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新材料诞 快速提升光罩制作速度 (2003.02.25) |
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根据外电消息，美国华盛顿大学生物工程学系助理教授Albert Folch发现制造光罩之新材料，效果比现有光罩更佳，成本更为低廉。 Folch所制作光罩，其理论基础架构在微流体（Microfluidic）上，操控微流体主要成份为可食用的色素... |
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联电购得宇力股权 扩展晶片组版图 (2003.02.25) |
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近日扬智对外公告，转投资成立的晶片组供应商宇力电子释出四成股权，由联电旗下的投资公司Unitech以每股22.5元认购，成为宇力第二大法人股东。宇力的前身为扬智之晶片组部门，Unitech购得宇力四成股权后，与扬智为宇力两大法人股东... |
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全球半导体产能利用率下滑反映景气成长减缓 (2003.02.24) |
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据日经产业新闻报导，半导体产能统计协会（Semiconductor International Capacity Statistics；SICAS）日前发表最新统计数据指出，全球约50家半导体大厂于2002年第四季（10～12月）的平均月产能为556.9万片（以8吋晶圆换算），虽较第三季微增，但产能利用率却连续2季下滑，较第三季降低4.8％，仅达81.5％，反映出景气成长的减缓... |
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DARM市况不佳三星营收仍因Flash而稳定成长 (2003.02.24) |
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据韩国经济新闻报导，三星电子表示，2003年初PC用DDR单价虽由6美元骤降至3美元，然由于伺服器用与绘图用DDR比重扩增，加上快闪记忆体（Flash）事业营收明显成长，因此该公司半导体事业部门营收与获利仍相当稳定... |
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全球最大类比IC业者 意法拔头筹 (2003.02.24) |
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据SBN网站报导，市场研究公司Databeans日前公布最新统数据，2002年全球类比IC市场规模达239.13亿美元，其中意法半导体（STMicroelectronics）为排名第一的全球最大类比IC供应商，销售额达33.6亿美元，市占率为14.1％... |
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中芯视台积电为假想敌积极布局市场求胜 (2003.02.24) |
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据Chinatimes报导，台积电八吋晶圆厂登陆案几乎已成定局，为此大陆晶圆制造业者中芯国际先后与Elpida、东芝和英飞凌等国际大厂达成技术转移和代工协议，俨然将台积电视为假想敌... |
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SONY发表高对比LCOS面板 (2003.02.24) |
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日本新力(SONY)日前首度发表LCOS面板，将用于投影机及背投影电视产品，其对比高达3000比1，为目前全球对比度最高的LCOS面板，将成为台湾投影机厂商高阶LCOS面板的新选择... |
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数位电视市场战鼓频催 (2003.02.24) |
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随着数位视讯时代来临，国内数位电视市场争夺战已然形成，包括东森超媒体、和信集团中嘉网路、美商卡莱尔集团转投资的台湾宽频通讯，以及由FDS科技集团成立的台湾子公司富全终端科技，均积极进行布局及卡位... |
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Intel迅驰平台NB整机市价约1250美元左右 (2003.02.24) |
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英特尔笔记型电脑事业群行销处长Don MacDonald表示，未来迅驰（Centrino）平台NB(笔记型电脑)整机价格约在1250美元左右，与P4-M处理器NB的售价差不多。笔记型电脑业者认为，如果迅驰推出后销售情况不如预期，迅驰作业平台必然会降价，部分业者也已向英特尔反应，若要大量销售，价格非降不可... |
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PDA低价大战将起万元以下机种成主流 (2003.02.24) |
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去年11月，在美国Pocket PC市场掀起低价风潮的带动者戴尔电脑，目前确定将在今年8月正式引进台湾，而且将直接以美国价位加上国内必要的税制为定价策略。最新的消息是，惠普为迎击戴尔的低价动作，也将在台推出低价的Pocket PC，目前正在作电磁检验的测试... |
