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北电与东芝合作在日本架设行动WiMAX基地台 (2007.05.21) |
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北电（Nortel）和东芝（Toshiba）近日宣布将携手合作，为日本及全球市场提供行动WiMAX基地台及其解决方案，以Nortel的下一代无线宽带技术和东芝（Toshiba）的amplifier and miniaturization technology为基础、由Toshiba所设计的无线模块为核心，共同构成行动WiMAX基地台，共同致力于开发预计3年内全球市场规模将可达40亿美元的大饼... |
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AMD针对I/O虚拟化技术规格发表最新进度 (2007.05.21) |
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AMD近日发表最新版本I/O虚拟化技术规格，建构性能更好、更安全的输入/输出链接管道。最新的1.2版AMD I/O虚拟化技术搭配AMD Virtualization技术（AMD-V），能够提供高流量与扩充性，藉以改进整体系统效率、可靠度及安全性... |
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微软认为DRAM是导致当机的主因 应升级ECC (2007.05.21) |
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外电消息报导，依据一份微软外流的机密数据显示，微软认为导致计算机系统当机的主要原因是DRAM的数据读写错误，而为了降低当机的机率，微软建议厂商应该使用具有ECC功能的内存... |
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iGR:3G数据传输应用四年内将增长十倍 (2007.05.21) |
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外电消息报导，市场研究机关iGR日前公布一份报告指出，至2011年时，3G的无线传输应用将会成长十倍。届时每月的传输数据量将会成长至6.94TB。
这份报告为iGR针对目前数种不同类型的用户进行的分析，并统计出结论... |
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NEC开发出容量最小的IPv4／IPv6双堆栈协议 (2007.05.21) |
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根据外电消息报导，日本NEC通讯系统部门已开发出程序容量仅为24KB的TCP／IP协议堆栈：IPv4／IPv6双堆栈协议。
一般情况下，IPv6协议堆栈相当复杂，程序容量也很大，不过此次藉由将嵌入式系统进行优化设计改良，NEC通讯系统部门达到业界最小容量的TCP／IP协议堆栈... |
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夏普在大阪新建LCD面板厂 锁定大尺寸市场 (2007.05.21) |
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根据外电消息指出，夏普（Sharp）决定斥资5,000亿日圆（约新台币1,373亿元）在日本大阪市兴建一座液晶显示器（LCD）面板厂，以满足市场需求，并与Sony、南韩三星电子等竞争对手抗衡... |
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Spansion寻找新蓝海 计划攻占DRAM市场 (2007.05.21) |
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专门供应NOR闪存供货商Spansion，决定瞄准年度规模高达300亿美元的DRAM市场。NOR市场竞争非常激烈，而且面临强大的价格压力。Spansion计划将该公司专属的MirrorBit技术定位为DRAM的竞争技术，希望藉此打开高阶手机、PDA、通讯话机的市场... |
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全球12吋晶圆产出速度趋缓 (2007.05.21) |
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全球12吋晶圆的成长速度有减缓的趋势。根据国际半导体产能统计协会（SICAS）所调查的研究报告指出，2007年第1季（1～3月）全球半导体生产能力（MOS制程与双极制程晶圆的总和）按8吋计算为每周189万2000片，比2006年同期成长11.1％，比上季成长了0.4％... |
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广告不实？苹果被起诉 (2007.05.20) |
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外电消息报导，两名美国加州的MacBook用户认为苹果的宣传广告有误导嫌疑，让他们误信广告而购买了MacBook，因此一状告上法庭。
这两名加州的MacBook用户Fred Greaves和Dave Gatley在起诉书中表示，MacBook的显示器只能支持每信道6位（6 bits per channel）的色彩，即26.2144万色... |
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与Intel抗衡 AMD推出Turion行动处理平台 (2007.05.20) |
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外电消息报导，AMD于上周五(5/18)推出了最新一代的Turion行动处理平台。包括一个新的处理器和芯片组，预计将在2008年中搭载于高阶的笔记本电脑上。
报导中指出，AMD新推出的笔记本电脑运算平台代号为「Puma」，内含一个代号爲「Griffin」的64 X2双核处理器和一个名爲「RS780」的芯片组... |
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台湾德国莱因获BSMI认可增列工厂检查机构范围 (2007.05.19) |
