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KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT携手 (2003.11.18) |
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KLA-Tenco与Carl Zeiss SMT旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems公司日前宣布策略结盟,将协助半导体产业针对90奈米及其以下的环境降低新一代光罩的成本并缩短产品上市时程。光罩制造商与芯片制造商将能迅速辨识、搜寻、以及解决各种缺陷问题,加快光罩研发的速度,并在整个生产过程中改进品管的效率... |
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凭手机号码即可上WLAN热点 (2003.11.18) |
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中华电信宣布将于12月1日起率先开放GPRS、WLAN单一号码认证服务,未来用户可以用其移动电话号码来认证使用公共场所的WLAN热点服务。
目前包括中华电信、曜正科技、蕃薯藤等业者... |
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英普达惊爆结束营运消息 (2003.11.18) |
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第二类电信业者英普达昨(17)日惊爆结束营业消息。英普达设于香港的母公司昨天单向发出声明,指「公司因财务问题,自11月14日起暂停所有营业活动及服务。」此消息一传出,业者认为可能引发二类电信业重新洗牌效应... |
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Sybase PowerDesigner获Gartner Dataquest肯定 (2003.11.18) |
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全球企业基础架构暨无线软件厂商-Sybase宣布,Gartner Dataquest的研究报告肯定Sybase PowerDesigner以出色的产品授权营收领先群伦,位居数据模型建构(modeling)市场的龙头地位。这套一体成型的模型建构与设计方案可协助企业以快速、符合成本效益且一致的方式,建立商业应用程序或对它们实施再造工程... |
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结合产官学资源为我国IC封装业发展关键 (2003.11.17) |
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中央社报导,台湾IC封装测试业产量已排名世界第一,技术并与美国、日本、韩国并驾齐驱。据在微电子封装领域有长期研究资历的高雄义守大学校长傅胜利表示,台湾产学界致力于多层电路板研究已有不错的成绩,可说在相关技术上享誉全球... |
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Comdex Fall光环逐渐失色 (2003.11.17) |
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展览规模排名全球前三大的美国拉斯韦加斯秋季计算机展(Comdex fall 2003),在美西时间17日正式开展。尽管此次展览请来微软创办人比尔盖兹发表开幕演说,不过因为主办单位历经破产重整,今年参展厂商只有500余家,不及去年的一半,且预期参观人数也只有5万人,仅去年的一半左右,风光已大不如前... |
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亚洲手机市场 本土品牌出头 (2003.11.17) |
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大陆当地手机品牌已占据大陆手机市场半壁江山,国内国产手机业者指出,台湾本土品牌也已跨越20%市场门坎,逐渐拉近与两大龙头摩托罗拉、诺基亚市场距离,两岸走出同样的市场趋势... |
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我国2003年第3季IC产业较去年成长35.7% (2003.11.17) |
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工商时报报导,根据台湾半导体协会(TSIA)第三季问卷调查结果,2003年第3季我国IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为新台币2233亿元,较2002年同期成长35.7%,季成长率则为21%;而由于市场景气仍持续好转,2003年第4季我国IC总体产业产值可达2536亿元,季成长率可维持在14.6%... |
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写录一次DVD盘片产量增加 重复写录前景佳 (2003.11.17) |
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今年全球写录一次的DVD光盘片产量为3.97亿片,较去年成长221%,其中DVD-R光盘片因较DVD+R光盘片发展较早、生产厂商数较多,目前产量高于DVD+R光盘片。至于重复写录型DVD光盘片,未来发展将较CD-RW乐观,今年全球产量为8352万片,较2002年成长117%... |
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NB三项新规格 市场测温 (2003.11.17) |
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本月底起跑的信息月计算机展中,笔记本电脑产品规格,将出现几股新势力。第一为宽屏幕,诉求多媒体影音的15吋NB,在宏碁、惠普与东芝等力挺下,将争取更多家庭消费者认同... |
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蓝芽芯片出现缺货现象 年底前难改善 (2003.11.17) |
