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ROHM与芯驰科技合作 缔结车电解决方案夥伴关系 (2022.07.21) |
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ROHM与芯驰科技缔结了车电领域的技术开发合作夥伴关系。芯驰科技与ROHM於2019年开始展开技术交流，针对智慧座舱应用产品开发建立了合作关系。本次首批合作的成果中，芯驰科技智慧座舱SoC X9系列的叁考板上，搭载了ROHM的SerDes IC和PMIC等产品，现已推出解决方案... |
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东芝材料投资推动提高氮化矽球产能 (2022.07.21) |
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东芝材料公司(Toshiba Materials)今(21)日宣布，对兴建的氮化矽球新生产设施进行重大投资，该设施与日本横浜总部位於同一地点。该专案预算超过50亿日圆（约合3,800万美元），预计将於2023年11月投产... |
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杜塞道夫玻璃暨光电大展实体回归 喜迎节能脱碳商机 (2022.07.21) |
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迎接後疫情时代与国际净零碳排路径隐然成型，让玻璃产业各界成员及叁展商睽违4年的德国杜塞道夫国际玻璃暨光电大展（glasstec），也即将於今（2022）年9月20~23日以实体形式回归，让各界有机会面对面交流玻璃生产、制造、加工与表面处理技术，以及各类玻璃产品与应用... |
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是德协助高通Snapdragon运算平台验证采用Arm架构5G PC (2022.07.21) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）为提供全球先进的设计和验证解决方案，以推动网路连接与安全创新的技术领导厂商，为首家量测厂商透过以软体为中心的整合式测试解决方案，让笔记型电脑制造商能够在Snapdragon运算平台上验证采用Arm架构的5G Windows PC... |
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NXP加入鸿海MIH电动车联盟 共同开发整车解决方案 (2022.07.20) |
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今日与鸿海科技集团，举行策略联盟签约仪式。由NXP台湾区业务??总经理臧益群，以及鸿海产品长萧才佑代表出席。经由此次的联盟合作，NXP将在台湾加入MIH 开放电动车联盟（MIH Consortium），双方也将共同开发电动车的整车解决方案，并推动开放式电动车生态系... |
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欧特明跨足商用AR/VR市场 锁定房地产应用 (2022.07.20) |
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欧特明电子继成功开发高阶车用相机模组後，偕同国内光学大厂策略合作，一同进军特殊领域AR/VR相机模组市场。欧特明过去的亮点产品之一为3D环景影像系统，其3D影像拼接技术还入围2018全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards)，挟此技术优势切入AR/VR 商用市场，提供特殊领域AR/VR相机模组，解决AR/VR在3D 360度影像拼接时所需要的影像需求... |
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Fortinet：93%的OT企业组织过去12个月曾被入侵 (2022.07.20) |
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Fortinet公布《2022 OT资安与网路安全现况调查报告》（2022 State of Operational Technology and Cybersecurity Report），报告显示，93%的营运科技（Operational Technology，OT）企业组织在过去12个月中至少被入侵一次，更有近八成（78%）的受访者表示，过去一年内曾经历三次甚至更高频率的资安事件，较2021年增加15%... |
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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通过最新产业标准认证 (2022.07.20) |
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意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201机器对机器通讯（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此产品符合最新5G网路连线、M2M安全规范，及灵活远端启动管理标准。
ST4SIM-201符合ETSI／3GPP标准16版，除了可连接至5G独立组网（SA），还能连到3G、4G网路，以及低功耗广域（LPWA）网路技术，如：机器长期演进（LTE-M）网路、窄频物联网（NB-IoT）... |
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ASML增加快速出货量 预期2022第三季营收成长达10% (2022.07.20) |
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全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）今日发布2022年第二季财报，销售净额（net sales）为54亿欧元，净收入（net income）14亿欧元，毛利率（gross margin）为49.1%，新增第二季订单金额85亿欧元... |
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所罗门携手华晶科实践AI＋3D视觉系统智慧应用 (2022.07.20) |
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AI 3D市场应用商机趋势看涨，所罗门与华晶科技共同宣布，将进一步合作建构3D机器视觉感测技术，共同实践AI＋3D视觉系统的智慧应用，为客户提供更加全面的加值服务。
所罗门多年来积极自主研发AI及3D视觉技术... |
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新光医院与筑波医电合作备忘录签约 共创产医综效双赢 (2022.07.20) |
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新光吴火狮纪念医院与筑波医电公司今(20)日举行合作备忘录签约仪式，双方针对太赫兹(THz)技术生医临床应用、AI智慧医疗整合方案进行合作，打造智慧医院及个人精准医疗... |
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法国「电子2030」开幕仪式於意法半导体Crolles工厂举行 (2022.07.19) |
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意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，日前法国「电子2030」计画（Electronique 2030）开幕仪式在法国格勒诺布尔（Grenoble）附近之结合研发、制造为一体的意法半导体Crolles工厂举行... |
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燃料电池与无人机整合 加速促成长航时无人机产业链 (2022.07.19) |
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根据美国Grand View Research研究指出，全球商用无人机市场到2025 年将达到1292.3亿美元，市场需求相当可观。无人机快速发展的趋势，让电力系统获得突破性进展！工研院投入燃料电池与无人机的整合，燃料电池无人机已成功完成一系列跨海及高山救援验证，并创下双轴旋翼机酬载10公斤飞行126分钟等多项优异长航时纪录... |
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掌握5G O-RAN关键智能管控 完整5G专网生态系 (2022.07.19) |
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有别於4G时代，5G时代网路设备与设计走向开放架构。为补足台湾在专网管理的缺囗，工研院日前研发出「5G O-RAN专网解决方案」，完整5G白牌专网系统生态系，更协助八家厂商，包括和硕、明泰、仁宝等大厂导入专网解决方案升级转型；此外工研院也扶植新创公司成立，建立自主且完整的专网管理技术... |
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IAR Embedded Workbench for Arm全面支援芯驰MCU E3系列 (2022.07.19) |
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IAR Systems和芯驰科技（SemiDrive Technology）日前共同宣布最新IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支援芯驰科技之9系列（9 series）SoC及E3 MCU晶片。
芯驰科技董事长张强表示：「IAR Systems是全球领先的嵌入式软体开发工具和服务供应商，其工具链满足业界对高性能和高可靠开发工具的需求... |
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