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产业快讯
CTIMES / 新闻列表

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专访:TI亚洲市场开发HPA市场营销经理何信龙 (2008.10.13)
  手机与便携设备的机身越来越小,随之而来的系统设计也必须朝小型化发展。而手机系统中不可或缺的DC/DC转换器,朝小型化发展的目标也是各大厂商研发的重点。德州仪器(TI)对此推出体积小、轻薄的500mA降压式DC/DC转换器解决方案,适用于有限空间的应用装置,让设计人员为便携设备添加更多功能...
专访:英飞凌多元市场资深技术总监Leo Lorenz (2008.10.13)
  生活中各个角落无不需要使用电力,然而电源的损耗也正在这些电子设备与线路的传递处理中一点一滴流逝。也因此半导体厂商所汲汲营营的,正是不断开发出更新的半导体架构,让电能的使用效率能够达到更高,降低损耗,不仅用户能更节省能源支出,也相对为环境的保护多出一份心力...
嵌入式产业联盟研讨会10月22日登场 (2008.10.13)
  甫于今年三月正式成立的「嵌入式产业联盟TEIA」将于10月22日(星期三)下午,以「行动装置嵌入式软件技术与发展」为主题举办研讨会,由应用与技术等角度深入探讨产业发展...
SEMIL:美国通过征税延期案有助高科技产业发展 (2008.10.09)
  针对美国会日前通过稳定经济的财政纾困方案, SEMI(国际半导体设备材料产业协会)与其他众多产业单位共同表示肯定。据了解,其中对于高科技产业有重大影响的内容包括多项征税措施延期,例如:原订于今年年底到期的太阳能投资税减免(tax credit;ITC)延长8年至2016年;原本于2007年12月31日到期的研发税减免,也延展2年至2009年...
盛群10年耕耘有成 新品展现世界级实力 (2008.10.09)
  盛群半导体(Holtek)是台湾专业的微控制器(MCU)IC设计领导商之一,其自1998年成立以来,至今已逾10年。在这10年当中,盛群不断的研发与改良MCU的设计和质量,同时与客户充分的合作,所推出的MCU产品在市场上享有极高的评价...
工研院RFID会展服务系统开启新商机 (2008.10.09)
  在经济部技术处科技项目支持下,工研院辨识与安全科技中心开发出全球体积最小的超高频RFID读取器模块,于10月7日至11日举办的台北国际电子展进行大规模实地应用。此模块可运用于行动消费、行动定位服务如百货商场、游乐园、展场导览等...
ITU-R第三次会议探讨4G行动通讯技术标准 (2008.10.09)
  根据国外媒体报导,国际电信联盟(ITU)正开会商讨下一代行动通讯4G的技术标准。 这是国际电信联盟无线电通讯部门(ITU-R)行动通讯标准化工作组(WP5D)的第三次会议,目前在南韩首都首尔召开,为期共8天...
AT&T加入跨太平洋海底通讯光纤电缆产业联盟 (2008.10.09)
  根据国外媒体报导,全球电信巨头AT&T近日宣布加入跨太平洋新海底通讯光纤电缆的产业联盟。 跨太平洋高速海底光缆联亦宣布,连接中国、美国、台湾、南韩的跨太平洋高速(Trans-Pacific Express;TPE)海底电缆系统首期工程已经完成,即日起便可营运...
开放式宽带通讯系统主题馆 未来科技生活的橱窗 (2008.10.09)
  网络不仅打破了国与国之间的藩离,拉进了人与人之间的距离。网络的发展对社会的影响,既深且远,并且成为国力评估的一项重要因素。想象用一条光缆取代电话铜线与有线电视的电缆,在家不仅可以透过宽带网络收看高分辨率电视,弹指之间悠游于全世界...
专访:Aviza业务营销副总裁David Butler (2008.10.09)
  为了缩短SoC单芯片技术过于拢长的研发时程,并符合目前消费性电子轻薄短小且多功能的产品需求,市场开始寻求新一代的芯片整合技术,来因应越来越严峻的消费性市场挑战,其中3D IC便是目前最受关注的技术之一...