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日月光无铅封装技术，荣获Altera公司认证 (2003.02.24) |
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日月光半导体，24日宣布其多项先进无铅封装技术，荣获Altera公司认证，以肯定日月光所提供之先进无铅封装服务。长期以来日月光积极响应全球电子产品无铅化制程，落实推动无铅封装服务，为客户提供完整的无铅产品解决方案，此次获得Altera的认证，对日月光致力于推动环保封装制程具有指标性的意义... |
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安捷伦发布2003年第一季的营收报告 (2003.02.24) |
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安捷伦科技公司于24日发布2003会计年度截至1月31日为止的第一季营收报告，总计订单为13亿6仟万美金，收入为14亿1仟万美金。以重整前的营业收益来看，该公司每股亏损了0.23美金... |
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经费局促 经济部力推数位内容产业 (2003.02.24) |
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由于南韩数位内容产业的成功，经济部表示，我国将投入的资源仅南韩的十分之一来推动数位产业，筹建台北数位内容学院总部、设立产业支援中心、筹设海外国家形象馆及建立海外支援服务据点等，建立全方位数位内容产业... |
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联电订单再度转单 奎尔投奔IBM (2003.02.24) |
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近日再传联电订单转单的消息！联电推动晶圆专工策略，要求客户在台积电与联电之间两者择一，日前处理器供应商超微（AMD）把处理器订单转到IBM，近日通讯厂奎尔（Qualcomm）从联电转单，将订单委托IBM及台积电代工... |
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NS表示将裁员5％ 并与台积电进行晶圆代工合作 (2003.02.21) |
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据路透社报导，美国国家半导体（National Semiconductor；NS）日前宣布，为降低成本并提高获利，该公司将把下一代的晶圆制造外包给台湾晶圆业者台积电，并裁员5％及出售两条亏损的产品线... |
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Hynix十二吋晶圆厂预计今年动工 (2003.02.21) |
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据外电报导，南韩Hynix半导体延宕多时的十二吋晶圆厂计画，已确定将在今年内动工并进行设备投资，预计2004年开始量产。
Hynix半导体美国法人常务是在美国接受南韩电子新闻访问时表示... |
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全球十大Fabless IC业者联发科与威盛分居五、六名 (2003.02.21) |
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据外电报导，市调公司IC Insights日前公布2002年十大无晶圆厂（Fabless）的IC设计业者排名，第一名宝座由生产手机及行动通讯网路设备用晶片组的业者Qualcomm夺得，该公司年营收达19.42亿美元，较2001年的13.95亿美元成长39％... |
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联电策略联盟伙伴初步锁定56家主要客户 (2003.02.21) |
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据Digitimes报导，联电在董事长曹兴诚公开表示与特定客户结盟的最新的晶圆代工模式－Virtual IDM后，其内部即不断寻找与评估未来将重点辅佐的IC设计公司与IDM客户；据了解，联电近期已初步提出56家主要客户名单，而其大多符合每月投片量需逾2000片、与台积电关联度不高等条件... |
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嵌入式Linux协会发布首项平台规范 (2003.02.21) |
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据Chinabyte消息，由Red Hat、MontaVista软体公司和IBM等公司组成的嵌入式Linux协会（ELC）星期三（18日）发布了名为“ELC平台规范”的第一个技术规范，以确保在手机、网路路由器或卡拉OK机等嵌入式设备中使用的Linux作业系统符合某种规范... |
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2002年全球交换器市场 思科仍居霸主 (2003.02.21) |
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根据Gartner Dataquest的最新调查，思科(Cisco)在2002年全球乙太网路交换器市场仍稳坐市场霸主地位，其销售量占37%，销售金额则占69%的市场，领先其他厂商甚多。
就全球乙太网路交换器销售量来说，2002年达1.54亿埠，虽较2001年成长14.3%，但由于厂商削价竞争，销售金额仅达112亿美元，下降8.9%... |
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