. |
新款Intel Centrino平台支持802.11n标准 (2006.09.28) |
|
英特尔于IDF中发表新一代Centrino Duo(迅驰双核心)行动运算技术平台的细部数据,新平台将让笔记本电脑拥有更快的速度以及各种强化的无线通信功能。而扮演平台核心角色的Intel Core 2 Duo (Intel酷睿2双核心)处理器将提供更高的效能以及许多省电功能... |
. |
台湾八成以上计算机遭受「僵尸网络计算机病毒」感染 (2006.09.28) |
|
刑事局科技犯罪防制中心于周四(9/28)指出,台湾八成以上的计算机可能都遭受「僵尸网络计算机病毒」(BotNet)的感染。而根据赛门铁克日前公布的赛门铁克第十期全球网络安全威胁报告也显示,台湾排名亚太区 bot 傀儡程序感染数量第二位,仅次于中国... |
. |
FSA公布全球前十大IC设计厂商排名 (2006.09.28) |
|
FSA公布上半年全球IC设计市场规模,亦公布前十大IC设计厂排名。手机芯片大厂高通(Qualcomm)仍稳居全球第一大厂,第二名则为网通芯片大厂博通(Broadcom),至于第三名是绘图芯片大厂NVIDIA,第四名为快闪记忆卡大厂新帝(SanDisk),营收规模则与第五大厂ATI相当,国内设计大厂联发科则位居第九名... |
. |
INSIDE Contactless获2,500万美元新融资 (2006.09.28) |
|
非接触式半导体芯片INSIDE Contactless宣布,已完成由寰慧投资(Granite Global Ventures)之牵头及另一新投资者EuroUs Venture参与的2,500万美元的新一轮融资。
透过该轮融资,INSIDE Contactless可进一步拓展其于亚洲及美国的销售及市场推广业务,强化INSIDE的研发能力,并加速公司对支付及近距离通讯两大主要业务领域的新产品的推出... |
. |
台湾微软发布安全性补充程序安装 (2006.09.28) |
|
台湾微软公司发布1个Windows重大的安全性补充程序安装编号MS06-055以及一个重新发行的更新程序安装编号MS06-049。这些补充程序是解决Microsoft Windows XP SP1、Microsoft Windows XP SP2、Microsoft Windows Server 2003 SP1 、Windows 2000 SP4等产品弱点,避免导致远程程序代码的执行、特权提升等问题... |
. |
台积电将与NXP共同出资认股SSMC (2006.09.28) |
|
NXP半导体宣布,在完成由皇家飞利浦独立程序后的三个月内,将购买新加坡晶圆代工厂SSMC(System on Silicon Manufacturing)目前由新加坡经济发展投资私人有限公司所持有的17.5%股权,总交易金额为1亿8500万美元... |
. |
ATI获Microsoft-WHQL授权认证 (2006.09.28) |
|
ATI公司,宣布ATI为首度获得Microsoft Windows Vista授权认证WHQL(Windows Hardware Quality Lab)的绘图芯片公司,并持续积极开发支持Microsoft Windows Vista操作系统的硬件和驱动程序。WHQL是微软对于系统质量和稳定度的认证,确保硬件及驱动程序和Windows操作系统兼容,对所有企业和消费者使用上相当重要... |
. |
英特尔发表Tera-Scale研究用原型硅芯片 (2006.09.27) |
|
英特尔于加州旧金山举行的英特尔科技论坛(IDF)中,阐述为了因应消费者与企业在网络化软件、服务以及多元化媒体(media-rich)时所衍生的更多需求,从个人装置一直到超大型数据中心的运算所必须克服的重大技术挑战... |
. |
FSA公布上半年全球十大无晶圆厂半导体公司 (2006.09.27) |
|
无晶圆厂模式(Fabless)半导体协会(FSA)公布最新统计数据称,今年前半年无晶圆厂模式半导体公司的收入达到237亿美元,在全球半导体销售收入中所占的比例达到20%,比上年同期增长了32%... |
. |
Qualcomm与中芯国际签署BiCMOS制程协议 (2006.09.27) |
