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产业快讯
CTIMES / 新闻列表

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产业升级/转型契机 翁嘉盛:创新创业是台湾一定要走的路 (2017.05.05)
  新兴科技对全球资通讯(ICT)产业及商业模式将带来革命性影响。如此的概念也可套用至台湾的产业环境,「创新创业是台湾以后一定要走的一条路。」亚洲.矽谷计画执行中心投资长翁嘉盛于2017台北国际电脑展创新与新创(Innovation & Startups)记者会中提到,台湾产业必须要有自己的一套生态系统,且其中一定要包括新创团队...
发展「黏在硬体上的软体」 将是台湾进军IoT契机 (2017.05.04)
  由Google、Facebook引领的科技革命,让网路经济时代来到颠峰,而下一阶段的数位革命则是将踏入万物联网的新局面,新时代谁会崛起成为霸主?胜负还未揭晓,但尽管如此,IPC龙头研华科技则十分看好台湾,认为具有竞争优势的台湾产业,只要利用自身优势掌握对的方向,未来定有绝佳的发展机会,有望跻身世界舞台...
Brother在台推出「套管/标签」两用线号印字机 (2017.05.04)
  来自于日本的百年品牌Brother,致力于推出各式商用列印解决方案,让工作与生活更有条理与效率。 Brother P-touch 已拥有多款商用与家用的标签机款式,简单易用的介面与超耐用的护贝标签带,深受各国使用者喜爱...
工研院发表大尺寸金属3D列印 助台厂拼航太商机 (2017.05.04)
  抢攻全球高值零组件商机,就靠这一台!在经济部技术处的科技专案支持下,工研院宣布成功开发国产第一台大尺寸、大面积的50x50x50立方公分金属3D列印设备,成功整合四支雷射同步作业,大幅提升列印品质,可望成为台湾的厂商抢进全球航太及汽车等高值零组件产业的最佳利器...
电装和东芝在以物联网为基础的多领域展开合作 (2017.05.04)
  电装株式会社和东芝公司宣布,两家公司已开始商谈加强在以物联网(IoT)为基础的制造业、先进驾驶辅助及自动驾驶等领域的合作。 这些合作旨在结合电装多年来在汽车市场所累积的高水准技术和制造能力,以及东芝的影像识别、物联网、人工智慧(AI)及软体开发技术,进而提高竞争力以因应汽车业正在发生的典范转移...
浩亭技术集团着眼于波兰的业务扩张 (2017.05.04)
  浩亭技术集团不断在波兰发现大好机遇,并特别关注在这一邻国的业务扩张。在汉诺威工业博览会开幕之日,浩亭和Digital Technology Poland (DTP)公司签署一份有关共同研发和行销浩亭MICA所用硬体及软体的协定...
南科结合高市府合力招商投资南科/深耕高雄 (2017.05.04)
  科技部南部科学工业园区管理局结合高雄市政府经发局于5/3在集思北科大会议中心,共同举办『投资南科深耕高雄招商说明会』,会中介绍南科投资环境、高雄市投资优惠...
TrendForce:2017年IGZO平板面板出货年成长46% (2017.05.04)
  2016年IGZO技术在苹果旗舰机种iPad Pro 9.7吋的全面导入下,IGZO平板面板出货表现大幅跃升。 TrendForce光电研究(WitsView)最新研究显示,2016年全球IGZO平板面板出货片数达1,980万片,年成长率高达292%,表现优于预期,预估2017 年在新产品陆续采用下,有望带动全球IGZO平板面板出货量达2,900万片,年成长率达46%,连续两年维持高成长表现...
COMPUTEX 2017--InnoVEX官方帐号正式上线 LINE聊天机器人初现大型展场 (2017.05.04)
  台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI)主办单位之一台北市电脑公会(Taipei Computer Association,TCA)日前表示,2017年世贸三馆将延续打造为科技新创专馆InnoVEX,为提供新创展会创意元素,并能同时媒合来自20国244组新创团队与近1...
中国移动、ARM、Cavium和Enea就开放NFV测试实验室合作签署协议 (2017.05.04)
  在Enea基于OPNFV的NFV平台和Cavium的ThunderX工作负载优化的ARM 64位处理器的COTS服务器平台上,确保实现NFV基础设施和关键VNF的成功搭建。 (瑞典斯德哥尔摩和美国圣何塞讯/美通社)中国移动、ARM、Cavium和Enea宣布签署开放NFV测试实验室合作协议...