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据Digitimes报导,由于蓝芽芯片在手机、耳机、PC及外围等应用领域的需求带动之下出现供不应求的情况;据蓝芽芯片代理商昱博科技表示,以该公司代理之CSR(Cambridge Silicon Radio)蓝芽芯片为例,自第三季末起仅能7成供货,而缺货情况到2003年底前恐无法改善... |
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KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT 合作开发光罩量测技术 (2003.11.17) |
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KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT 旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems日前宣布策略结盟,将协助半导体产业针对90奈米及其以下的环境降低光罩成本并缩短产品上市时程;双方的合作将为顾客提供最完善且更具经济效益的解决方案,让顾客能侦测、检验、以及处理各种先进光罩上的缺陷... |
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Intel与NTT DoCoMo连手研发下一代手机芯片 (2003.11.17) |
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据《日经新闻》周六(15日)报导指出,NTT DoCoMo与Intel已达成协议,双方将合作研发下一代移动电话芯片。NTT DoCoMo 与Intel计划将焦点集中数个关键区域,由 NTT DoCoMo的FOMA 3G与未来4G移动电话开始,连手进行研发工作... |
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南韩Dacom采用北电网络VoIP及多媒体解决方案 (2003.11.17) |
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南韩固网业者Dacom公司采用北电网络的新一代网络NGN (next generation network) VoIP及多媒体解决方案,协助Dacom公司为客户提供更先进的通讯服务、简化通讯方式、增强行动性,并提高生产力... |
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台积电获力旺Neobit技术授权 (2003.11.17) |
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力旺电子(EMTC)日前与台积电签订技术许可协议,力旺将授权其开发之Neobit OTP嵌入式非挥发性内存技术予台积电。力旺之Neobit OTP嵌入式非挥发性内存技术已于台积电完成验证,0.35um、0.25um之制程开发已趋完成,0.18um,0.13um以及更先进制程技术之开发正积极进行中... |
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中文域名注册服务在台上线 (2003.11.17) |
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为迎接因特网在地化经营时代的来临,台湾网络信息中心(TWNIC)于今(17)日宣布「国际标准中文域名注册与解析服务」正式在台上线。
TWNIC采用国际化域名标准设置,推出因应最新国际化域名(IDN)认可技术标准(如 http://中文... |
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友立宣布支持高解析影像格式 (2003.11.17) |
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为了迎接全球数字电视全面性的开播后的大量需求,包括Canon、Sharp、Sony和JVC四家数字家电大厂正积极推动高解析影像(High Definition Video)国际标准格式。这四家厂商在今年七月共同研讨如何合作及制订标准,以期在不久的将来于全面的数字摄影产品支持此种高解析格式 ,让录制或放出来的影片都能呈现不失真的更佳数字画质... |
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9月半导体设备销售较8月成长60% (2003.11.15) |
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日本半导体协会(SEAJ)引述国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布之最新市场调查报告表示,全球9月芯片设备销售较2002年同期减少1.2%,达23.1亿日元;但比较8月则是大幅增长,此一情况代表半导体制造商的资本支出正在逐渐复苏... |
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2004年封测市场成长幅度可望超过20% (2003.11.15) |
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工商时报报导,在整体半导体产业景气日益复苏的情况下,IDM业者加速释出封测委外代工订单,订单数量也持续成长,日月光、硅品、京元电等国内封测厂频获大订单,产能利用率已攀升至九成以上,部份IDM业者已开始预订2004年第2季产能... |
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8吋厂产能吃紧 联电转介客户下单和舰 (2003.11.15) |
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据电子时报消息,因联电现有8吋晶圆厂产能逼近满载,有一联电在第四季初新下单之美系IDM客户,近期接获联电介绍将订单转向联电在中国大陆苏州之友厂和舰;据了解,该IDM业者是联电首次将客户转介予和舰,目前该IDM业者已在和舰完成光罩与试产动作,最快11月底导入量产,
根据该报导引述美系IDM业者说法表示,和舰半导体在0... |
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