银兴科技针对中小企业推出EASY SAN特惠项目 (2008.10.09)
  银兴科技致力于推广光纤网域储存(SAN)解决方案,自即日起至97年12月31日止,推出超级EASY SAN方案,以提供企业用户能用最经济的方式建立光纤储存基本架构;采用EASY SAN架构,除了现有数据的储存使用,更可以预留未来储存扩充需求,让客户在储存建置上得到最大的效益...
Tensilica与Cadence合作建立CPF参考设计 (2008.10.08)
  Tensilica宣布与Cadence合作,根据Tensilica的330HiFi音频处理器和388VDO视讯引擎,为其多媒体子系统建立通用功耗格式(CPF)的低功耗参考设计流程。Cadence和Tensilica的工程师合作使用完整的Cadence低功耗解决方案(包括Encounter RTL Compiler全局综合...
CEVA VoIP平台应用于GPON住宅网关SoC (2008.10.08)
  硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和DSP核心授权厂商CEVA,与Gigabit被动光纤网络(GPON)半导体和软件供货商BroadLight共同宣布,BroadLight已获授权将CEVA-VoP Voice-Over-Packet平台部署于最新的BL2348 GPON住宅网关的SoC解决方案中...
第三季DRAM持续下滑 较去年衰退58.6% (2008.10.08)
  外电消息报导,市场研究公司Gartner日前公布一份最新的统计数据表示,Q3 DRAM的价格较Q2下跌了36.2%,与去年同期相比下跌了58.6%。Gartner也指出,08年Q3 DRAM的价格每周都在下滑...
AMD分割芯片生产业务 另成立合资公司 (2008.10.08)
  外电消息报导,AMD于周二(10/7)与ATIC共同宣布,将合组一间新的半导体生产公司「Foundry」,以提供先进的半导体生产服务。 据报导,AMD将会把芯片制造业务分割出去,合并到新的合资公司中...
泰科电子PolyZen组件可透过Digi-Key供货 (2008.10.08)
  Key Corporation宣布已扩展其对于泰科电子(Tyco Electronics)Raychem电路保护产品线的经销合作,以包含PolyZen系列的聚合物保护型齐纳(Zener)二极管。 PolyZen组件为聚合物强化型精准齐纳二极管微型整合模块,其能有助于保护敏感型电子组件,避免因电感电压尖峰、电压瞬变、不正确电源和逆向偏压所导致的损坏...
博通与Skyhook合作升级LBS架构定位更快速 (2008.10.08)
  Broadcom(博通公司)宣布推出升级版的行动定位服务(LBS)架构以便将Wi-Fi定位功能增至LBS组合中。Broadcom结合本身GPS、Wi-Fi技术及Skyhook Wireless的Wi-Fi定位系统,重新整合、运用及提供这项新的功能...
瑞萨可能出售德国半导体前段制程厂 (2008.10.07)
  瑞萨科技有计划将出售德国半导体前段制程厂,也就是Renesas Semiconductor Europe(Landshut)GmbH(简称RSEL)。距了解,出售对象是一家专门进行半导体代工生产的德国Silicon Foundry Holding GmbH(SFH)...
JP摩根指PC市场将萧条 Netbook成另一焦点 (2008.10.07)
  外电消息报导,J.P. Morgan分析师Christopher Danely日前表示,全球经济退将开始冲击PC产业,而首当其冲的便是处理器龙头英特尔。 Danely表示,台湾笔记本电脑和主板供应链正出现出衰退的状况,而戴尔等其他厂商的问题则更为严重...
Verizon成功测试传输容量100G的商用光纤网络 (2008.10.07)
  根据国外媒体报导,美国电信营运商Verizon日前成功测试传输容量100G的商用光纤网络,此次光纤传输技术应用可让100G网络承受比一般标准波长为10G的网络还有更高的讯号失真容忍限度...
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