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产业快讯
CTIMES / 新闻列表

快速搜寻﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕
． Arm：Armv9架构将导入所有行动装置 (2021.12.24)
  Arm架构处理器在今天的世界中，几乎已经存在于各种不同的应用层面中。特别是对于高效能运算以及低功耗效能需求若渴的智慧手机上。 Arm全面运算解决方案于今年提出的Armv9架构，可以有效提升CPU、GPU与系统IP表现，并从系统层面带来效能与效率，并进一步实现Arm全面运算策略下的三大关键支柱：运算效能、便于开发人员使用与安全性...
． TrendForce：三星NAND Flash生产不受西安封城影响 (2021.12.24)
  中国西安正受疫情影响而封城，目前尚无法预期解封时间，根据TrendForce调查，由于三星（Samsung）在当地设有两座大型工厂，均用以制造3D NAND高层数产品，投片量占该公司NAND Flash产能达42.3%，占全球亦达15.3%，现下封城措施并未影响该工厂的正常营运...
． 科技部资安暨智慧科技研发大楼启用 加速南部产业数位转型 (2021.12.24)
  科技部负责建设与营运的资安暨智慧科技研发大楼，于今（24）日正式举行「资安．智慧．大南方」联合启用典礼，并展示大楼在资安及智慧科技的能量，也象征南部产业数位转型的新契机...
． 施耐德电机发布全球首创资料中心永续架构指南 (2021.12.24)
  随着世界变得更加自动化和数位化，资料中心产业正急速转型以顺应市场需求，「永续发展」也成为该产业的关键议题。许多资料中心业者纷纷对永续发展做出承诺，作为其环境、社会和治理（ESG）计划的一环...
． 宏正将于2021国际半导体展展示多款智慧制造与物联网解决方案 (2021.12.24)
  为了协助制造业客户迈向数位转型，宏正自动科技 ( ATEN International )提供智慧制造与物联网解决方案可提升智慧制造效能，ATEN宏正将参加12月28日至12月30日举办的SEMICON Taiwan 2021 国际半导体展；会中ATEN宏正将展出一系列智慧制造与物联网解决方案...
． TrendForce：2025年动力电池对正极材料需求将突破215万吨 (2021.12.23)
  根据TrendForce表示，随着新能源汽车产销量的爆发，动力电池装机量也出现高速增长，进而促使电池材料的需求水涨船高。其中，正极材料作为动力电池需求最大的一类原材料，其出货量受益于新能源汽车的拉动而快速增长，预估2021年全球动力电池对正极材料的需求量将达60万吨，至2025年有望突破215万吨...
． Digi-Key：工厂感测器数量遽增 部分领域加速成长 (2021.12.23)
  感测器在消费型空间和家庭自动化中将率先首先被大量采用。包括温度和湿度等感测器，在家庭恒温器 (如 Google Nest 和 ecobee) 中十分常见。温度感测器至今仍然是 Digi-Key 销售第一的感测器类型，用途在最近几年大增...
． E Ink元太：2030年实践RE100 2040年净零碳排 (2021.12.23)
  E Ink元太科技今(23)日承诺，于2040 年达成净零碳排（Net Zero Carbon Emissions）目标。为协助减缓气候冲击，元太科技展开零碳排行动，制订3大阶段性目标，逐步于2025年达成40%再生能源使用，2030年使用100%再生能源落实RE100目标，并于2040年实践净零碳排承诺...
． 是德推出CTIA授权的5G毫米波空中传输测试系统 (2021.12.23)
  是德科技（Keysight ）推出5G毫米波空中下载（OTA）测试系统，经美国无线产业协会（CTIA）授权，方便行动通讯业者在实验室中验证无线装置收发器效能，在美国各地加速推出无线宽频连接服务...
． 研华智慧医疗方案领先全台取得HIPAA、GDPR双认证 (2021.12.23)
  研华公司宣布，其智慧病房解决方案（iWard）及远距医疗解决方案（iTeleMed），通过美国健康保险可携与责任法（HIPAA）及欧盟一般资料保护规则（GDPR）合规性验证，成为台湾第一家通过双认证的医疗软体，未来将加速打通欧美与东南亚等国际市场，展现台湾智慧医疗软实力...
