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英商康桥半导体获EDN年度创新大奖决选提名 (2008.03.10) |
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英商康桥半导体荣获EDN第18届年度创新大奖决选提名，此一奖项是全球电子产业的最高荣耀之一，在欧洲只有三家公司获得这项提名，而英商康桥半导体是唯一专注于节能及洁净科技的公司... |
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GSA与ISA正式组织性结盟 (2008.03.10) |
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致力于加速全球半导体产业成长的全球半导体联盟（GSA），与印度半导体主导产业的贸易代表机构印度半导体协会(ISA)，联合声明签署一份合作备忘录，以成立一个组织性联盟... |
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西门子选用3D JT为长期数据保留的全球标准 (2008.03.10) |
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西门子工业自动化事业部旗下机构、全球产品生命周期管理（PLM）软件和服务供货商Siemens PLM Software宣布，在综合评估了所有相关数据格式之后，西门子的决策机构"西门子CIO全球论坛"最终决定选用3D JT数据格式来长期保留整个公司的产品信息数据... |
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IBM和罗门哈斯将合作开发先进制程CMP技术 (2008.03.07) |
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IBM和美国罗门哈斯（Rohm and Haas）两公司将共同开发用于32～22nm制程的CMP（化学机械研磨）技术。据了解，两公司主要的合作开发技术，在于32～22nm制程下的Cu/低介电率（low-k）绝缘膜的平坦化所需衬垫（Pad）、浆液（Slurry）及调节器（Conditioner）间的相互控制... |
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芬兰GeoSentric推出首款可支持iPhone的应用服务 (2008.03.07) |
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根据国外媒体报导，芬兰GeoSentric宣布推出支持Apple iPhone手机的应用服务Gypsii。Gypsii将成为首款可以在iPhone上获得支持的第三方应用内容，先前iPhone并不支持其他公司的软件... |
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Infineon与TJAT合作智能手机网络芯片方案 (2008.03.07) |
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无线通信芯片大厂Infineon近日与TJAT Systems合作，推出针对入门级智能型手机的超低成本芯片平台，具有电子邮件、聊天和网络接取功能，可同时运作MSN、ICQ、Chikka或Yahoo等... |
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NEC成功开发PoP层迭封装技术 (2008.03.07) |
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NEC采用BGA封装，开发出可自由开发和生产PoP（Package On Package；层迭封装）的高密度封装技术。目前该公司已经采用这一技术成功试制两层的DDR2 SDRAM内存模块。该技术无需大型检测设备、夹具（Jig）和工具，因此设备厂商可自行组装PoP... |
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Magma发表首套全芯片级混合信号IC设计平台 (2008.03.07) |
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EDA工具供货商捷码科技（Magma）于周二（3/4）在台发表了首套全芯片级混合信号设计、分析以及校验平台--「Titan」。Titan整合了混合信号实施方案、数字实施(digital implementation)、电路仿真(circuit simulation)、晶体管级提取(transistor-level extraction)及校验，可大幅提高模拟设计师的设计效率... |
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台湾嵌入式产业联盟TEIA正式成立 (2008.03.07) |
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信息电子产业近年来成长性较高的领域包括消费性电子、行动通讯、数字家庭、汽车电子等都与嵌入式系统有关，而该领域的发展也为高科技产业带来许多新的挑战，包括系统整合难度、项目开发时程、软/硬件资源取得与应用等... |
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北电举办经销伙伴誓师大会 迈向全方位通讯 (2008.03.07) |
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为因应企业用户日益高涨的通讯需求，北电于2月举办「2008经销合作伙伴新春誓师大会」，会中，北电邀请经销伙伴齐聚一堂，庆贺过去一年来的丰硕成果，并说明北电2008年年度营运展望、通路策略、以及共同与经销伙伴携手加速迈向全方位通讯的远景... |
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ARC并购Sonic Focus 实践垂直整合策略 (2008.03.07) |
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可组态多媒体子系统暨CPU/DSP处理器全球厂商ARC International宣布已并购Sonic Focus公司。
