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UL於电池科技峰会提出国际电池储能系统标准三大发展方向 (2018.10.05) |
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台湾具高度权威与前瞻性的电池科技趋势年度大会《2018电池科技峰会》，今（5）日於台北华南银行国际会议中心盛大举行，吸引超过300名企业人士叁与。全球安全科学机构 UL (Underwriters Laboratories) 以「电池储能」为主题... |
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2018 G2E宇瞻科技展示全新软硬体技术博弈储存方案 (2018.10.05) |
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宇瞻科技成功切入全球前三大博弈设备大厂，今（107）年10月9日至11日将再次於美国拉斯维加斯的2018 G2E Global Gaming Expo中，呈现博弈设备储存方案所需之关键产品和技术，以因应新型态的博弈设备规格，积极抢占全球博弈设备记忆体市场... |
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环境严苛 系统复杂 城市安控架构大不易 (2018.10.05) |
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相较於传统单机式、限制环境空间的解决方案，城市安控的开放性与多功能想像，让安全监控技术发展呈现出不同的机会与应用选项；但同样的利基下，由於城市安控涵盖治安、交通、防灾、犯罪侦查等多功能类别，加上大范围的监控项目与环境，这也让城市安控领域面临了相当的挑战... |
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经济部工业局携手资策会推动3D列印产业 见证台湾创作能量 (2018.10.04) |
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经济部工业局携手财团法人资讯工业策进会（资策会）共同策划「3D列印主题创作竞赛」正式落幕，今（4）日於digiBlock Taipei台北数位产业园区举办颁奖典礼及发表会。此外，会上更邀请拓??产业研究所顾问服务中心分析师林建翰，现身分析3D列印前景趋势及市场商机... |
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Velodyne LiDAR与美国反酒驾组织 响应自动驾驶车应用 (2018.10.04) |
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Velodyne LiDAR与美国反对酒後驾车母亲组织（MADD）合作，创建一个线上教育环境，提供有关自动驾驶汽车如何帮助防止道路撞车事故的资讯。
Velodyne LiDAR教育和业务发展总监Sally Frykman表示，「Velodyne和MADD都认为此举是双方阻止不良驾驶行为造成更多伤亡的重要步骤... |
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云端系统晶片设计时代：台积电的云端平台 (2018.10.04) |
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台积电首度在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）上提供「虚拟设计环境 」（Virtual Design Environment, VDE） ，协助客户灵活运用云端运算环境，充分使用台积电的OIP设计基础建设，安全地在云端进行晶片设计... |
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台积电、亚马逊、益华国际、微软及新思 成立第五大云端联盟 (2018.10.04) |
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台积电路3日在北美开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）生态环境论坛宣布，成立第五大OIP联盟━云端联盟（Cloud Alliance）。除台积电外，创始成员还包含亚马逊云端服务（AWS）、益华国际电脑科技（Cadence）、微软 Azure （Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）... |
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COMPUTEX 2019首度启用南港二馆 10月11日开放邮寄抢位 (2018.10.03) |
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2019台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2019)，将在2019年5月28日至6月1日於台北盛大展出。共同主办单位之一台北市电脑公会(TCA)表示，COMPUTEX 2019首度启用南港二馆作为展场，自9月17日COMPUTEX线上登录开放以来，已有数百家台湾厂商完成登录程序... |
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智慧制造引爆自动化需求 PLC运算晶片再进化 (2018.10.03) |
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运算核心向来是PLC研发重点，从目前市场发展来看， PLC的运算核心有两类，一是像厂商自行研发专属的系统单晶片(SoC)，另一种则是晶片厂商推出泛用型控制晶片，两者各有优缺点... |
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「台湾智慧机器人玩具联盟」推动产业串联、跨业合作 (2018.10.03) |
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资策会数位服务创新研究所(服创所)於今年五月成立「台湾智慧机器人玩具联盟」，做为推动产、学、研的互动交流与资源链结平台，共同驱动智慧玩具与机器人的创新应用发展及跨业整合... |
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「第十八届全国AOI论坛与展览」宏濑光电 欢迎莅临指教 (2018.10.03) |
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自动光学检查（Automated Optical Inspection，简称AOI），为高速高精度 光学影像检测系统，运用机器视觉做为检测技术，取代传统上以人力使用光 学仪器进行检测容易因人员疲累与经验差异造成检测品质不隹的缺点，在工 业制程中被广泛使用於检测阶段... |
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威润科技携手天眼卫星科技 抢攻台湾车联网市场 (2018.10.03) |
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威润科技今（3）日宣布正式与天眼卫星科技建立策略联盟，扩大布局台湾车联网市场。双方将携手针对国内市场各型专案，推广威润科技4G硬体产品加上天眼卫星科技之全方位软体解决方案予不同的终端客户，协助用户降低成本并进一步提高营运绩效... |
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安森美半导体完成额外收购富士通8寸晶圆厂股权 (2018.10.02) |
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安森美半导体与富士通半导体10月1日宣布，安森美半导体於该日完成对富士通半导体制造株式会社（Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited）位於会津若松（Aizu-Wakamatsu）的富士通8寸晶圆厂的递增（incremental）20% 股权之收购，使安森美半导体持有该合资公司的60% 大多数股权，并於10月1日收盘後进行品牌转名... |
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制程走向智慧化 机器视觉同步跟进 (2018.10.02) |
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工业自动化技术不断演进，自动化设备与设备、元件与元件间的整合越来越重要，但由於过去产线设备往往分属不同厂商，既有的自动化设备整合不易，因此生产系统的整合... |
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M31开发多元化TSMC 28HPC+ ULL Memory Compiler产品 (2018.10.02) |
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矽智财开发商M31 Technology宣布，开发多元化TSMC 28HPC + ULL Memory Compiler产品组合，将提供客户更弹性、多样化的产品运用。
台积电设计建构营销事业处资深处长Suk Lee表示：「28HPC+ ULL编译器Bitcell可进一步减少主流的智慧手机，移动设备，音频和SoC应用的漏电流... |
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