． 电路板产业发布行动宣言 建置首份电子设备资讯模型ImPCB (2021.12.23)
  随着5G及AI人工智慧应用拓展，快速推升PCB在品质及制程朝向高频、高速、高可靠度及数位化发展。为推动台湾PCB产业与智慧制造结合，持续缔造产业新高峰，台湾电路板协会（TPCA）日前携手工研院及及迅得机械成立智慧自动化系统整合联盟（简称iASIA联盟），昨（23）日集结45家会员意见，共同发表第一份行动宣言...
． 外太空3D列印测试可行性 igus直线轴在零重力条件下生产备件 (2021.12.23)
  当运载火箭将太阳能板或卫星天线的吊杆运送到太空时，它们会承受高负载。目前用于将设备运送到外太空的过程非常缺乏效率且昂贵，由于结构零件主要是为了承受太空船发射阶段的高负载所设计的...
． 助实现创新设计 贸泽供应广泛感测器产品 (2021.12.22)
  贸泽电子 (Mouser Electronics) 在其网站上推出感测器技术内容流，特别介绍来自世界顶级制造商的最新创新感测器解决方案和资源。随着物联网 (IoT) 和智慧连网装置的快速发展，制造商在感测器功能方面取得了重大进展...
． 兆辉光电推出不易晕眩元宇宙光场投射模组 (2021.12.22)
  兆辉光电（PetaRay）完成天使融资，由上市公司益登科技董事长曾禹旖及其在美国矽谷的天使投资伙伴，与台湾的创新工业技术移转(ITIC)共同投资。兆辉光电主推新一代光机技术，让使用者可以长时间观看AR/VR/MR内容而不头晕...
． 科思创开始生产全球首款零碳足迹聚碳酸酯产品 (2021.12.22)
  材料供应商科思创已开始从其德国于尔丁根基地生产全球首款零碳足迹聚碳酸酯产品，兑现了其于2021年底前推出这些产品的承诺。通过在生产流程中引入再生电力，同时使用基于品质平衡方法的来源于生物废弃物和残渣的原材料，科思创的特定模克隆聚碳酸酯产品实现了从摇篮到大门生命周期阶段的零碳排放...
． 中美矽晶布局化合物半导体 成功开发各尺寸晶圆产品 (2021.12.22)
  中美矽晶集团积极发展化合物半导体，如碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、钽酸锂及铌酸锂等。在本届的国际光电大展中，中美矽晶集团携手旗下半导体子公司环球晶圆及转投资事业...
． 橙鋐携手OPSWAT协助企业打造新世代安防机制 (2021.12.22)
  新冠肺炎疫情扩散与上云趋势加速零信任安全世代来临，软体定义安全存取需求兴起，为协助台湾企业快速建立零信任、最小授权，适用于混合办公环境的新世代安全防御机制...
． 迎战低程式码时代 CMoney以Low-Code打造软体开发高价值 (2021.12.22)
  疫情加速企业数位转型脚步，能符合研发需求，门槛、成本也相对低的低程式码／无程式码（Low-Code／No-Code）技术，成为企业自行开发或购买服务的新趋势。根据2020年「无代码普查」（No-Code Census）调查显示，与传统编程相比，生产效率提高至少4.6倍...
． Sivers Semiconductors和R&S合作 测试71GHz的5G射频收发器 (2021.12.22)
  罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz；R&S）和国际晶片与整合模组技术公司Sivers Semiconductors联合，对最新的射频收发器晶片组在71GHz的5G NR性能进行了测试，目前该晶片组支持IEEE 802.11ad和802.11ay标准...
． u-blox Announces Two Modules Designed to Enable AWS Cloud Services (2021.12.22)
  u-blox has announced two modules designed to enable Amazon Web Services (AWS) cloud services for device and fleet management out of the box: the NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi module and the SARA-R5 AWS IoT ExpressLink cellular module for internet of things (IoT) connectivity...
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