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产业快讯
CTIMES / 新闻列表

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． 中芯国际 计划兴建北京新厂 (2002.09.23)
  根据中国大陆媒体报导，中芯国际计划在北京经济技术开发区，成立制造半导体产品的新公司，目前中芯已经取得建厂土地，而预计在九月底举行的董事会上通过此项计划后，即开始施工...
． 台湾IC设计业者 有信心战胜Q4不景气 (2002.09.23)
  在全球半导体业界都已对第四季（Q4）景气感到悲观的此时，台湾多家IC设计业者却有机会挑战单月业绩新高，在不景气中创造佳绩。 2002年全球期盼的返校需求令业者大失所望...
． 东芝、富士通 只结盟不合并 (2002.09.23)
  据日本媒体报导，日本东芝与富士通公司日前已决定，不把他们计划组成的半导体联盟，扩大为两者芯片业务的完全结合。 东芝与富士通这两家计算机与电子业巨擘，曾于6月宣布结合双方的芯片业务，形成一广泛的结盟，共同设计和开发用于具有网络功能的数字电子产品的IC，而被外界认为此种联盟最终将使两家公司的芯片业务合并...
． 英飞凌不看好第四季半导体市场 (2002.09.23)
  根据路透报导指出，德国英飞凌（Infineon）科技执行长Ulrich Schumacher表示，今年第四季半导体市场需求仍未见有改善的迹象，显示未来二季市场将难有起色，对此Schumacher表示，旗下三大事业于今年第四季仍将有获利，预计2007年该公司五大旗下事业全球排名，可望一举挤进全球前四大...
． 三星转调 Flash跃居主力 (2002.09.23)
  根据外电消息，由于同业陆续加入DRAM市场，DRAM厂三星表示，决定以闪存为主力，考虑增加生产线以及扩大研发相关投资。据了解，三星之所以做出此决定，是原于消费性产品的普及，如数字相机、摄录像机、游戏机等，加上全球闪存长期性的供不应求，因此三星预计该市场规模年均成长率，将可达到50％以上的规模...
． D-Link宽带路由器产品采用科胜迅网络处理器 (2002.09.22)
  全球通讯应用半导体系统解决方案厂商－科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)日前宣布，CX84200网络处理器已经获得全球高效能网络解决方案设计制造商D-Link的Ethernet宽带缆线/数字用户回路(DSL)路由器产品采用...
． 张忠谋将于VTF 2002威盛电子科技论坛演说 (2002.09.22)
  全球芯片设计与个人计算机平台解决方案厂商－威盛电子，日前确认台湾集成电路董事长张忠谋先生，将于2002台北威盛电子科技论坛中发表精采演说。被尊为晶圆代工教父与IC设计产业催生者的张忠谋董事长...
． 三星预计UFB LCD年底产量达600万片 (2002.09.20)
  根据韩国经济新闻报导，三星SDI表示，今年3月发表的手机用UFB（Ultra Fine & Bright）LCD，4月销售量约4万片，至此之后，每个月销售量均以倍数成长，到8月时销售量已增加到60万片，9月销售量也还在成长中；UFB LCD销售量预计今年年底前，可望增加到600万～700万片，销售金额将占营收10％以上...
． 微影技术再添喜讯 157奈米突破瓶颈 (2002.09.20)
  全球半导体技术联盟于今年3月对外表示，157 奈米出现物性技术瓶颈，将延后半导体厂进入70奈米米制程的时程。但是近日举办的第三届157奈米微影技术国际座谈会，会中有专家指出...
． 戴尔拓展大陆市场 广达力挺 (2002.09.20)
  广达配合主要客户戴尔拓展大陆市场，日前已在厦门设立发货仓库；未来计划将进一步提供戴尔在中国的物流服务。广达、仁宝两家主力代工厂商为戴尔计算机笔记本电脑...
． PS2亚洲地区销售量 明年Q1上看50万台 (2002.09.20)
  东京2002年电玩大展揭幕，日本最大的电玩主机PS2的厂商Sony，特地召开亚洲国际记者会，正式宣布在明年3月底当PS2的销售量达到50万台时，将开始构筑最适合网络游戏的服务营运计划...