挖掘下一个「张忠谋」!研华董座直言:育才政策应转弯 (2017.05.04)
  回溯过去近十年,台湾几乎被一波由网路经济所形成的第二波产业革命边缘化。台湾的硬体实力无庸置疑,但却因此错失良机,而随着物联网时代日益成熟,第三波数位革命随之成形,软硬整合是全球迎向新经济时代重要的方向,更有望成为台湾再度跻身世界舞台的契机...
软硬整合/深化链结 工研院/资策会携手注入产业新动能 (2017.05.03)
  软硬整合是台湾产业创新关键!蔡政府上台后,积极地推动五加二产业创新计画,希望藉由科技创新作为带动经济成长的主要驱动力,以及产业转型升级的关键。 「软硬整合技术才能创造更大附加价值...
美国科锐与中国三安光电成立中功率LED合营公司 (2017.05.03)
  科锐(CREE)日前于美国北卡州宣布,美国科锐会与中国三安光电成立合营公司,经营中功率LED封装产品,科锐会负责这合营公司在美洲、欧洲及日本市场的独家推广及销售,同时亦会在中国及其它市场进行非独家的推广及销售...
R&S携手资策会完成台湾首例NB-IoT基站与终端设备开发测试 (2017.05.03)
  随着物联网低功耗广域服务(Low Power Wide Area, LPWA) 和应用需求的快速成长,3GPP 开发了新的空中介面技术标准—NB-IoT,此技术能够完全满足机器型态通讯的需求。为确保网路部署的品质和标准化,资讯工业策进会和R&S在2017年4月共同完成了NB-IoT基站与终端设备开发测试...
VOICE 2017迈入第二个荣耀十年 爱德万测试发表百余篇技术论文 (2017.05.03)
  由半导体测试设备厂商爱德万测试(Advantest)主办的VOICE开发者大会,2017年以113场技术发表会、规模更大的互动资讯站和新增加的技术发表主题,庆祝大会迈入第二个十年...
英飞凌卓越品质获丰田汽车肯定 (2017.05.03)
  【德国慕尼黑暨日本大阪讯】英飞凌科技(Infineon)荣获汽车制造商丰田公司颁发「卓越品质奖」。英飞凌日本分公司总裁森康明于丰田公司广濑厂代表英飞凌接受此奖项。总裁森康明表示:「英飞凌零瑕疵(zero-defect)的车内通讯产品为汽车产业大趋势自动驾驶、电动汽车、连网性线及安全防护提供强大支援...
TrendForce:2017年智慧型手机行动式记忆体成长33.4% (2017.05.03)
  全球市场研究机构TrendForce(集邦科技)最新研究显示,在2017年度行动式记忆体猛烈的价格涨势之下,智慧型手机行动式记忆体搭载量的成长动能受到压抑,预估2017年智慧型手机行动式记忆体平均单机搭载量自3.7GB下修至约3.2GB,与去年相较为仅成长33.4%...
意法半导体公布2017年第一季财报 (2017.05.03)
  各产品部门净营收 (单位:百万美元) 2017年 第一季 2016年 第四季 2016年第一季 汽车和离散元件产品部(ADG) 708...
丽台科技邀请瑞士心脏名医分享心音穿戴装置于临床应用 (2017.05.03)
  丽台科技将参加2017年5月5-6日于台北国际会议中心举行的2017年亚洲脉动国际学术研讨会(Pulse of Asia 2017),这个全亚洲最具影响力的血管研究交流平台自2009年于韩国大邱举办第一届动脉年度会议后,已相继在日本东京、中国北京、韩国首尔、希腊雅典、中国上海等城市召开...
UL收购Emergo拓展医疗器材产业的监管服务布局 (2017.05.03)
  UL公司已收购总部位于德克萨斯州奥斯丁的私营公司 Emergo。 Emergo 专为全球的医疗器材制造商提供法规加值服务和市场准入服务。 此次收购,将结合 UL一系列支援全球健康科学产业法规审核的服务与Emergo 的全球医疗器材注册专业知识,以进一步奠定UL的医疗器材产业服务提供者地位...
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