5核心规格时，高通已经证实是搭载其最新推出、整合LTE的Snpadragon 801四核心处理器，除了S5以外，包括Sony Xperia Z2也采用此核心处理器。而三星Galaxy Grand 2则采用Snpadragon 400处理器，使LTE连网技术首度跨足大众智能型手机市场... |
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