． 英特尔、微软宣布与SAP合作 (2002.09.20)
  英特尔公司与微软公司日前宣布与SAP AG合作，为全球顾客提供量产前版本SAP R/3 Enterprise解决方案以及SAP Advanced Planner and Optimizer (SAP APO)，这套mySAP供应链管理(mySAP Supply Chain Management)组件能搭配以Intel Itanium 2为基础的平台以及Microsoft Windows Advanced Server Limited Edition (LE)与Microsoft SQL Server 2000 Enterprise Edition (64-位)所组成的系统...
． 大陆半导体市场需求复苏 (2002.09.20)
  据美半导体新闻网站Silcon Strategies报导，大陆半导体市场自2001年走缓后，2002年上半年需求复苏，预期大陆半导体的成长动力将持续至年底。 上半年时大陆生产26亿颗IC，在合资厂商的协助下，已售出26.8亿颗，和2001年上半年相比，产量与销售各有28.7%与24.7%的成长率...
． 因应大陆追赶 三星宣布World Best策略 (2002.09.20)
  据韩国经济新闻报导，三星集团总裁李建熙日前与旗下公司三星电子、三星SDI、三星电机召开社长团会议，会中宣布World Best策略，为因应大陆等地在后追赶，并为未来5~10年做准备，三星电子计划拉大内存与LCD等产品与竞争对手差距，并强化手机与非记忆等事业，以及早达成称霸世界目标;三星SDI与三星电机则决定朝尖端化发展...
． IDM厂委外代工接单 上游冷下游热 (2002.09.20)
  台湾半导体业者在国际IDM厂委外订单市场上，呈现上游晶圆代工厂接单延迟、下游封测厂则接单热络的趋势﹔德仪、摩托罗拉纷传将延后释出晶圆代工订单，但日本IDM厂商则将封测订单加速移往台湾厂商，包括日月光、京元电子都获得日本厂商的新订单...
． 光罩高成本 是投入十二吋晶圆瓶颈 (2002.09.20)
  据媒体报导，台积电主管近来纷在公开场合上强调「十二吋晶圆厂时代将是寡占竞争」的趋势，表示目前全球厂商有能力及资本投入十二吋制程者，仍是寥寥可数。 台积电综合各层面资源的产业趋势分析，十二吋晶圆厂若达到理想状态规模时，将使得单位芯片的生产成本较八吋厂节省35％至40％...
． 日本东芝提高系统芯片委外代工比重 (2002.09.20)
  根据日经新闻报导，日本半导体厂商东芝，计划调高产品前后段制程委外代工的比重，甚至将后段封装测试的委外比重提升至50﹪﹔而日本工厂则将集中生产高附加价值的制品，以提高营运效率...
． 六外资券商同步调降台积、联电EPS (2002.09.20)
  六家外资券商预估台积电、联电下半年季营收将逐季下滑，并预期摩托罗拉对联电的订单将在年底降至零，于是在最近六天内先后调降晶圆双雄今、明年每股盈余预估值（EPS），台积电EPS今年最低被降至1.2元，联电则被降至0.43元，而外资对晶圆双雄今、明年EPS最高降幅，甚至高达到52％...
． 大陆半导体市场出现需求 (2002.09.19)
  2002年原本是众家业者预计半导体产业走出低潮的一年，然而半导体市场依旧景气低迷，业者现在估计景气最快要到2003年才有改善的机会。根据外电消息，大陆半导体市场再度出现需求量，反观北美半导体市场，其出货比（B／B值）低于上个月的表现，出贷金额较去年同期降低14％...
． 三星明年设备研发投资达9亿韩元 (2002.09.19)
  三星才对外公布财报佳绩，根据韩国经济新闻报导指出，近日三星集团宣布将以World Best策略，指示关系企业投入于核心事业、核心技术开发与核心人才育成三方向，以培养企业的成长潜力...
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