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Transphorm按功率段发布氮化??功率管可靠性评估资料 (2022.12.16) |
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Transphorm发布了针对其氮化??功率管的最新可靠性评估资料。评估可靠性使用的失效率（FIT）是分析客户现场应用中失效的器件数。迄今为止，基於超过850亿小时的现场应用资料，该公司全系列产品的平均失效率(FIT)小於0.1... |
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爱立信：每年运行动网路能源成本耗费250亿美元 (2022.12.16) |
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最新版爱立信《打破能耗曲线》报告为行动网路部署提供了新的建议，帮助电信商在扩大 5G 的同时提高能源效率、永续性和成本效益，同时实现业务目标和永续发展目标的需求... |
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新世代先进封装树立国际里程碑 产研跨国携手开发卫星通信系统 (2022.12.16) |
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根据Yole Developpement资料显示，2018 年至2025 年全球射频（RF）前端的市场规模将由 150 亿美元成长至 258 亿美元，年复合成长率高达 8%。为了达到高速且低延迟的通讯品质，并发展更多创新应用... |
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Sophos阻止合法数位凭证签章恶意驱动程式的勒索软体攻击 (2022.12.16) |
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Sophos今日揭露在经由合法数位凭证签章的多个驱动程式中发现恶意程式码。最新报告《已签章的恶意驱动程式在软体信任链中向上移动》详细介绍了这个调查结果。在本次勒索软体攻击中，攻击者使用了一个取得Microsoft合法Windows Hardware Compatibility Publisher数位凭证签章的恶意驱动程式... |
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是德携手信曜加速5G O-RAN技术发展 实现产品最隹化 (2022.12.16) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布和信曜科技（Synergy Design Technologies）扩大合作夥伴关系，以加速开发5G开放式无线接取网路（O-RAN）架构和虚拟化无线接取网路（vRAN）基础设施... |
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瑞萨和Fixstars合作开发用於R-Car SoC的工具软体 (2022.12.16) |
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瑞萨电子和专注多核CPU/GPU/FPGA加速技术的Fixstars公司合作开发一套用於R-Car SoC的工具软体，以优化并快速模拟用於自动驾驶（AD）系统和先进驾驶辅助系统（ADAS）的软体。这些工具软体可以在软体开发初期即充份利用R-Car的性能优势，快速开发具有高精度物件辨识的网路模型，可以减少开发後期的重工，有助於缩短开发周期... |
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新型 igus线上商店可快速连接多样模组化接头 (2022.12.16) |
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igus 开发出一种节省空间的??入型连接器模组化接头，可应用於连接电缆、光纤电缆和气动软管，主要用於连接大量电缆且空间有限的地方。为了实现弹性、单独的??入型模组配置，igus已经为线上商店增加 180 种用於模组化接头的零件，为拖链连接提供新的配置选择... |
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因应全球供应链重组 国际中橡拓域优化布局 (2022.12.15) |
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国际中橡集团碳黑事业（Continental Carbon）为了坚守「循环经济与绿色永续」，同时兼顾永续发展及稳健营运，公告针对美国碳黑厂的布局进行调整，基於提升北美产能利用率、减少碳排等各项环保排放值及成本效益等审慎综合考量... |
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友达Micro LED智慧座舱新 荣获竹科创新产品奖 (2022.12.15) |
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友达光电今 (15) 日宣布旗下「14.6寸可卷式Micro LED面板」荣获2022年新竹科学园区优良厂商创新产品奖。此款全球首款最高解析度全彩主动式14.6寸可卷式Micro LED显示器，运用高速巨量移转技术，将多达一千一百多万颗晶片尺寸小於30微米的Micro LED成功转移到LTPS软性背板上，达到202 PPI之超高画素密度，卷轴收纳曲率半径为40mm... |
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国科会启动6G通讯布局 投入3亿元部署次世代通讯发展 (2022.12.15) |
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国家科学及技术委员会宣布，启动6G次世代通讯布局，将於明（112）年初进行跨部会沟通，研议台湾6G科研主轴，超前部署掌握次世代通讯的发展契机。
近期在地缘政治及COVID-19疫情的催化下，全球主要国家在5G方兴未艾之际，已陆续投入下世代6G通讯技术布局，以抢占未来关键通讯技术与应用服务的市场商机... |
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ST：激发智慧生产 为客户赋予永续技术创新 (2022.12.15) |
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意法半导体2022年工业高峰会的主题是「激发智慧，持续创新」，重点关注透过各种方式赋予「永续」和「技术创新」。各个国家、各个企业和每个人都应贡献自己的一份力量... |
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Arm：持续协助合作夥伴 应对运算方面的各种挑战 (2022.12.15) |
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Arm是一家非常成功的科技公司。全球合作夥伴基於Arm架构所做的晶片出货数量已经累积达到了2400亿片，这些遍布全球各地的合作夥伴仰赖着Arm的技术来设计晶片和解决方案，来解决他们面临的越来越复杂的运算挑战... |
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Pure Storage助聚和国际迈向制造业数位转型永续之路 (2022.12.15) |
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Pure Storage持续协助台湾在地制造业发展创新变革，推动企业永续发展，透过高效稳定的基础架构，帮助造纸化学品制造厂商聚和国际Hopax迈向数位化转型，成功克服传统制造业面临市场需求变动快速的环境挑战... |
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微软警示超过75%工业控制器有漏洞 成为骇客入侵新破囗 (2022.12.15) |
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由於资讯科技（IT）、营运科技（OT）和物联网（IoT）的疆界逐渐模糊及彼此连线的情况不断增加，依微软今（15）日发表第三期《Cyber Signals》网路威胁情报研究报告警示，如今关键基础设施遭受攻击与破坏的风险也随之提升... |
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中华精测与美国Cohu签订合作意向书 (2022.12.14) |
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由於晶片高频与微小化的发展趋势，5G和汽车先进驾驶辅助系统（ADAS）感测器的测试介面与仪器设备正面临严峻的高复杂测试挑战。中华精测今（14）日与美国半导体测试设备服务厂Cohu, Inc.正式签订合作意向书，双方拟定在半导体测试市场提供高阶探针卡与测试介面解决方案达成合作协定... |
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高通推出Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台 改变家用网路使用体验 (2022.12.14) |
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高通技术公司推出高通Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台（Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform），专为支援最新的高速宽频连接和逐渐普及於现今高度连结家庭中的一系列高效能装置所打造... |
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Vicor与贸泽合作推出48V设计主题的全新内容流网站 (2022.12.14) |
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贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与Vicor合作推出全新内容流网站，针对48V产品与功率设计提供丰富资源。该网站刊载一系列深入文章、影片和资讯图表，为设计人员和制造商提供完善资源，协助其开发采用更高电压48V配电的全新电源设计... |
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英业达、英特尔与微软透过5G Next Lab推动次世代产业创新 (2022.12.14) |
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英业达与英特尔和微软共同举办5G Next Lab 开幕仪式。活动以「5G 串联新世代，AI 驱动大未来」为题，展示与AI整合之5G连接解决方案，并於各种智慧场景之应用，例如智慧工厂、智慧家庭、智慧医疗和智慧交通，以演绎次世代之产业创新... |
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