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Dell与AMD将密切合作冲击既有PC产业格局 (2006.06.27) |
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来自INQ的消息报导，AMD和Dell的高层主管正在Dell Texas总部关门协商合作细节，倘若此次会晤达成具体结果，将彻底打破Dell长期使用Intel计算机芯片的产业格局。
虽然此次会议内容处于被高度保密状态... |
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微软将推出整合通讯软件 (2006.06.27) |
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微软26日宣布将推出整合通讯（unified messenging）软件，可以将电子邮件、实时通讯、电话及网络会议整合至同一软件内。
微软并展示了几项正在研发中的通讯工具，包括了Live Communications Server，可让企业员工看到同事的所在，以及是否可以对话等... |
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P2P可能导致泄漏个人资料 (2006.06.27) |
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信息安全顾问公司R&H Security Consulting LLC在上周的SD Forum研讨会上表示，利用P2P进行档案分享可能导致个人资料遭黑客窃取。
R&H Security Consulting LLC的执行长Howard Schmidt指出，研究人员发现数千个私人数据文件在P2P网络中被搜寻，包括病历、财务、网络密码等数据，而这些数据都是因为提供档案分享的用户不小心将这些档案开放分享... |
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Qualcomm态度强硬 CDMA专利收费不降价 (2006.06.27) |
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Qualcomm近日诉讼频频外，关于专利的收费也闹的满城风雨，根据赛迪网站消息指出，日前在印度有媒体指出Qualcomm可能会迫于压力而将其在印度制订的专利授权费进行下调... |
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半导体设备需求喊停 设备商谨慎评估下半年 (2006.06.27) |
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继奇美日前告知设备商延后生产设备的交货日期，台积电近期亦通知欧、日设备大厂，将原订2006年中交机的大型设备往后延。设备业者表示，目前仍在观察此现象是否透露台积电扩产动作将转趋保守，现阶段唯独DRAM业者对于设备需求持续上涨，面板及半导体厂都有延缓设备交货情况... |
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提升垂直整合度 挥军手机面板市场 (2006.06.26) |
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PDA、PMP、MP3播放器、智能型手机与游戏机等可携式产品愈来愈多样化、显示面板大型化，中小尺寸面板市场出货量和产值也正在快速成长，2005年全球中小尺寸面板市场产值约2115.66亿美元，一般预估今年市场成长率约二至三成... |
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AMD与Intel不约而同扩大芯片产能 (2006.06.26) |
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根据iThome消息，近日英特尔（Intel）与超威（AMD）两大处理器厂商纷纷宣布兴建新芯片厂。Intel宣布投入2亿美元在爱尔兰兴建以65奈米制程为主的芯片厂，而AMD继日前宣布扩建德国芯片厂后，也再度宣布将投资32亿美元，于美国纽约州兴建一座新芯片厂... |
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类似Windows的Linux桌上型作业软件即将问世 (2006.06.26) |
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根据国外媒体报导，Linux厂商Xandros在经过一年半的努力之后，近日推出Xandros 4.0桌上型版本，此款软件可以读取NTFS、迁移窗口个人数据之外，也可以运作Windows软件，媒体称之为与Windows雷同的Linux桌上型软件... |
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德仪超低价手机芯片 第三季现身 (2006.06.26) |
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根据工商时报消息，德州仪器（TI）台湾分公司协理林伟维表示，今年全球手机销售预计将成长14％到17％，其中27％成长动力来自大陆、巴西、俄罗斯、印度等新兴市场，TI采90奈米制程设计的超低价手机芯片，经过两年的计划后，将在第三季导入量产... |
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IBM在硬件储存市场营收突飞猛进 (2006.06.26) |
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市场调查研究机构IDC最近公布报告数据显示，IBM在2005年Q4成为硬件储存市场（磁盘和磁带储存）总营收排名第一，超越Sun StorageTek、Dell、EMC和Hitachi。2006年Q1，IBM外部磁盘储存系统在全球的营业收入与去年同期相比，超过EMC、HP和Hitachi而有14.8％的增长幅度，也比市场总体平均10.3％高出许多... |
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可携式应用增 中小尺寸面板前景佳 (2006.06.26) |
