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研扬叁加边雾运算产业联盟会员大会 健全物联网产业链 (2020.05.19) |
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致力於物联网及开发人工智慧边缘运算产品之研扬科技,去年10月底受邀加入财团法人资讯工业策进会为推动边雾运算技术及物联网应用发展的「边雾运算产业联盟」,成为创始会员... |
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科技部与经济部联手 研发地层下陷防治技术 (2020.05.18) |
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科技部与经济部18日於水利署台北办公区,由科技部自然科学与永续研究发展司长林敏聪与经济部水利署长赖建信代表,共同签署「尖端地层下陷防治技术研发」合作协议,希??藉由科技部与学研界厚实的研发能量,结合经济部多年与各部会共同推动地层下陷防治的实务经验,激发出创新的解决方案,有效减缓与改善地层下陷... |
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诺基亚获选为台湾之星5G网路唯一供应商 (2020.05.18) |
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诺基亚今天宣布与台湾之星已达成5G新合约的细节。诺基亚在此次交易中将为台湾之星提供其端到端的AirScale无线接取网路组合,协助电信商推出5G非独立组网(Non-Standalone,NSA),并为未来的5G独立组网(Standalone,SA)奠定良好基础... |
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NXP:边缘运算最大挑战在於软硬体的协同开发 (2020.05.18) |
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AI正逐步深入生活的各层面,许多装置都渐渐需求更高的运算效能。事实上,智慧生活相关的装置,越来越多普遍都必须依赖AI演算法。这些应用场景对低功耗和安全性都有很高的要求,这就展现出了边缘运算的重要性... |
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交大颁授旺宏电子吴敏求董事长名誉博士学位 (2020.05.18) |
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国立交通大学今(18)日颁授旺宏电子股份有限公司董事长暨执行长吴敏求先生名誉博士学位,表彰其在企业经营及社会公益的重要贡献。
吴敏求先生是台湾半导体产业的先驱及创新人物... |
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台达模组化资料中心解决方案 获国际权威Uptime Institute TIER III认证 (2020.05.18) |
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全球电源管理解决方案厂商台达今日(18)宣布,台达模组化资料中心解决方案(Point of Delivery;POD)获得国际深具权威的资料中心认证机构-Uptime Institute TIER III认证。
TIER III等级认证对於资料中心持续运行以及长期的可用性有严格的规定,并且需要符合N + 1设计、机械、电气元件以及环境条件的标准规范... |
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联发科天玑820搭载独立APU3.0 展现强劲浮点AI运算力 (2020.05.18) |
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联发科技今(18)日发表5G系统单晶片SoC新品天玑820。联发科技天玑820采用7奈米制程,整合全球顶尖的5G数据机和最全面的5G省电解决方案,加上旗舰多核CPU架构以及高效能独立AI处理器APU3.0,展现联发科於中高端5G智慧型手机中树立标竿的实力与信心... |
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明纬列举定电压LED电源搭配定电流转换器驱动LED的注意事项 (2020.05.18) |
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明纬工程部蓝桦表示,随着绿能省电概念的普及,LED照明也越来越受民众接受,但设计者对於如何挑选合适的LED驱动器仍然是一知半解。
因此,蓝桦指出,为了让设计者能更了解使用定电压LED电源搭配定电流(DC to DC)转换器来驱动LED,有几大事项需要特别注意... |
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台湾AI云驱动产学深化技术及创新服务成效 (2020.05.15) |
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为领航产业升级,由科技部推动,国家实验研究院高速网路与计算中心(简称国研院国网中心)与AI战略发展夥伴华硕、广达、台湾大共同打造的台湾杉二号超级电脑及台湾AI云,迄今三年有成... |
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DELL:网路攻击与破坏性事件数正持续攀升 (2020.05.15) |
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戴尔科技集团发布全球数据保护指数2020年快报,调查显示相较於一年前,企业目前平均管理的数据量成长近40%。资料量暴增後,挑战也随之而来。大多数(81%)受访者认为企业现有的数据保护解决方案,无法满足未来的业务需求... |
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台积电宣布赴美设厂12寸半导体供应链不排除一并前往 (2020.05.15) |
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台积电(TSMC)於5月15日宣布将於美国亚利桑那州新建一座12寸先进晶圆厂,预计2021年动工,2024年开始量产,规划以5奈米制程生产半导体晶片,月产能为20K;此专案投资金额约为120亿美元... |
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台达建置台电最大容量储能系统 助台湾升级智慧电网 (2020.05.15) |
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全球电源管理厂商台昨(14)日宣布,其为台电金门塔山电厂夏兴分厂建置的储能系统解决方案完工启用,包括1MWh的锂电池储能系统、2MW容量的功率调节系统、能源管理系统及环境控制系统,全套系统由台达进行设计、制造、建置,提供一站式整合服务,具有高效、安全之特性... |
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第一季全球封测产业淡季不淡 但下半年将面临严峻挑战 (2020.05.14) |
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根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,2020年第一季延续中美贸易战和缓的态势,在5G、AI晶片及手机等封装需求引领下,全球封测产值持续向上;2020年第一季全球前十大封测业者营收为59.03亿美元,年增25.3%... |
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A+智慧城市IoT创意种子发想竞赛得奖名单出炉 (2020.05.14) |
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研扬科技与元智大学联合举办的「A+智慧城市IoT创意种子发想竞赛」,经过两个多月的激烈竞赛,日前假元智大学有庠厅举办颁奖典礼。因为从年初以来全球严重的新冠肺炎疫情,台湾的防疫能力全球有目共睹,这次的决赛及颁奖典礼,主办单位也做足防疫措施,除了严格控管每组简报时间,让决赛队伍可以在简报场中完全不接触... |
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高通宣布2020年高通台湾创新竞赛入围团队名单 (2020.05.14) |
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美国高通今日透过旗下子公司台湾高通宣布2020年「高通台湾创新竞赛」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge)的入围名单,由运用5G、蜂巢式物联网、机器学习等科技,以开发XR、智慧农业、智慧医疗、智慧工业、智慧城市等相关应用为主的10支新创团队获选,各队除将获得1万美元入围奖金外,并将开展为期六个月的育成计画... |
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