Sonic Focus是一家位于美国北加州的未上市公司，拥有赢得多项桌上PC和笔电设计案的得奖音效强化技术，目前正陆续将技术结合到行动手机、车用音响和家庭剧院系统等更广泛的消费性电子产品... |
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Vision Solutions延伸IBM高可用集群管理解决方案 (2008.03.07) |
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IBM的电力系统市场上高可用性和救灾解决方案供货商视野解决方案公司，宣布对视野集群1（Vision Cluster1，公司的系统i旗舰企业集群管理解决方案）的重大推进。
与IBM密切合作开发出来的Vision Cluster1是业界第一个解决方案... |
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AT&T宣布投资10亿美元发展全球网络与服务 (2008.03.07) |
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AT&T Inc.宣布将于2008年挹注10亿美元拓展网络系统及旗下一系列的解决方案，以服务在全球主要市场营运与推展应用之跨国企业。
随着高速网络及设备日益普及，数据、语音和视讯数据流量呈爆炸性成长... |
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MIC：德国汉诺威CeBIT 2008大展趋势观察 (2008.03.06) |
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今年德国汉诺威CeBit 2008计算机展中，除新增汽车电子及医疗电子（Telehealth）两项主题展示区外，另以绿色IT产业的环保节能诉求为重要的展示与探讨议题。此外，还包括「未来园区、数字生活、数字影像」等主题专区，以及中小企业论坛、RFID研讨会、iF设计奖、车用电子研讨会等兼具技术面及应用面的专业活动... |
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瞻博网络与伙伴一同进军企业市场 (2008.03.06) |
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高效能网络方案厂商Juniper Networks（瞻博网络）台湾分司今（6）日举行一年一度的合作伙伴高峰会，并以 「THE SWITCH IS ON」主题，展现Juniper Netowrks在核心路由器系列完整、安全方案、首次推出以太网络交换器及在台湾电信市场取得成就之后，2008年将启动变革策略，以更广泛的合作伙伴阵容，扩大企业市场的市占率... |
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Intel分享MID概念、技术支持与模块化架构 (2008.03.06) |
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Intel正在极力推广的MID（Mobile Internet Device），究竟与其他智能型手机、低价计算机或是高阶的UMPC有何不同？如果MID不仅是新潮的PC产品，而更是创新的技术概念，那么MID的定义内涵为何？今日（6日）Intel便藉由MID新知分享会，陈述MID的最根本定义，亦即将浩瀚无涯的网络世界，放在每位Youtube世代的口袋中... |
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报告：过去30天23％美国手机用户曾看手机广告 (2008.03.06) |
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根据国外媒体报导，市场调查机构尼尔森（Nielsen）公布调查报告指出，在最近30天内，23％的美国用户曾经浏览手机广告，其中大约一半的用户提出了响应。
尼尔森调查显示，过去30天记得曾看过手机广告的用户人数，从去年Q2的4200万，增加到5800万，成长幅度为38％... |
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快捷Power-SPM模块达成能源之星电源设计需求 (2008.03.06) |
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快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为电源设计人员提供一款Power-SPM模块，可提高电源转换效率以满足能源之星（ENERGY STAR）标准的严格要求。Power-SPM FPP06R001是高度整合的同步整流器模块，可帮助提高电源效率、增强系统稳健性并节省空间... |
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Intel跨足新兴市场 将遭遇更多竞争对手 (2008.03.06) |
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Intel（英特尔）跨足新兴市场将遭遇新的竞争对手。根据In-Stat Group调查指出，Intel涉足新市场，除原来AMD和IBM外，还将与新厂商的竞争。Intel过去一直以个人计算机市场为主要市场... |
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恩智浦半导体行动设备增添FM功能 (2008.03.06) |
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恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）推出具有R(B)DS功能的高度整合FM立体声收音机IC TEA5990。TEA5990采用以指令为基础的接口来简化软件开发，令系统整合方便快捷，使OEM能更快地在更多可携式设备中整合FM收音机功能... |
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