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由于可携式产品的应用渐增，再加上新世代产能开出，各家面板厂纷纷将三代线以下的产能转作中小尺寸面板。对于未来中小尺寸面板的成长性，友达执行副总熊晖曾多次表示相当看好，特别是在手机用TFT面板取代CSTN的效应之下，中小尺寸面板的年成长率可望达到30％... |
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Silicon Image SteelVine储存处理器获华硕选用 (2006.06.26) |
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高分辨率内容传输、播放与储存技术厂商美商晶像（Silicon Image），宣布个人计算机主板制造商华硕计算机（ASUSTek Computer），选用SiI 4723 SteelVine储存处理器，为其数字家庭P5W DH Deluxe桌上型主板，提供简单易用的RAID磁盘阵列备份功能... |
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SEZ接获晶圆制造商订购Da Vinci的多机台订单 (2006.06.26) |
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半导体产业单晶圆湿式清洗解决方案的设备供货商SEZ Group宣布其已接获来自晶圆制造商订购超过12台Da Vinci平台的多机台订单。这些来自既有与新兴的先进晶圆代工厂商客户之订单，继先前韩国的订购之后，进一步提升了SEZ在亚太地区发展的潜能... |
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赛门铁克大幅缩减安全装置业务 (2006.06.26) |
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根据美国InfoWorld报导，赛门铁克（Symantec）将大幅缩减安全硬件装置的投资，并裁撤相关部门8成的员工。
InfoWorld报导指出，上周四（6/22）的一份内部公告指出，赛门铁克将减少对SGS、SNS 7100与SGS Advanced Manager 3.0装置的投资，并裁撤SGS部门约8成的员工... |
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美林：微软可能收购Yahoo (2006.06.26) |
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美林公司（Merrill Lynch）23日公布一份分析报告指出，微软可能将收购雅虎等大型的搜寻网站，以因应Google在网络搜寻上对它的威胁。
该公司的报告指出，微软若收购雅虎，可加速其搜寻事业的建立、提高在亚洲的市场占有率，并消除一大对手... |
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面板厂为降低成本整并IC设计业者 (2006.06.26) |
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全球面板大厂友达最近努力扩张，企图整并三家IC设计公司，瑞鼎、硅达与旭曜，扩大其规模以降低采购成本，进而提升「新友达」的竞争能力与市场版图。
瑞鼎是明基、友达集团旗下的IC设计公司，硅达则为硅创与友达合资的IC设计公司，旭曜则为凌阳旗下的IC设计业者... |
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威盛、凌阳攻占3G手机芯片市场 (2006.06.26) |
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威盛、凌阳陆续切入手机芯片市场，威盛接下经济部科专计划，主导WCDMA基频芯片开发，近期在内部成立「威瑞电子」，预计明年推出WCDMA３G手机的基频芯片。凌阳的WCDMA３G手机基频芯片，相关通讯协议技术由于成功取得TTP Com授权，因此WCDMA３G手机基频芯片，仍将按原定计划在明年推出... |
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日本超级计算机运算效能再创新高 (2006.06.25) |
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根据iThome报导，日本独立行政法人理化学研究所（专长领域为高性能分子仿真研究）与日本SGI（组织大型计算机系统经验丰富）、英特尔（Intel）宣布，分子动力学仿真专用计算机系统MDGrape-3已经建构完成，理论上能实现1000teraflops（1peraflops）的浮点运算能力... |
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GSMA推动低价3G手机 各方态度保留 (2006.06.25) |
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根据iThome报导，全球GSM产业协会（GSMA）发起一项「3G for all」竞赛，希望该协会的成员能够开发更为便宜的3G手机生产模块，让3G手机不仅打入已开发国家，也能以较低的价格进入新兴市场，如印度、俄罗斯等，增加3G使用人数... |
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新科金朋与CRL合资封测厂 台厂忧心 (2006.06.25) |
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全球第四大封装测试厂新科金朋（STATS-ChipPAC）宣布，将与中国华润集团旗下半导体公司华润励致（China Resources Logic；CRL）合作，共同在无锡成立一家低阶封装测试厂，新科金朋将以设备作价及投资1000万美元方式入股，取得华润励致子公司华润安盛科技（ANST）25％股权... |
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