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台湾德国莱因日前经经济部标准检验局实际审查后正式核可后，除原已认可知信息及影音设备范围，此次增加包括家电、电动工具、以及自愿性产品验证产品等多个新的工厂检查项目，目前为全国服务领域最广之民间工厂检查机构，可为国内外厂商提供更加完整的验证相关服务... |
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胜光科技「燃料电池创意应用竞赛」圆满闭幕 (2007.05.19) |
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燃料电池为近来备受瞩目的新世纪绿色能源技术，胜光科技持续公开发表最新燃料电池技术及相关应用解决方案，并于2006年底至2007年中举办首届「燃料电池创意应用竞赛」，藉由此竞赛活动，提供参赛者创意发想以D.I.Y.方式设计各种燃料电池系统作品，创造能源产业之新发明应用... |
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LED新应用 提升信用卡安全性 (2007.05.18) |
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根据外电消息指出，未来我们的信用卡将配置LED，甚至还可以存储音乐和图像。AgiLight表示，芯片尺寸的不断缩小，再加上更好的封装技术，将使信用卡公司能在信用卡和其他产品中整合成更复杂的半导体产品... |
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Ericsson与Sun合作Java基础的多媒体应用服务器 (2007.05.18) |
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近日，Ericsson宣布与Sun签署合作协议，共同为Developer Network研发以开放原始码Java技术为基础的多媒体应用服务器及其相关支持服务。
藉由此项合作计划，Ericsson将以服务器开发作业，向开放原始码项目GlassFish提供一臂之力... |
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AMOLED突破技术瓶颈 逐渐量产化 (2007.05.18) |
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近日LG PHILIPS推出全新AMOLED屏幕。屏幕为4寸大小，达到QVGA分辨率和16K色显示能力，名称为FLEXIBLE。而三星SDI自2005年起设立AMOLED厂，2006上半移入生产设备，并在同年第4季起开始导入生产，预计2007年下半可望正式量产... |
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2009年南韩SKT电信将在全境建立3.5G网络架构 (2007.05.18) |
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南韩的SKT电信近日表示，决定在2009年于南韩全国范围内建立属于3.5G的HSUPA（High-Speed Uplink Packet Access）网络。
SKT表示，在HSDPA的「3G+」商用化服务满一周年之际，决定在2009年于南韩全境建立最高速率可达5.76Mbps的HSUPA网络架构... |
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力成全面展开中国封测市场布局脚步 (2007.05.18) |
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力成布局中国封测市场又有新动作。记忆体模组厂金士顿（Kingston）在中国深圳的封测厂沛顿（Payten），其窗孔闸球阵列封装（wBGA）产线将于今年6月正式投产，而目前沛顿主要承接的是金士顿及力成的订单，因此力成计划未来整并沛顿，待沛顿的封装、测试生产线全数齐备，此举相当于力成宣告将全面开始进行中国大陆的封测布局... |
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2007新加坡通讯展 参展厂商将达2400家 (2007.05.18) |
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六月亚洲有多场重要电子业大展即将登场。除了台北重要的Computex 2007即将于六月5日登场之外，亚洲最大的通讯与广播盛事「2007亚洲通讯展」（CommunicAsia 2007）与「2007亚洲广播展」（BroadcastAsia 2007）将从6月19日起在新加坡隆重登场... |
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戴尔退出PDA市场 将导致手持装置快速萎缩 (2007.05.17) |
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外电消息报导，市场研究机构国际数据（IDC）公布一份研究报告指出，戴尔（Dell）退出PDA市场后，将导致该市场规模出现大规模衰退。
根据IDC所定义的PDA，指的是一种手持的计算机装置，具有与计算机相同的功能，但通话的功能则不包括在内，而具备蓝牙（Bluetooth）或Wi-Fi无线传输功能... |
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微软积极推动IP为基础的通讯网络合作计划 (2007.05.17) |
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近日在美国洛杉矶召开的Microsoft Windows 硬件工程设计（WinHEC）大会上，Microsoft宣布将与Asus、GN、LG-Nortel、NEC、Plantronics、Polycom、Samsung、Tatung和Vitelix合作，推出新一代通讯设备，能够使办公电话、电子邮件、实时通、实时日程信息、会议系统、VoIP和行动通讯之间建立无缝连接网络... |
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