|
全球最大无晶圆厂设计业者高通(Qualcomm)宣布与中芯国际(SMIC)签署协议,未来中芯天津厂将以BiCMOS制程为高通代工,预估1年内生产5万颗芯片,未来3~5年订单总额逾1.2亿美元... |
. |
受OLED事业亏损拖累 光磊减资19% (2006.09.27) |
|
为了弥补亏损,LED晶粒厂光磊宣布减资。光磊表示,受到OLED面板事业亏损的影响,去年亏损约12亿元,董事会决议减资比率19.7%,金额约15.25亿元,以弥补三年来的亏损。而光磊今年也将转亏为盈,上半年获利3.6亿元,法人预估全年获利可望超过5亿元... |
. |
韩国SK电信与中国联通合作 进军两国手机市场 (2006.09.27) |
|
据韩国消息指出,韩国SK电信将与中国联通共同进军手机市场,将于2007年上半年开始,一起向中、韩两国市场供应手机。首批将推出六个机种,并预计在2008年前,扩大机种及数量... |
. |
微软收购Gteko以建立数字家庭PC服务滩头堡 (2006.09.27) |
|
Microsoft宣布一项收购协议,将以1.1亿美元价格收购位于以色列Ra'anana的新兴企业Gteko。
Gteko创建于1992年,总部设在Gteko,并在纽约和东京设立分公司。Gteko先前获得包括Pitango和Intel投资基金(Intel Capital)的资金投入,其中Intel的资金来自于总金额为2亿美元的Digital Home Fund... |
. |
胜光与南亚、奇鋐及思柏于IDF展示燃料电池设计 (2006.09.27) |
|
二十一世纪是新能源技术领航时代!持续推动公开燃料电池技术的胜光科技, 身为英特尔Mobile PC EBL工作小组的一员,今年联同策略伙伴:南亚电路板、奇鋐科技、思柏科技... |
. |
Microsoft更新WGA验证工具1.5以服务用户 (2006.09.27) |
|
台湾微软公司宣布Windows用户将可经由Automation Update自动更新的通知方式取得更新的WGA验证工具1.5。此外,微软公司也在网站上提供包括Microsoft Internet Explorer 7 RC1、Microsoft Windows Defender Beta 2、Microsoft Windows Media Player 11、Microsoft Link-up 1... |
. |
Bluetooth SIG突击深圳以维护其商标 (2006.09.27) |
|
Bluetooth SIG蓝芽技术联盟对中国深圳一家涉嫌侵犯其注册商标的企业,进行突击检查和采证。该家企业涉嫌在未经Bluetooth SIG授权,以及未经过Bluetooth认证机制(Bluetooth Qualification Program)认可的情况下,生产使用Bluetooth商标及标志的Bluetooth产品... |
. |
明年Q2台积电将推出55奈米制程 (2006.09.26) |
|
晶圆代工市场65奈米制程竞争激烈,为了拉开与竞争对手间的差距,台积电已开始加速进行先进制程研发。根据台积电的逻辑制程技术蓝图,明年第二季后将会推出65奈米的半制程55奈米制程,可应用在绘图芯片或芯片组等一般性逻辑组件上,至于已开始与客户合作的四五奈米低功率(Low Power)制程,将于明年第三季末开始进行风险生产... |
. |
德慕尼黑市政府决定机关改采Linux操作系统 (2006.09.26) |
|
德国慕尼黑(Munich)政府近日表示,在经过一年的计划之后,决定开始以Linux操作系统取代既有的Windows操作系统。
到2009年时,慕尼黑政府机关的80%计算机系统,将开始使用Linux作业软件... |
. |
英特尔秋季IDF开锣 聚焦四核心芯片 (2006.09.26) |
|
英特尔将在本周召开的开发者论坛(Intel Developer Forum)大会上公布四核心( quad-core)处理器的细节。服务器与桌上型版本的四核心处理器名称是Clovertown和Kentsfield。
与会者还在将本次大会上了解到Centrino技术的最新情况,预计明年3月新版Centrino将上市... |
|
|
|
|
|