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专访:惠瑞捷台湾总经理陈瑞铭和ASTS总经理魏津 (2009.08.21) |
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MCU应用涵盖于DVD、机顶盒、数字相机和各类数字消费电子产品。由于低价格、效能提升、辅以应用领域不断开展更加广泛地支撑，目前低阶MCU产品依旧主导全球MCU微控制器应用市场格局... |
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NI巡回---LabVIEW 2009全方位体验日 (2009.08.21) |
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美商国家仪器（NI）一年一度最大型的巡回活动，将配合LabVIEW最新版本的发表，于九月份举行。此次，为了了解业界工程师对LabVIEW的观感，在活动前，NI特地举办”LabVIEW迷思大破解”在线调查活动... |
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3M与Epson共同催生「优质输出中心」 (2009.08.21) |
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Epson与3M台湾商业图识产品部20日宣布携手合作，两大品牌共同催生「优质输出中心」，进军台湾大图输出市场，以三个英文字母中的E :「环保」（Environmental Friendly）、「耐候」（Ever Last）、「高质量」（Excellent Quality）三大特性为诉求... |
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APC与IVI携手共建永续数据中心 (2009.08.21) |
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APC宣布与Internet Villages International(IVI)成为策略合作伙伴，未来将组成团队共同打造模块化、可扩充且不会危害生态的永续数据中心，让全球领先的关键电力和精密空调服务厂商，与致力于环境永续发展及农业发展的数据中心专家共同携手合作... |
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车用导航将成为Android新杀手应用 (2009.08.20) |
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车用导航，将继手机之后，成为Android的下一个杀手级应用。原因在于Google在导航领域拥有非常丰富的资源，包括Google Map等网络地图，以及完整的地图图资档案和其他相关信息等... |
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CT焦点：微型投影三分天下 行动应用备受瞩目 (2009.08.20) |
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近日市调机构iSuppli的调查报告指出，未来4年内微型投影装置应用在智能型手机的出货量将成长60倍；嵌入式微型投影装置的出货量，将从今年少于5万颗，成长到2013年超过300万颗... |
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调查：8成美国消费者最爱苹果 低价计算机成长快 (2009.08.20) |
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外电消息报导，日前美国密西根大学公布了一份2009年PC制造商满意度调查报告，报告中显示，苹果仍是美国消费者最喜欢的PC商，满意度高达84%。此外，美国消费者对低价计算机的接受度也大为提升... |
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印度铁路信息系统中心采用NXP非接触式技术 (2009.08.20) |
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恩智浦半导体（NXP）宣布印度铁路公司的信息系统中心已经采用恩智浦DESFire加密的微控制器芯片技术，在印度各大城市的自动售票机上使用非接触式智能卡自动票务系统... |
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IEK：电子书产业链完整 台湾迎向全书电子化？ (2009.08.20) |
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从1998年美国SoftBook Press公司推出SoftBook电子书阅读器后，当时电子书阅读器的供货商并不多，然而在Amazon成功的将电子书阅读器在美国推展开来后，亚洲与欧洲地区也开始兴起电子书的浪潮，在2008年到2009年吸引了更多电子书供货商加入电子书市场行列中... |
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ZigBee联盟授予17种新ZigBee 家庭自动化产品认证 (2009.08.20) |
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ZigBee联盟（ZigBee Alliance）今日（8/20）宣布，将授与10家制造商所生产的17种设备符合 ZigBee Home Automation标准的认证。
ZigBee Home Automation是家电、照明、环境、能源使用和安全领域的控制标准，可直接与ZigBee Smart Energy等其它ZigBee公共应用规范互操作... |
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NXP台湾带动全球 踊跃响应捐款赈灾 (2009.08.20) |
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莫拉克台风重创南台湾造成严重灾害，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）台北办公室与高雄厂的员工主动采取具体措施，除了发起捐款活动，并积极加入赈灾的队伍，为灾民提供关怀与援助... |
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资策会：2009台湾半导体产值将达1.14兆元 (2009.08.19) |
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资策会MIC今日（8/19）预估，台湾2009年半导体产值可达1.14兆元，较去年衰退约13%。其中晶圆代工产值将达到新台币3,755亿元，较去年衰退16%、DRAM产值将达到新台币1,114亿元、IC设计产业则将达到新台币3,702亿元，较去年成长4.2%... |
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拓墣：智能手机版图重整 软、硬、服务三足鼎立 (2009.08.19) |
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2009下半年大量智能型手机在市场上现身，高毛利与高出货成长性的两大诱因，促使Nokia N97、Palm Pre、Apple iPhone 3GS、Toshiba TG01、HTC Hero、Sony Ericsson Satio等大厂旗舰产品诞生，Samsung、LG甚至PC领域的Ausu与Dell等业者皆纷纷抢进... |
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7月北美半导体设备B/B值达1.06 近2年来最高 (2009.08.19) |
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国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前公布了最新Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示，2009年7月北美半导体设备商3个月平均订单金额为5.697亿美元，B/B Ratio为1.06，是自2007年1月以来，首次出现大于1的数值... |
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奇美电子完成全球第一片液晶面板碳足迹验证 (2009.08.19) |
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奇美电子今日（8/19）宣布，完成全球第一片液晶面板「产品碳足迹」验证。在验证中，奇美完整揭露液晶面板「产品生命周期温室气体排放」的过程与数据，充分展现落实绿色产品的决心，并呼应全球市场对企业环境成本揭露的要求... |
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Tata BP Solar与恩智浦合作开发太阳能解决方案 (2009.08.19) |
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司），宣布与印度Tata BP Solar公司（BP Solar和塔塔电力的合资企业）建立合作伙伴关系。Tata BP将采用由恩智浦依照Tata BP具体要求所订制开发的各种太阳能电子产品解决方案... |
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价格纷砍半 LED灯泡将引发大流行 (2009.08.18) |
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灯泡型LED灯具的低价竞争即将开始。据了解，点燃这次战火的是夏普。夏普在2009年6月所上市的灯泡型LED灯具产品价格，砍到仅约目前市场上同类型产品的一半左右。此消息一出，市场上许多其他LED灯竞争厂商也纷纷调降LED灯价格... |
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戴尔证实正为中国移动开发行动装置 (2009.08.18) |
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外电消息报导，戴尔计算机的发言人日前证实，该公司正与中国移动合作开发行动装置。但对于具体的产品计划与上市时程则不愿透露。
戴尔的发言人Andrew Bowins表示，戴尔确实正在开发可用于中国移动自有网络的行动应用装置，但他拒绝进一步透露该设备的型号种类，以及相关的时间进度表... |
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开发缓慢 英特尔越南首座封装厂延至明年投产 (2009.08.18) |
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外电消息报导，原定在今年底投产的英特尔胡志明市IC封装厂，因开发进度不如预期，将延后至明年第3季才可能正式营运。
英特尔是在2006年初宣布此项计划，预计将在胡志明市投资3亿美元，兴建一座IC封装测试厂... |
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TI「MCU Day」大规模培训活动日即将展开 (2009.08.18) |
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德州仪器 (TI) 特别将其「430 Day」盛事扩大为「MCU Day」，并将于 9 月初相继于全球超过 150 个地区举办此项TI大规模的世界性培训活动。MCU Day乃为期一天的免费技术培训活动，内容不仅涵盖TI各种微MCU产品系列，如MSP430超低功耗 MCU、TMS320C2000实时 MCU 及以ARM Cortex-M3为基础的Stellaris MCU，更包括以ARM9为基础的OMAP-L1x应用处理器... |
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