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硅成开始量产250MHz 8Mbit SRAM (2002.09.12) |
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台湾静态随机存取内存领导厂商-硅成集成电路,日前宣布其250MHz 8Mbit同步静态随机存取内存已进入量产阶段,可满足目前快速起飞的高阶网络通讯市场上对于高速同步静态随机存取内存的需求... |
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英特尔与VERISIGN连手强化NB无线通信安全性 (2002.09.12) |
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英特尔公司与数字认证服务供货商VeriSign公司(VRSN)12日表示将进行合作，以强化内含英特尔即将推出的Banias处理器的商用笔记本电脑之无线通信安全性。双方的合作主要是透过两家企业技术软硬件的优化调校，以提供更安全的笔记本电脑... |
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2006年硅锗可望成长率达55％ (2002.09.11) |
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根据Silicon Strategies报导，Semico Research预计未来有更多的通讯应用产品，将朝高效率、低耗能发展，2002～2006年硅锗（SiGe）技术需求将持续增高，硅锗出货量年复合成长率（CAGR）可望达到55％... |
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TI推出整合式记忆卡和智能卡CardBus控制器 (2002.09.11) |
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德州仪器（TI）日前宣布推出PCI1620 CardBus控制器，不须昂贵的转接卡，即可读取多种记忆卡（Flash Media），并为安全机制和电子商务应用提供智能卡（SmartCard）功能。新组件完全符合PCMCIA第262号建议书要求... |
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MIPS授权Zoran 处理器支持开发消费性电子产品 (2002.09.11) |
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半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计厂商-荷商美普思科技（MIPS Technologies）日前宣布：消费性电子市场芯片数字方案（digital solutions on-a-chip）供货商，同时也是Lexra公司被授权人之一的Zoran公司，目前已取得MIPS32 4KE核心家族授权使用于新产品开发... |
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Hynix下半年DDR产能将达70％ (2002.09.11) |
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根据华尔街日报报导指出，南韩DRAM厂Hynix计划将增产今年下半年的DDR产量，Hynix表示，今年6月DDR已占Hynix总产量有35％，预计下半年将高达70％。对此市场提出质疑，依照Hynix目前的财务状况，增加DDR所需的技术及产能，所需的条件将有困难... |
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英特尔发表MMX技术 (2002.09.11) |
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英特尔公司11日于2002年秋季英特尔科技论坛中针对含Intel XScale技术及StrataFlash内存的系列处理器推出多项新技术，为各种无线通信装置的用户提供更丰富的使用经验。结合Intel Wireless MMX技术、Intel Persistent Storage Manager、以及Intel Flash Data Integrator，将协助业者把PC应用程序中的内容运用到各种Intel个人因特网客户端架构的无线与掌上型产品中... |
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上海、昆山台商云集 总数超过一万家 (2002.09.11) |
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Chinabyte报导指出，据上海市外资委日前透露，到目前为止，累计已有78家跨国公司在上海投资设立了地区总部或中国总部，占跨国公司在中国大陆设立地区或中国总部总数的三分之一强... |
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为防范网络犯罪 电总将修正电信规范 (2002.09.11) |
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为有效杜绝网络犯罪，2类电信服务对象将适用电信总局用户数据规范，以确保用户权益。电信总局近期内修正「电信事业处理有关机关（构）查询电信用户数据实施办法」部分条文... |
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超威第二季在台成长率达50％ (2002.09.11) |
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趁着超威(AMD)处理器频率还在苦苦追赶，英特尔(Intel)最近以提早新产品开发蓝图及价格调整策略，试图抢回原本遭超威盘踞的计算机组装(DIY)市场。不过，超威台湾分公司总经理周光仁今天表示，超威的处理器今年第二季在台湾仍有50%的成长，仍是组装计算机第一品牌... |
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鸿海/神达/纬创 强化精密模具制造能力 (2002.09.11) |
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鸿海、神达、纬创等科技大厂最近都努力提升精密模具制造能力，鸿海旗下鸿准十年有成，协助鸿海拿下苹果及诺基亚等三大机制造厂外壳订单；神达旗下汉达也展开增资扩厂；纬创集团近期则由建碁出面，将重新整合建立精密模具虚拟团队... |
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英特尔全力发展PCI Express技术 (2002.09.11) |
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英特尔日前宣布，结合鸿海、大众、ATi、Nvidia、飞利浦半导体、NEC等30家科技厂商，成立英特尔PCI Express（系统内部传输规格）研发专家网络，加速PCI Express产品研发，支持新一代英特尔架构的运算与通讯平台... |
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紧跟晶圆厂脚步 测试业者期待西进 (2002.09.11) |
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台积电率先申请登陆上海松江投资设立8吋晶圆厂，一般除预估其他晶圆厂将陆续跟进之外，接下来可提出申请的焦点也转向后段封测厂。业者预估，待晶圆厂赴大陆投资审查通过后，半导体火车头一旦启动，后段半导体列车同步跟进的机率也大增... |
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晶圆代工双雄、新秀 高盛论坛较劲 (2002.09.11) |
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台积电、联电及中芯集成电路，十日在上海高盛科技论坛中针对制程与高阶产能相互较劲，台积电、联电均表示0.13微米代工效益第三季即显现，十二吋晶圆厂年底月产能可达一万片﹔中芯则宣称制程将追上台积、联电双雄，目前仅落后一到两个世代... |
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景气低迷 半导体二手设备市场交易热络 (2002.09.11) |
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近来半导体厂商虽相继受景气低迷影响而缩减资本支出，但是价格便宜、交货迅速的半导体二手设备市场，却在今年持续发烧。台湾应信科技最近与二十家日本大厂签订代售二手半导体设备合约，这些厂商每年可释出约千台的半导体设备，以满足台湾等重要市场的设备需求... |
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联电、超威宣布合作开发APC技术 (2002.09.11) |
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联电与美商超威半导体（AMD）日前共同宣布，将合作开发先进制程控制（Advanced Process Control﹔APC）技术，使十二吋晶圆制造更具经济效益。该技术初期将应用于双方合资成立于新加坡的十二吋晶圆厂UMCi，以使高产量的十二吋晶圆厂更具经济效益，联电旗下其他十二吋晶圆厂亦将采用此技术... |
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系微EFI技术获Intel采用 (2002.09.10) |
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专业BIOS／韧体供货商系微(Insyde Software)日前已开始提供EFI可扩充韧体接口(Extensible Firmware Interface)技术支持与相关设计服务。EFI是目前用以定义下一代计算器系统韧体接口的新规格... |
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英特尔Developer Network获30余家厂商支持 (2002.09.10) |
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英特尔公司近日在2002年秋季英特尔科技论坛中表示，有超过30家运算与通讯业界的厂商成为新创立的英特尔PCI Express研发专家网络(Developer Network)的成员。这些厂商希望能加速PCI Express产品的研发，以支持新一代英特尔架构的运算与通讯平台... |
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亚硅八月份营收创新高 (2002.09.10) |
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亚硅科技(ASEC)日前自结八月份营收2.45亿元，较上月份成长33%，创今年单月营收及历史新高，累计今年1─8月营收总额15.5亿元，较去年同期成长5.68％。前八月营收比重以产品种类区分，以网络通讯类、内存类、外围控制芯片及处理器/核心逻辑芯片为主轴... |
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